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点评报告:发布PECVD、LPCVD两大设备持续丰富半导体设备产品矩阵雷火竞技

发布日期:2023-07-03 22:11 浏览次数:

  点评报告:发布PECVD、LPCVD两大设备,持续丰富半导体设备产品矩阵

  事件:6月29日微导纳米公众号发布,公司于上海SEMICON展会正式发布第一代iTronix系列CVD薄膜沉积设备,雷火竞技包括PECVD和LPCVD两大产品。公司CVD薄膜沉积设备已获得客户订单,设备验证进展顺利。推出PECVD、LPCV

  事件:6月29日微导纳米公众号发布,公司于上海SEMICON展会正式发布第一代iTronix系列CVD薄膜沉积设备,包括PECVD和LPCVD两大产品。公司CVD薄膜沉积设备已获得客户订单,设备验证进展顺利。

  推出PECVD、雷火竞技LPCVD丰富产品矩阵,产品已获客户订单验证进展顺利6月29日SEMICONchina在上海开幕,公司正式发布iTronixPE系列和LP系列两大产品。公司PECVD设备可沉积相应不同种类薄膜,应用于逻辑、存储、先进封装、显示器件以及化合物半导体等领域的芯片制造雷火竞技。可安装更多反应腔以满足高产能需求。LPCVD设备在逻辑芯片、DRAM芯片、NAND芯片等领域具有广泛应用,可满足SiGe、p-Si、dopeda-Si、SiO2、SiN等薄膜沉积工艺的开发与应用需求。目前CVD设备已获得客户订单,设备验证进展顺利。

  半导体+光伏设备双轮驱动,在手订单充足业绩增长可期受益于半导体领域客户拓展、新品类驱动,以及光伏领域TOPCon等新型电池技术扩产,2023年以来公司半导体和光伏新签订单实现高增长。2023年初至4月24日,公司新增专用设备订单22.7亿元,其中新增半导体设备订单2.4亿元,新增光伏设备订单20.2亿元。6月以来,公司公告与浙江国康新能源、滁州亿晶光电分别签署4.4亿、3.86亿元(含税)TOPCon整线工艺合同。公司TOPCon电池工艺整线技术再次取得客户认可,市场份额有望不断提升。

  半导体设备:品类扩张+国产化率提升双驱动,公司半导体业务弹性大公司是国产ALD设备领军者,实现了TALD、PEALD工艺全覆盖,已在逻辑、存储、新型显示、化合物半导体领域取得重复订单。基于客户需求研发CVD设备,已获得客户订单。当前薄膜沉积设备市占率仍处于较低水平,自主可控驱动设备验证加速,国产化率有望快速提升。随着公司由ALD向CVD设备扩张,公司可覆盖的国内市场空间由ALD设备的47亿扩展至ALD+CVD的300亿市场。国产化率提升+品类扩张双驱动,公司半导体业务弹性大。

  光伏设备:持续丰富产品线,TOPCon整线+xBC+钙钛矿叠层电池接力发展公司持续丰富光伏产品线,研发ALD、PECVD、PEALD、扩散等多种设备,推进AEP技术为核心的TOPCon电池工艺整线,可提供TOPCon设备价值量提升至产线%,已出货XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术的设备。雷火竞技未来xBC、叠层电池有望接力TOPCon发展。

  盈利预测:预计2023-2025年公司实现营收为14.0、23.5、35.4亿元,归母净利润1.01、2.17、4.09亿元,对应PE为233、108、57倍。维持“增持”评级。

  风险提示:新产品验证进度不及预期的风险、国内市场竞争加剧的风险雷火竞技、外部半导体管制加剧风险。

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