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半导体企业转型之路鼎捷软件一同前行

发布日期:2022-12-23 18:35 浏览次数:

  雷火竞技雷火竞技半导体行业,一个顶端的科技产业,又同时是一个传统的高科技行业。对半导体企业而言,该行业正处于产品研发的前沿,需要采用更好的自动化、物联网和其他工业 5.0 技术方面进行彻底改革。因此,对半导体企业而言,他们需要重新考虑通过什么方式实现发展新飞跃。

  作为创新与专业的数字化转型服务提供商,鼎捷软件按历经 40 年的深耕,为制造、流通行业企业提供极具智能与创新的 ERP、MES、PLM、设备云、智物流等专业服务。基于对半导体行业的深入探索、研究和实践,鼎捷软件打造出有针对性的半导体行业解决方案,助力半导体行业快速转型,强化企业竞争力。

  芯片 IC 设计解决方案:针对 IC 设计业中刻号 / 批号 /Datecode/BIN 管理等重要议题,通过信息化、数字化来提高产业供应链协同,并从产品开发、接单、生产到出货各环节的资讯透明化,达到缩短项目设计周期、降低设计成本之目的进而提升竞争实力。同时,方案可强化委外制程管控,提升订单达交能力。除了提供业界较重视的外包回货与外包进度 ( WIP Status ) 、自动发委外工单,也提供企业更精准的成本分析,与各项销售预测分析、项目管理,另外在虚拟工厂的实时管理与智能排程方案,让供应链整合更加实时与智慧。

  半导体外延与芯片制造行业智能制造解决方案:针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造等制造供应链生产管理,提供半导体硅片材料、芯片制造、流片等产业完整的生产管理与系统导入,有效应对车间透明化、车间智能化、设备自动化、打造战情中心的行业挑战。此外,还有专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构,与客户共创管理效益、数据价值,在提升工厂营运效率、提高产品质量的同时还可提升客户满意程度。

  半导体封装与测试行业智能制造解决方案:结合封装与测试产业所面临的挑战,鼎捷半导体封装与测试智造方案针对封装与测试制造供应链生产管理,提供相应产业完整的生产管理与系统导入,并通过收集生产现场各种信息,为管理者提供正确实时信息,并进行数据整理与分析,协助管理者进行正确的管理决策,并完美解决在制品管控、质量管控、设备管理与保养、晶圆测试与芯片测试、半导体设备自动化五大行业议题,协助企业构建智能工厂。此外,还有鼎捷专业顾问服务团队,以实施经验及弹性的系统架构,与客户共创数据价值,实现从客户满意到客户忠诚。

  鼎捷半导体产业智能制造解决方案:针对行业中 IC 设计、芯片制造以及封装测试三个关键节点,实时因时制宜,可有效缩短产品上市时程,提升制程管控能力,并做到快速回应客户需求。迄今为止,已帮助超 200 家半导体产业完成蜕变,如深圳佰维存储科技、中环领先半导体材料、厦门三安集成电路、常州欣盛半导体等,详情可至鼎捷官网查看。

  中国作为全球需求最大的半导体市场,其行业产量及市场规模也在持续增加,在行业快速发展的当下和未来,数字化转型已经成为推动行业发展的必然手段。相信有了鼎捷半导体产业智能制造解决方案的全方位布局,一定可以为企业数字化转型提供动能,同时也可以为行业高质量发展勾勒出全新图景。

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