日月光吴田玉：美鼓励封测厂扩产 中国台湾先进半导体有制高点

　　封测大厂日月光投控营运长吴田玉表示，美国鼓励半导体后段专业委外封测代工（OSAT）在当地扩产，面对全球半导体版图变化，中国台湾在先进半导体制程拥有关键制高点，未来3至5年长线刚性需求可期，高端产能仍供不应求。

　　吴田玉指出，日月光投控布局先进封装，正持续与各国沟通中，投控可望与欧系和日系半导体厂商，在车用芯片封装测试进一步合作，并不排除在马来西亚、日本和韩国增加产能。

　　吴田玉6月30日出席媒体聚会，他谈及地缘政治对全球主要国家半导体产业影响时分析，美国IC设计业仍采取委外（outsourcing）制造策略，而美国处理器整合元件制造大厂（IDM）不仅在亚利桑那州，也在犹他州和德国宣布扩厂计划，并紧抓后段封装测试布局；其他美系IDM厂前段产能增加，后段封测产能各有盘算。

　　吴田玉指出，美国不仅推动半导体前段高端晶圆制造产能转往当地设厂，更鼓励后段专业委外封测代工（OSAT）在美国当地扩产。

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　　至于欧系厂商布局，吴田玉表示，欧系主要IDM厂扩增前段半导体晶圆制造产能，但后段封测维持以往水准；日本过去几年已体认半导体产业重要性，目前积极推动2纳米先进制程，但后段封测产能持稳。不过，欧日各国扩充前段晶圆制程，主要是所需时程较长。

　　观察美国对中国大陆半导体禁令影响，吴田玉认为，中国大陆将资源转移至包括14纳米以上的传统制程布局，应用包括车用、智能居家、物联网等领域，而美禁令和劳动力等因素则让3C产业制造产能，逐步从中国大陆转移至例如越南和印度等地。

　　展望全球半导体版图变化对中国台湾影响，吴田玉表示，中国台湾在先进半导体制程拥有关键制高点，美系IC设计公司的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片、以及美系品牌智能手机的应用处理器（AP）等，都需要中国台湾的5纳米和3纳米高端晶圆制造产能。

　　他认为，未来3年至5年长线刚性需求可期，高端产能仍供不应求，中国台湾上中下游半导体产业链如何利用既有制高点以延续领先地位，非常重要。

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　　对于日月光投控布局，吴田玉指出，在先进芯片封测部分将持续提供客户服务，与晶圆代工龙头台积电是合作大于竞争，在巩固先进制程刚性需求战略上，与台积电方向一致。

　　至于传统制程部分，吴田玉分析，美系IDM大厂在特定应用，可能延续过去30年发展模式，打造IDM 2.0的新方向；欧洲IDM厂采折中方式，后段封测可能持续与OSAT厂合作，日月光投控有机会增加合作案，受惠欧系和日系车用芯片封装测试需求。

　　在产能布局，吴田玉表示，先前已在日、韩、德等地考察，日月光投控不排除在马来西亚、日本和韩国增加产能。

　　吴田玉预期，整体观察未来5年，半导体产业包括IC设计和IDM业，都需要面临转型，站好战略位置，未来5年对于中国台湾半导体来说，相当关键。

　　法人指出，去年日月光投控在车用营收约16亿美元，其中在封装测试及材料车用营收约10亿美元，电子代工服务（EMS）车用营收约6亿美元。