雷火竞技半导体设备十篇

　　该报告指出，北美半导体设备厂商2月份的3个月平均全球订单预估金额为12.3亿美元，较1月份最终订单金额11.4亿美元增长8％，但比2007年同期下滑12％。而在出货表现部分，2月份的3个月平均出货金额为13.2亿美元，较一月的12.8亿美元小幅增长3％，比去年同期减少8％。

　　SEMI全球总裁暨CEO Stanley T.Myers指出：“2月份的订单出货比较上月微幅回升，但仍低于去年同期的水平。尽管目前的存货和产能利用率的状态看来都很健康，组件制造商对于新设备投资的态度仍倾向保守。”

　　SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：

　　而在日系半导体设备方面，根据SEAJ公布的数据，2月份的订单金额则约为11.47亿美元(1124.93亿日元)，较1月减少11％，也比去年同期衰退42.5％。出货金额约为13.5亿美元(1323.22亿日元)，较一月份下滑4％，比去年同期减少11.6％，估计B/B Ratio为0.85。详细数据请参考SEAJ网站seaj.of.jp/

　　A股中，北方华创(002371)已经成为国内覆盖领域最广、产品种类最多的高端半导体装备平台；长川科技(300604)主要向封测企业提供测试机、分选机和探针台等设备，受益国产替代。

　　1、中国证监会党委委员、副主席姜洋日前表示，一些中国资本市场创造的制度正逐渐向国际资本市场监管提供中国经验，比如股票市场的穿透式监管制度，国际证监会组织就要求中国证监会在成员国范围内介绍经验，并向各成员国推广。

　　在日本九州，生产半导体的企业在1990年是200个，2000年达到400个，2005年企业数激增至650个。其中70%是中小企业。

　　九州的半导体工厂建设最初是在1967年，是自IC发明九年之后的事情。当时著名的三菱电机在九州的熊本县开始组建半导体的生产体系。那时的工厂只有43名员工。伴随着著名的九州硅谷的诞生及IC生产的开始，东芝、九州日本电气（NEC）等相继在九州开设半导体工厂。为什么在九州开设那么多半导体工厂，有如下几个原因：

　　1．在当时的半导体制造中即硅片等的洗净工程上及其他需要大量超纯水作为原水。而九州阿苏外轮山周边有丰富的泉水，最适合于半导体制造。

　　4．航空运输方便。IC一般不使用铁路和船运输，只使用飞机。当时的九州有五个飞机场，运输极为便利。

　　资料来源：财团法人九州经济调查协会编：《九州产业读本》，西日本新闻社出版，2007年3月22日第一版，第86页。

　　1980年代初，全日本几乎40%的IC是在九州生产的。半导体产业领域非常宽广，各领域的企业关联度很大。这是由半导体的制造程序决定的。下图是半导体的制造程序。

　　资料来源：财团法人九州经济调查协会编：《九州产业读本》，西日本新闻社出版，2007年3月22日第一版，第83页。

　　再稍微细分一些，半导体制造主要有五个程序或工程阶段：（1）设计；（2）前工程；（3）后工程；（4）设备制造；（5）原材料。

　　1．设计。IC的设计是由大型电机制造系列企业或独立的设计公司来完成的。在九州最大的设计制造商是熊本的NEC微型系统，约有500名设计师。其他的设计制造商在福冈市、北九州市或分布在其周边。作为大型IDM系列设计企业还有，索尼LSI（微型）设计公司（福冈市），日立超LSI（微型）系统九州开发中心（福冈市），富士通网络技术公司（福冈市），东芝微型电子工程公司（北九州市）等。作为独立体系的投资设计公司较大规模的在福冈市有2个，在北九州市有3个。

　　最近，在福冈市和北九州市，建立了许多新的设计公司。这是因为这些优秀的工程设计比日本其他地方容易被采用。这些设计，不仅包括IC，而且还包括基板的设计、工具的设计等。在九州同设计有较强关系的企业达120个之多。

　　2．前工程。被称为前工程的薄片（硅片）设计工厂在九州有17个。仅索尼半导体九州公司就有3个工厂。他们使用最新的设备制造CMOS传感器等。还有九州日本电气、三菱电机、东芝半导体大分工厂等均使用国际较为尖端的技术进行生产制造。

　　3．后工程。后工程主要是进行IC的安装和检测。这项工作主要由大型IDM系列企业及其协作企业来完成。后工程在NEC集群中约占全体的80%，在尖端技术中约占全体的30%。这项工程主要在九州和离九州很近的山口县进行。除此以外，索尼集团在九州的大分县拥有日本国内唯一的后工程基地。而且在当地培育了许多协作企业。以原来的公司精机产业为首，包括协作企业，共有84个企业进行IC的安装测试。

　　4．设备制造。半导体设备制造的牵头企业是东京电子分公司东京电子九州（佐贺县乌栖市）。主要是制造感光剂涂布设备和曝光后的显象设备。真空设备大户的电子东京都在九州、在鹿儿岛和熊本拥有主要的工厂。拥有世界上最先进仪器设备的索尼（佐贺县乌栖市）也把总部设在了九州，从研究开发、制造，到销售贩卖实行一条龙全方位发展战略。另外，万能表大型制造商的东京都电子和东京都电气也分别在北九州市和熊本县大津街建立了开发制造基地，从而也培育了地方企业较强的设备制造能力。这样的企业以樱井精技公司为首，还有上野精机公司（福冈县水卷街）林公司（福冈市）、半导体福冈――（福冈市）、石井工作研究所等。而且，象安川电机（北九州市）和日本富安电气（福冈县宫若市）、第一施工业（福冈县古贺市）等那样，应用半导体制造技术，向着电子控制设备制造方向发展的企业也很多。半导体设备制造及设备零部件制造的企业在九州共有221个公司。

　　5．原材料。硅片制造商SUMCOL东京都在佐贺县伊万里市拥有最新式的工厂，从事30万分之一毫米薄片的制造。全世界15%以上的硅片是九州生产制造的。不仅日本国内，海外也从福冈机场运送这种产品。而且还有在半导体组装设备上能够制造不可或缺的尖端框架的世界级企业三井物产（北九州市）和精密镀金的住友（福冈县直云市），绪方工业（熊本县），熊本防金青工业（熊本市）等。

　　同IC类似的设计上，液晶显示LCD被制造出来。可是在LCD制造工程上使用的液晶和彩色滤光片九州也盛产。除了生产液晶原材料的氢水俣制造所（熊本县水俣市）是世界主要的生产基地以外，在彩色滤波器的生产上还有九州电气（北九州市）和DNP电子（北九州市）等。供给各种原料的企业在九州共有322个。

　　1．企业众多，中小企业占绝大多数。在九州从事半导体生产制造的企业众多，达650个之多。其中70%是中小企业。

　　2．知名大企业牵头，拥有世界级尖端技术。索尼、东芝、日立、三菱、富士通、尼桑等世界知名大企业均在九州设有半导体生产基地。其曝光、传感器、彩色滤波器等均是世界尖端技术。

　　3．企业间基于精细分工与专业化基础之上的产业链的关联与集聚。半导体制造主要有五个产业链或五个程序：设计、前工程、后工程、设备制造、原材料。九州的半导体制造企业都分布在这五个产业链上。且每个产业链或程序上的企业亦均有较精细的分工。

　　4．地域相对集中。九州半导体制造企业大部分集中在福冈市、北九州市和熊本县。

　　5．其他。政策优惠、航空运输方便，电力充裕，所需女性劳动力充分廉价，九州拥有半导制造中所需要的丰富的泉水等。

　　据Ic Insights市场调查公司最新报告，半导体市场在去年四季度环比大降26％，今年一季续降14％之后，二季度却大幅上扬16％，这在过去2s年历史中是第4个最高的环比增长速度，点燃了人们的信心和希望。

　　另据SIA报道，今年世界半导体市场从3月到6月已连续四个月(环比)增长，二季度市场合计达517亿美元，环比增长17％，增长速度与Ic Insights所报略同。SIA协会表示，从季度增长率看已属正常。SIA并指出，中国的经济振兴计划，以及购买消费电子产品的政府补助政策和对3G／TD-SCDMA的基础设施投资，是对世界半导体市场发展的最大推动力。

　　iSuppli公司报告同时称，世界半导体库存在经过连续四个季度的调整后，二季度末已为249亿美元，与去年同期的326亿美元相比，也见舒缓，达到了基本正常的水平。Gartner公司报告，半导体制造设备投资已从二季度走出谷底，并将在今年余下时间里继续好转。

　　据国外媒体报道，世界第一大半导体公司Intel目前公布的今年第二季度营收达80亿美元，远远超出分析人员的预期，环比增长12％，是自1988年20年来最强劲的季度增长、这反映了世界电脑市场的改善。公司预计，未来两个季度的表现会更好。

　　世界第二大半导体公司、最大的存储器和LCD公司韩国三星公司日前报告，二季度环比攀升29％，并获十个季度来最佳净利。

　　代工业领头羊、独占世界一半代工市场的台积电公司，二季度大量接到无生产线亿美元，环比几乎翻番，获利7.4亿美元，显示了近年最严重危机中的快速回升。公司预计三季度将续升20％，业绩看好，因而今年的设备投资也将从19亿美元提升到23亿美元，给设备生产商报了个喜讯。

　　Ic Insights公司最近发表的二季度世界最大20家半导体公司的营收总额达364.7亿美元，比一季度同样猛增21％。这同样反映了去年四季度和今年一季半导体市场严重受挫后的强烈反弹。二季度公司的排名也有较大改变，台积电因二季度业绩亮丽，一举从一季度的第十跃升至第五。

　　雷火竞技

　　韩国Hynix公司营收激增40％而从第13名入围世界前10。我国台湾省联发科(MediaTek)公司经营面向数字电视的通信产品，生意良好，营收增长2成而前进了2名，列第17。

　　另一方面，世界第2大MPU生产公司AMD二季度营业仅微增1％，因此排名跌出前10，从9名降至12名，人们感叹与世界霸主Intel直面竞争不易。

　　Freescale公司正在重组，拟放弃手机业务，排名从18降至20。富士通微电子经营车载电子产品遭遇困难，排名跌出前20、从17名降至第22名。雄踞前4名的公司Intel、三星、东芝和TI没有变化。

　　Ic Insights公司报告称，2009年上半年世界经济仍陷于困境，电子设备市场低迷，半导体调整库存，市场需求仍然表现偏弱。但公司于年中报告指出，无论世界经济还是半导体市场均在一季度探底，预计下半年将加速好转，世界经济将从上半年的下降0.8％转为正增长2％，美国经济衰退即将结束，下半年将比上半年增长1.3％。日本经济衰退已触底。世界电子设备下半年将迎来季节性机遇，预期手机和PC出货量将分别比上半年增长18％和15％。半导体二季度的两位数增长可视为拐点，下半年更将比上半年成长18％。

　　今年已是中国半导体产业保持高速发展势头的第五年。业内人士普遍认为，在过去的五年中，虽然国家对半导体产业的直接投资并不多，但由于适时出台了一系列鼓励集成电路产业发展的政策，吸引了大量外资投入我国半导体产业，取得了世人瞩目的成就雷火竞技。北京市工业促进局电子信息产业发展处处长梁胜说：“尽管18号文在具体实施时有不尽人意的地方，但它最大的作用在于调动了各级地方政府的积极性，使我国的集成电路产业在停滞十多年后重新得到重视。”

　　“当前，半导体产业已经进入了高速发展期，如果此时能进一步落实尚未到位的政策，包括一些替代政策，能够更加有效地推动产业发展。”中芯国际北方区市场行销中心副总裁刘越指出。这也是业界共同的心声。大唐电信科技产业集团总工程师魏少军表示：“如果我们能在新的政策上延续18号文的积极作用，‘十一五’将成为非常关键的五年和卓有成效的五年，我国半导体产业有可能从原来完全跟随，转向部分领先，甚至在一些特殊领域引领世界潮流发展。”

　　梁胜介绍说，今年年初颁布的财建〔2008〕132号文中要从中央财政中设立集成电路产业研究与开发专项资金，对集成电路的研究与开发予以财政支持。但是今年3月资金管理暂行办法之后，至今具体的实施细则还没有出台，地方政府和企业对如何去落实十分茫然。

　　业内知名人士认为，新的扶持政策出台之后，比较现实的问题是难以执行。他指出，国家原来的扶持体系并没有错，各有关部委都掌握一定的资金，最好还是延用现有的一套体系，因为这套体系毕竟有监控机制，不应该再去搞一个“管理办法”，造成政府资源重复浪费。

　　士兰微电子董事长陈向东强调：“从国家宏观层面上来讲，国家的政策一定要强调可操作性，不能让具体的执行部门有模棱两可的理解。一旦出现这样的情况，权威部门要尽快做出解释并实施操作下去。”

　　半导体产业界对新出台的替代政策最大的担忧是在确定扶持对象时能否真正体现公平原则。“新的以研发为导向的替代政策，千万不能变成扶贫基金，或者四处撒胡椒面。”魏少军再三强调，“18号文中增值税折返政策体现了按照企业贡献大小给予相应扶持的公平原则，希望新的替代政策能够继续遵循这一原则，公平使用基金，做到锦上添花而不单是雪中送炭，真正发挥基金推动半导体产业发展的作用。”台积电(上海)有限公司总经理赵应诚也非常认同这一观点，他指出：“在集成电路专项资金的发放上，不能采取平均主义的做法，四处撒雨点，而应该考虑其他可行方式。”

　　有关人士认为，新政策难以执行的一个很重要的原因，就是怎样确定扶持对象。“比较现实的做法应该根据企业的营业额、获利情况、纳税情况来确定扶持对象。”

　　以设计业为例，其强大并不体现为拥有400家小企业，而是拥有20家大企业。为此，赵应诚建议设立并购基金，选择已经达到利基期的设计公司，在其需要扩充产品线、扩大公司规模的时候，为其提供购并资金，并帮助其选择并购对象，提供相应管理。国家投资变为公司股本，帮助其成长壮大。

　　另外，针对国内整机企业对国产集成电路没有信心、不敢应用的现状，业内建议对集成电路应用环节也应给与支持。魏少军做了一个形象的比喻，让国内刚刚起步的设计企业与国外大牌厂商同台竞争，好比是让小孩和大人打架。如果要体现公平性，必须给小孩子武器。他指出：“如果政府能够给予一些政策性引导，比如对应用国产芯片的厂商给予增值税返还等同的政策雷火竞技，会对国内设计业起到很大的推动作用。”

　　产业界对半导体产业政策的另一个期待是，能够扶持半导体产业最关键而又最薄弱的环节。“今年初颁布的替代政策仅对从事集成电路设计、制造、封装、测试的企业予以支持，而未将长期以来卡住我国集成电路产业发展脖子的装备和材料列入其中，不能不说是极大的遗憾。”梁胜指出。

　　南通富士通微电子股份有限公司董事长、总经理石明达指出，国内产业链发展不均衡，配套能力不完备，特别是设备产业处于弱势。据了解，目前我国半导体设备制造业和发达国家相比至少存在2到3代的差距。而一代设备溶入了一代工艺技术，设备水平的高低决定了集成电路的制造发展水平。从国内半导体设备市场格局看，大约96%以上被外国公司占有。“说白了，封装厂一年到头辛苦赚来的钱大多买了设备，等于在为国外的设备供应商打工。”据石明达介绍，南通富士通新工厂一期工程设备投资占一期总投资的95%左右，二期预计也要达到这个数，其中，80%～90%的封测设备需要从国外进口。

　　北京七星华创电子股份有限公司总经理叶枫指出：“多年来国内集成电路设备制造企业虽然得到了国家的支持，使设备产业得以维持下来，但他们的确无法与国外公司竞争，除了技术上的原因外，政策上的不平等待遇也是原因。”

　　改革开放以来，经过大规模引进消化和90年代的重点建设，目前我国半导体产业已具备了一定的规模和基础，包括已稳定生产的7个芯片生产骨干厂、20多个封装企业，几十家具有规模的设计企业以及若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体，大体集中于京津、沪苏浙、粤闽三地。

　　我国历年对半导体产业的总投入约260亿元人民币（含126亿元外资）。现有集成电路生产技术主要来源于国外技术转让，其中相当部分集成电路前道工序和封装厂是与美、日、韩公司合资设立。其中三资企业的销售额约占总销售额的88%（1998年）。民营的集成电路企业开始萌芽。

　　设计：集成电路的设计汇集电路、器件、物理、工艺、算法、系统等不同技术领域的背景，是最尖端的技术之一。我国目前以各种形态存在的集成电路设计公司、设计中心等约80个，工程师队伍还不足3000人。2000年，集成电路设计业销售额超过300万元的企业有20多家，其中超过1000万的约10家。超过1亿的4家（华大、矽科、大唐微电子和士兰公司）。总销售额10亿元左右。年平均设计300种左右（其中不到200种形成批量）。

　　现主要利用外商提供的EDA工具，运用门阵列、标准单元，全定制等多种方法进行设计。并开始采用基于机构级的高层次设计技术、VHDL，和可测性设计技术等先进设计方法。设计最高水平为0.25微米，700万元件，3层金属布线微米，双层布线]目前，我国在通信类集成电路设计有一定的突破。自行设计开发的熊猫2000系列CAD软件系统已开发成功并正在推广。这个系统的开发成功，使我国继美国、欧共体、日本之后，第四个成为能够开发大型的集成电路设计软件系统的国家。目前逻辑电路、数字电路100万门左右的产品已可以用此设计。

　　前工序制造：1990年代以来，国家通过投资实施“908”、“909”工程，形成了国家控股的骨干生产企业。其中，中日合资、中方控股的华虹NEC（8英寸硅片，0.35-0.25微米，月投片2万片），总投资10亿美元，以18个月的国际标准速度建成，99年9月试投片，现已达产。该工程使我国芯片制造进入世界主流技术水平，增强了国内外产业界对我国半导体产业能力的信心。

　　在前8家生产企业中，三资企业占6家，总投资7.15亿美元，外方4.69亿美元，占66%.目前芯片生产技术多为6英寸硅片、0.8-1.5微米特征尺寸。7个主干企业生产线％以上。

　　目前这些企业生产经营情况良好。2000年，七个骨干企业总销售额达到56亿元人民币，利润7.5亿元，利润率达到13%.同年全国电子信息产业总销售额5800亿元人民币，利润380亿，利润率6.5%.

　　封装：由于中国是目前集成电路消费大国，同时国内劳动力、土地资源价格相对便宜，许多国外大型集成电路生产企业在中国建立了合资或独资集成电路封装厂。

　　国内现有封装企业规模都不大，而且所用芯片、框架、模塑料等也主要靠进口，因此大量的集成电路封装产品也只是简单加工，技术上与国际封装水平相差较远。主要以DIP为主，SOP、SOT、BGA、PPGA等封装方式国内基本属于空白。

　　集成电路封装业在整个产业链中技术含量最低，投入也相对较少（与芯片制造之比一般为10：1）。我国目前集成电路年封装量，仅占世界当年产量的1.8%～2.5%，封装的集成电路仅占年进口或消耗量的13%～14.4%，即中国所用85%以上的集成电路都是成品进口。

　　2000年，我国集成电路封装业的销售收入超过130亿元，其中销售收入超过1亿元的14家，全年封装电路近45亿块，其中年封装量超过5亿块的5家。

　　材料、设备、仪器：围绕6英寸芯片生产线使用的主要材料（硅单晶、塑封料、金丝、化学试剂、特种气体等）、部分设备（单晶炉、外延炉、扩散炉、CVD、蒸发台、匀胶显影设备、注塑机等）、仪器（40MHz以下的数字测试设备、模拟测试设备及数模混合测试设备）、部分仪器（40MHz以下的数字测试设备、模拟测试设备及数模混合测试设备）国内已能提供。

　　芯片制造设备，我国只具备部分浅层次设计制造能力，如电子45所已有能力制造0.5微米光刻机等。

　　半导体分立器件：2000年，全年分立器件的销售额60亿，产量341亿只。

　　20世纪90年代，我国集成电路产业呈加速发展趋势，年均增长率在30%以上。2000年，我国集成电路产量达到58.8亿块，总产值约200亿人民币（其中设计业10亿，芯片制造56亿，封装130亿）。如果加上半导体分立器件，总产值达到260亿元。预计2001年，集成电路产量可达70亿块。

　　2000年，全球半导体销售额达到1950亿美元，我国半导体生产从价值量上看，占世界半导体生产的1.6%（含封装、设计产值），从加工数量看占全世界份额不足1%（美国占32%，日本占23%）。

　　从需求方面看，据信息产业部有关人员介绍，2000年，国内集成电路总销售量240亿块，1200亿人民币。业内普遍估计，今后10年，半导体的国内需求仍将以20%的速率递增，估计2005年，我国集成电路国内市场的需求约为300亿块、800亿元人民币；2010年，达到700亿块、2100亿元人民币。

　　从近几年统计数字分析看，国内生产芯片（包括外商独资企业的生产和在国内封装的进口芯片）占国内需求量的20%～25%，但国内生产部分的80%为出口，按此计算，我国集成电路产业的自给率仅4%～5%.但是半导体设备，有两个因素影响了对芯片生产自给率的准确估计。首先是我国集成电路的产品销售有很大一部分通过外贸渠道出口转内销，据信息产业部估计，出口转内销约占出口量的一半。如此推算，国内半导体生产满足国内市场的实际比重在12%～15%.实际上，国内生产的芯片质量已过关，主要是缺乏市场信任度，而销售渠道又往往掌握在三资企业外方手中。

　　但芯片走私的因素，可能又使自给率12%～15%的估计过分夸大。台湾合晶科技公司蔡南雄指出：官方统计，1997年中国大陆进口集成电路和分立器件约50亿美元，但当年集成电路进口实际用汇达95.5亿美元。[2]近几年大力打击走私，这一因素的作用可能有所减弱。但无论如何，我国现有半导体产业远远落后于国内需求的迅速增长则是不争的事实。

　　由于核心部件自给能力低，我国的电子信息产业成了高级组装业。著名的联想集团，计算机国内市场占有率是老大，利润率仅3%.我国电子信息制造业连年高速增长，真正发财的却是外国芯片厂商。

　　由此，进入1990年代以来，我国集成电路进口迅速增长。1994～1997年，集成电路进口金额年均递增22.6%；97年进口金额为36.48亿美元，96.06亿块。[3]1999年，我国集成电路进口75.34亿美元，出口（含进料、来料加工）18.89亿美元。

　　2000年6月，国家《软件产业和集成电路产业的发展的若干政策》（国发18号文件）。在国家发展规划和产业政策的鼓舞下，各地政府纷纷出台微电子产业规划，其中上海和北京为中心的两个半导体产业集中区，优惠力度较大，投资形势也最令人鼓舞。目前累计已开工建设待投产的项目，投资总额达50亿美元，超过我国累计投资额的1.5倍，未来2-3年这几条线都将投入量产。

　　天津摩托罗拉：外商独资企业，总投资18亿美元，在建。2001年5月试投产，计划11月量产。

　　上海中芯：1/3国内资金，2/3台资（第三国注册）。投资14亿美元。2001年11月将在上海试投产。

　　总体上说，我国微电子技术力量薄弱，创新能力差，半导体产业规模小，市场占有率低，处于国际产业体系的中下端。

　　从芯片制造技术看，和国际先进水平的差距至少是2代。[4]尽管华虹现已能生产0.25微米SDRAM，接近国际先进水平（技术的主导权目前基本上还在外方手中），国内主流产品仍以0.8-1.5微米中低端低价值产品为主。其中80%～90%为专用集成电路，其余为中小规模通用电路。占IC市场总份额66%的CPU和存储器芯片，我国无力自给。

　　我国微电子科技水平与国外的差距，至少是10年。[5]现有科技力量分散，科技与产业界联系不紧密。产业内各重要环节（基础行业、设计、制造工艺、封装），尚未掌握足以跨国公司对等合作的关键技术专利。

　　半导体基础（支撑）行业落后：目前硅材料已有能力自给，各项原料在不同程度上可以满足国内要求（材料半数国产化，关键材料仍需进口）。

　　但如上所述，几乎所有尖端设备，我们自己都不能设计制造，基本依赖进口。业内认为我国半导体基础行业和国际水平差距约20年。

　　一般地说，西方对我引进设备放松的程度和时机，取决于我国自身的技术进展，所以我国半导体设备技术的进步，成为争取引进先进设备的筹码（尽管代价高昂）。如没有这方面的工作，设备引进受到限制，连参与设备工艺的国际联合研制的资格也没有（韩台可以参与）。

　　已引进的先进生产线，经营控制权不在我手中，妨碍电路设计和工艺自主研发现有较先进的集成电路生产线（包括华虹NEC、首钢NEC），其技术、市场和管理尚未掌握在中国人手中。其原因是“自己人”管理，亏损面太大。现有骨干企业不是合资就是将生产线承包给外人，技术和经营的重大决策权多在外方代表手中。经营模式还没有跳出“两头在外”模式。

　　这也说明，我国现有国有企业经济管理机制，尽管有了很大进步，但还没有真正适应高科技产业对管理的苛刻要求，高级技术人才和营销人才更是缺乏。

　　“某厂…最赔钱的×号厂房，包出去了。这也怪了。台湾人也没有带多少资金技术，还是原来的设备和技术，就赢利。

　　“我问承包人，人还是我们的人，厂房技术还是我们的，为什么你们一来就行了？他说”体制改变了“。我问体制改了什么，是工资高了？也不是。他们几个人就是搞市场。咱们中国市场之大，是虚的。让人家占领的。

　　“10多年前我在美国参观，他们的工厂成品率是90%多，我们研究室4K最高时成品率50%多，当时这个成绩，全国轰动。我参观时问，你们有什么诀窍做到90%多？美国人说没有什么诀窍，就是经常换主管，新主管要超过上一任，又提高一步。主管到了线里，就是general，…说炒就炒。咱们国家行吗？我们这些领导都是孙子…半导体的生产求非常严格的纪律。没有这个东西绝对不行。你想100多道工艺，每一道差1%，成品率就是零。所以这个体制，说了半天没有说出来，一是市场，一是管理。”[6]但无论如何，我们半导体产业的“管理”和“市场”这两大门坎，是必须跨过去的。深化国企改革、发挥非国有经济的竞争优势，在半导体领域同样适用。

　　由于没有技术和经营控制权，导致我们的半导体产业遇到两方面困难。首先，国内单位自行设计的专用电路上线生产，必须取得生产厂家的外方同意，有的被迫转向海外代工，又多一道海关的麻烦；关系国家机密的芯片更无法在现有先进生产线加工（或者是外方以“军品”为名拒绝加工，或者是我方不放心）。

　　其次，妨碍了产学研结合、自主设计和研发工艺设备。例如中国科学院微电子中心已达到0.25微米工艺的中试水平，但因先进工厂的经营权不在自己手中，无法将自有工艺研究成果应用于大线试生产。

　　工艺技术是集成电路制造的关键技术。如果我方没有自主设计工艺的技术能力，即使买了先进生产线也无法控制。目前合资企业中，中方职工可以掌握在线的若干产品的工艺技术，但无法自主开展工艺技术研究。5年后我方将接管华虹NEC，也面临自己的工艺技术能否顶上去的问题。工艺科研领域目前所处的困境如不能及时摆脱，则仅有的研究力量也会逐渐萎缩，如果不重视工艺技术能力的成长，我们就无法掌握芯片自主设计生产能力。

　　设计行业处于幼稚阶段由于专业电路市场广阔，目前国内各种类型的设计公司逐渐增加。但企业普遍规模偏小、技术水平较低，缺乏自主开发能力。

　　由于缺乏技术的积累，我国还远没有形成具有自主知识产权的IP库，与国外超大规模IC的模块化设计和S0C技术差距甚远。设计软件基本用外国软件，即使设计出来，也往往因加工企业IP库的不兼容而遭拒绝。

　　集成电路的设计与加工技术是相互依存的。因为我国微细加工工艺水平落后，人才缺乏，目前不具备设计先进电路的水平，更没有具备设计CPU及大容量存储器的水平。也有的客户眼睛向外，不愿意在国内加工，但到国外加工还要受欺负。尽管我们花了100%的制版费，板图也拿不回来。

　　超大规模集成电路的设计，难度最大的是系统设计和系统集成的能力，最需要的人才是系统设计的领头人，这是我国最缺的人力资源。国内现有人才多数是设计后道的能力，做系统的能力差。国内现有环境，培养这样的人才比较难。

　　国内的设计制造行业，就单个企业来说很难开发需要高技术含量的超前性、引导性产品。多数民营中小企业只能跟在别人后面走仿制道路（所谓反向设计）。反向设计只能适应万门以下电路的设计开发。故目前还无法与国外先进设计公司竞争。

　　缺乏市场信任度由于总体技术水平低，市场多年被外国产品占领，自己的供给能力还没有赢得国内市场的信任，以致出现外商一手向国内IC厂定货，再转手卖给国内用户的现象。这是当前外（台）商大举在国内投资集成电路生产线的客观背景。

　　国内设计、制造的产品往往受到比国外产品更严格的挑剔，要打开市场需要更多的时间和精力，这就难免被国外同行抢先。半导体市场瞬息万变，竞争十分残酷，而我国对自己的半导体产业，似取过分自由放任态度，几乎完全暴露在国际竞争中。有必要对有关政策上给以重新评估。

　　我国电子整机厂多为组装厂，自己设计开发芯片的极少，由于多头引进，整机品种繁多，规格不一，批量较小，成本高。另外，象汽车电子、新一代“信息家电”等产品市场很大，但需要高水平且配套的芯片产品，而我国单个电路设计企业无力完成，设计和生产能力还尚待磨合。如欲进军这方面的市场，需要高层有明确的市场战略和行业级的协调。我国微电子行业目前因技术能力所限，可适应市场领域还比较狭窄，又面临着国际市场的巨大压力。要争得技术和资本的积累期和机会，必须有政府的组织作用。

　　还没有形成完整的产业体系从整体看，我国半导体产业还没有形成有机联系的生态群，或刚刚处于萌芽状态，产业内各环节上下游间互补性薄弱。目前少数先进生产能力，置于跨国公司的全球制造～营销体系内，外（台）商做OEM接单，来大陆工厂生产，国内芯片厂商被动打工。国家体制内的科研力量和现有生产体系的结合渠道不顺畅，国内科技型中小型民营（设计）企业和大型制造企业的互补关系正在建立中。

　　“集成电路设计与生产都需要有很强的队伍，能够根据国内整机的需要设计出产品，按照我们的工艺规则来生产。他的设计拿过来我们能做，做好了能够测试，测试以后能够用到整机单位去应用。这条路要把它走通。另外还有一批人能够打开市场。其他的暂时可以慢一点。”[7]所以，目前我国微电子领域与国际水平的差距，并非单项技术的差距，而是包括各环节在内的系统性的差距。单从技术和资金要素来看，“908”“909”工程的实践，可以说是试图以类似韩国的大规模投资来实现生产技术的“跨越”。但实践证明，单项发展，不足以带动一个科技-产业系统的整体进步。不仅要克服资金、人才、市场的瓶颈，也要克服体制、政策的瓶颈，非此不能吸引人才，不能调动各方面的积极性。

　　经过20年的发展和积累，特别是近年来我国电子信息产业的高速发展，半导体产业在我国经济、国防建设中的重要地位，以及加快发展的必要性，已基本形成共识。应该说，我国已经在多方面具备了微电子大发展所必须的条件。

　　首先是经过多年的引进和国家大规模投资，已形成一定产业基础，初步形成从设计、前工序到后封装的产业轮廓。广义电子产业布局呈现向京津地区、华东地区和深穗地区集中的态势，已经形成了几个区域性半导体产业群落。这对信息知识的交流，技术的扩散，新机会的创造，以及吸引海外高级人才、都十分重要。

　　技术引进和国内科研工作的长期积累，也具备了自主研发的基础。“909”工程初步成功，说明投资机制有了巨大进步，直接鼓励了外商投资中国大陆的热情。尤其在通讯领域，国内以企业为主导的研发机制取得了可喜发展。

　　其次，国内投资环境大幅度改善。尤其是沿海经济发达地区，市场经济初见轮廓，法制和政策环境日益改善，人才和资金集中，信息基础设施完备，各种类型的民营企业已开始显现其经营管理能力，已有问鼎高效益高风险的微电子领域的苗头，各种类型的设计公司正在兴起。

　　近两年来，海外半导体产业界已经对我国大陆的半导体业投资环境表示了极大兴趣。外（台）商对大陆的半导体投资热，虽然并不能使我们在短期内掌握技术市场控制权（甚至可能对我人才产生逆向吸附作用），但有助于形成、壮大产业群，有助于冲破西方设备、技术封锁。长远看是利大于弊。

　　人才优势。国内软件人才潜力巨大，而软件设计和芯片设计是相通的。这是集成电路设计业的有力后盾。

　　再次是随着国内电子产品制造业的飞速发展，半导体产业市场潜力巨大。1990年代，我国电子产品制造业产值年均增长速度约27％，1999年为4300亿元人民币，2000年达5800亿（总产值1万亿）。其中，PC机和外部设备年增率平均40％以上，某些产品的产量已名列世界前茅；互联网用户和网络业务的年增率超过300％；公用固定通讯交换设备平均每年新增2000万线亿户。各类IC卡的需求量也猛增。据信息产业部预计，我国电子产品制造业未来5年平均增长率将超过15%（一般电子工业增长率比GDP增长率高1倍）。预计2005年，信息制造业的市场总规模达到2万亿。

　　最后是国家对半导体产业十分重视。官方人士多次表示：要想根本改变我国的电子信息产业目前落后状况，需要“十五”计划中，把推进超大规模集成电路的产业化作为加速发展信息产业的第一位的重点领域。并相应制定了产业优惠政策。这些政策将随着产业的发展逐步落实并进一步完善。

　　雷火竞技

　　[4]《关于加快我国微电子产业发展的建议》，工程科技与发展战略报告集，2000年。

　　针对半导体MES系统的功能以及其基本的系统架构进行分析和研究，是开展一系列工作的基础性环节。

　　半导体行业MES系统的主要功能，其最核心的部分，是针对设备的管理、产品制品的管理、生产流程的管理以及工程数据的采集分析和生产过程的控制监督等。另外，在实践的操作和运用当中，还可以使得系统的功能更加完善并且可靠，进而可以满足企业改进技术手段的需求，满足更高级生产的需要。在当前阶段的半导体MES系统中，还出现了新型的扩展功能，所有的功能都是半导体MES系统当中的重要组成部分，是一个不可分割的整体，并且为半导体行业的进一步发展，奠定了坚实的基础。

　　目前主流的半导体MES系统均采用三层架构，即：表示层、功能层以及数据层。这种架构具有客户端负载小以及易于更新维护等优点。而在其三层的结构当中，客户端使用普通个人电脑，只需要安装必要的插件和浏览器，就可以直接通过网络访问、编辑服务器当中的数据。同时，应用服务器则使用Web服务器或消息中间件等实现数据更新及信息传递，其优点，是容易进行后期的维护以及开发管理。最后，后台数据库，则是当前较为主流的关系型数据库，由于MES往往被定义为企业的核心运营系统，而数据又是系统的核心资源，因此存取数据的关系型数据库所运行环境必须具备可靠的保障，目前比较流行的做法是定时对数据进行快照、复制等，对数据库系统本身则运用集群技术，以保障系统的稳定性及高可用性。

　　信息化工作的推动，往往采取项目形式，半导体MES系统的实施也不例外。在正式实施系统之前，重点工作包括项目团队的建立以及项目实施范围的确定，并明确客户（甲方）及开发商（乙方）的基本情况，值得关注的是，由于信息化项目的特殊性，甲方高管的参与度越高，推动越积极，则项目成功的概率也越高，反之，甲方参与项目人员则容易产生消极、抵触等情绪，很有可能导致需求反复、项目超时等问题，严重者，甚至直接导致项目失败；其次，需要建立业务蓝图，并以系统实施为契机启动业务流程再造（BPR），实施阶段，车间管理对象的模型建立，在系统当中，为了满足管理的需求，需要将每一个具有特定的属性和特征的实体称作是对象，按照对象的特征开发数据维护界面。半导体制造车间的对象大体上分为两类。第一类，软体对象，任何变化都受到控制，不具备本身的属性；第二类，对象仅仅关注本身的存在性和属性，对象当前状态及属性的直观呈现对于排单及车间生产制造有着很强的指导意义。每一个对象都有与之对应的活动版本，一个完整的ECN过程包含有申请、解冻、审批、修改以及公布。

　　在工艺流程模型建立过程中，系统定义了以下几种对象：工艺流程、加工工序以及设备能力集。在完成上述工作之后，下一阶段则为系统的实施和上线，首先需要对基础信息进行整理，对功能进行定制和开发，并且进行系统单元测试和集成测试，直至达到系统上线的标准。

　　在登录进入系统之后，就可以在用户指定的权限范围之内，执行相关的系统操作。如：针对制造车间的运行流程进行定义，监控订单下达及制造加工过程、设备工作状态等，并能实时采集分析数据，其可以在最大程度上客观反映车间操作人员的执行及设备运行情况。通过使用半导体MES系统，并且在实践中对系统进行持续完善，很多半导体企业因此受益。企业生产效率、设备OEE均得到了稳步提升，产品的生产周期显著缩短，并且在制品报废率也明显降低，一线操作人员的流失率得到了很好的控制，车间的产能进一步提升。

　　综上所述，根据对半导体行业MES系统的研究与应用分析，从当前实际出发，对其基本框架以及系统实施、使用等多个环节的工作，进行探析，力求以此为基础，更进一步地为有关工作的加强与改进，做出积极贡献，并且为解决现阶段我国半导体行业中存在的诸多问题，提供坚实的理论基础。

　　知识与技能 会用多用电表测定半导体二极管的正极和负极：学会自主设计电路测定非线性元件的伏安特性。会自主设计数据表格，处理数据。选取坐标，描绘I-U图；提升学生的自主探究实验的能力。

　　过程与方法 通过自主实验，让学生体验科学的探究方法：能用实验手段对已学知识进行论证：学会绘图处理数据的基本方法。

　　情感态度和价值观 培养学生科学、严谨、求实的实验态度；提升学生的物理学习素养；激发学生的学习兴趣；点燃学生对探索未知原理的激情。

　　学生 了解二极管的种类，及半导体二极管的基本构造；学生已完成测量小灯泡伏安特性实验，具备自主设计电路、完成实验、处理数据能力；学生自主学习了多用电表的使用方法。

　　多媒体，直尺，电脑；实验用具：半导体二极管、多用电表、电压表、电流表、滑动变阻器、电池组、开关、导线课程引入

　　二极管种类繁多，如半导体二极管、稳压二极管、发光二极管、变容二极管、限幅二极管灯等。由于实验器具的限制，我们本课题的研究对象限于——半导体二极管。

　　阶段二的任务：通过实验，测绘半导体二极管的伏安特性曲线，证明它是非线性元件且具有单向导通性。

　　问题一：应用你现有的何种测量工具，可以快速的判断半导体二极管的正极与负极？

　　教师请同学汇报数据，教师现场演示用EX-CEL电脑作I-U图，评价学生测量结果。

　　问题三：在测半导体二极管正向伏安特性的实验过程中。是不是二极管两端一有电压就立刻有电流通过？

　　答案：不是，当电压达到一定数值时，才开始有电流通过。这个电压的数值称为半导体二极管的开启电压UON

　　类似于开启电压UON，半导体二极管还有很多性能参数指标。正是由于不同的二极管有着不同的各项性能指标，使得二极管在电子电路中有着广泛的用途。

　　我国历年对半导体产业的总投入约260亿元人民币（含126亿元外资）。现有集成电路生产技术主要来源于国外技术转让，其中相当部分集成电路前道工序和封装厂是与美、日、韩公司合资设立。其中三资企业的销售额约占总销售额的88%（1998年）。民营的集成电路企业开始萌芽。

　　设计：集成电路的设计汇集电路、器件、物理、工艺、算法、系统等不同技术领域的背景，是最尖端的技术之一。我国目前以各种形态存在的集成电路设计公司、设计中心等约80个，工程师队伍还不足3000人。2000年，集成电路设计业销售额超过300万元的企业有20多家，其中超过1000万的约10家。超过1亿的4家（华大、矽科、大唐微电子和士兰公司）。总销售额10亿元左右。年平均设计300种左右（其中不到200种形成批量）。

　　现主要利用外商提供的eda工具，运用门阵列、标准单元，全定制等多种 方法 进行设计。并开始采用基于机构级的高层次设计技术、vhdl，和可测性设计技术等先进设计方法。设计最高水平为0.25微米，700万元件，3层金属布线微米，双层布线]目前，我国在通信类集成电路设计有一定的突破。自行设计开发的熊猫2000系列cad软件系统已开发成功并正在推广。这个系统的开发成功，使我国继美国、欧共体、日本之后，第四个成为能够开发大型的集成电路设计软件系统的国家。目前逻辑电路、数字电路100万门左右的产品已可以用此设计。

　　前工序制造：1990年代以来，国家通过投资实施“908”、“909”工程，形成了国家控股的骨干生产企业。其中，中日合资、中方控股的华虹nec（8英寸硅片，0.35-0.25微米，月投片2万片），总投资10亿美元，以18个月的国际标准速度建成，99年9月试投片，现已达产。该工程使我国芯片制造进入世界主流技术水平，增强了国内外产业界对我国半导体产业能力的信心。

　　在前8家生产企业中，三资企业占6家，总投资7.15亿美元，外方4.69亿美元，占66%.目前芯片生产技术多为6英寸硅片、0.8-1.5微米特征尺寸。7个主干企业生产线％以上。

　　目前这些企业生产经营情况良好。2000年，七个骨干企业总销售额达到56亿元人民币，利润7.5亿元，利润率达到13%.同年全国电子信息产业总销售额5800亿元人民币，利润380亿，利润率6.5%.

　　芯片制造设备，我国只具备部分浅层次设计制造能力，如 电子 45所已有能力制造0.5微米光刻机等。

　　半导体分立器件：2000年，全年分立器件的销售额60亿，产量341亿只。

　　20世纪90年代，我国集成电路产业呈加速发展趋势，年均增长率在30%以上。2000年，我国集成电路产量达到58.8亿块，总产值约200亿人民币（其中设计业10亿，芯片制造56亿，封装130亿）。如果加上半导体分立器件，总产值达到260亿元。预计2001年，集成电路产量可达70亿块。

　　2000年，全球半导体销售额达到1950亿美元，我国半导体生产从价值量上看，占世界半导体生产的1.6%（含封装、设计产值），从加工数量看占全世界份额不足1%（美国占32%，日本占23%）。

　　从需求方面看，据信息产业部有关人员介绍，2000年，国内集成电路总销售量240亿块，1200亿人民币。业内普遍估计，今后10年，半导体的国内需求仍将以20%的速率递增，估计2005年，我国集成电路国内市场的需求约为300亿块、800亿元人民币；2010年，达到700亿块、2100亿元人民币。

　　从近几年统计数字 分析 看，国内生产芯片（包括外商独资 企业 的生产和在国内封装的进口芯片）占国内需求量的20%～25%，但国内生产部分的80%为出口，按此 计算 ，我国集成电路产业的自给率仅4%～5%.但是，有两个因素 影响 了对芯片生产自给率的准确估计。首先是我国集成电路的产品销售有很大一部分通过外贸渠道出口转内销，据信息产业部估计，出口转内销约占出口量的一半。如此推算，国内半导体生产满足国内市场的实际比重在12%～15%.实际上，国内生产的芯片质量已过关，主要是缺乏市场信任度，而销售渠道又往往掌握在三资企业外方手中。

　　但芯片走私的因素，可能又使自给率12%～15%的估计过分夸大。 台湾 合晶 科技 公司蔡南雄指出：官方统计，1997年

　　我国微 电子 科技 水平与国外的差距，至少是10年。[5]现有科技力量分散，科技与产业界联系不紧密。产业内各重要环节（基础行业、设计、制造工艺、封装），尚未掌握足以跨国公司对等合作的关键技术专利。

　　半导体基础（支撑）行业落后： 目前 硅材料已有能力自给，各项原料在不同程度上可以满足国内要求（材料半数国产化，关键材料仍需进口）。

　　但如上所述，几乎所有尖端设备，我们自己都不能设计制造，基本依赖进口。业内认为我国半导体基础行业和国际水平差距约20年。

　　一般地说，西方对我引进设备放松的程度和时机，取决于我国自身的技术进展，所以我国半导体设备技术的进步，成为争取引进先进设备的筹码（尽管代价高昂）。如没有这方面的工作，设备引进受到限制，连参与设备工艺的国际联合研制的资格也没有（韩台可以参与）。

　　已引进的先进生产线，经营控制权不在我手中，妨碍电路设计和工艺自主研发现有较先进的集成电路生产线（包括华虹nec、首钢nec），其技术、市场和管理尚未掌握在

　　由于缺乏技术的积累，我国还远没有形成具有自主知识产权的ip库，与国外超大规模ic的模块化设计和s0c技术差距甚远。设计软件基本用外国软件，即使设计出来，也往往因加工 企业 ip库的不兼容而遭拒绝。

　　集成电路的设计与加工技术是相互依存的。因为我国微细加工工艺水平落后，人才缺乏， 目前 不具备设计先进电路的水平，更没有具备设计cpu及大容量存储器的水平。也有的客户眼睛向外，不愿意在国内加工，但到国外加工还要受欺负。尽管我们花了100%的制版费，板图也拿不回来。

　　超大规模集成电路的设计，难度最大的是系统设计和系统集成的能力，最需要的人才是系统设计的领头人，这是我国最缺的人力资源。国内现有人才多数是设计后道的能力，做系统的能力差。国内现有环境，培养这样的人才比较难。

　　国内的设计制造行业，就单个企业来说很难开发需要高技术含量的超前性、引导性产品。多数民营中小企业只能跟在别人后面走仿制道路（所谓反向设计）。反向设计只能适应万门以下电路的设计开发。故目前还无法与国外先进设计公司竞争。

　　缺乏市场信任度由于总体技术水平低，市场多年被外国产品占领，自己的供给能力还没有赢得国内市场的信任，以致出现外商一手向国内ic厂定货，再转手卖给国内用户的现象。这是当前外（台）商大举在国内投资集成电路生产线的客观背景。

　　国内设计、制造的产品往往受到比国外产品更严格的挑剔，要打开市场需要更多的时间和精力，这就难免被国外同行抢先。半导体市场瞬息万变，竞争十分残酷，而我国对自己的半导体产业，似取过分自由放任态度，几乎完全暴露在国际竞争中。有必要对有关政策上给以重新评估。

　　我国 电子 整机厂多为组装厂，自己设计开发芯片的极少，由于多头引进，整机品种繁多，规格不一，批量较小，成本高。另外，象汽车电子、新一代“信息家电”等产品市场很大，但需要高水平且配套的芯片产品，而我国单个电路设计企业无力完成，设计和生产能力还尚待磨合。如欲进军这方面的市场，需要高层有明确的市场战略和行业级的协调。我国微电子行业目前因技术能力所限，可适应市场领域还比较狭窄，又面临着国际市场的巨大压力。要争得技术和资本的积累期和机会，必须有政府的组织作用。

　　还没有形成完整的产业体系从整体看，我国半导体产业还没有形成有机联系的生态群，或刚刚处于萌芽状态，产业内各环节上下游间互补性薄弱。目前少数先进生产能力，置于跨国公司的全球制造～营销体系内，外（台）商做oem接单，来大陆工厂生产，国内芯片厂商被动打工。国家体制内的科研力量和现有生产体系的结合渠道不顺畅，国内 科技 型中小型民营（设计）企业和大型制造企业的互补关系正在建立中。

　　“集成电路设计与生产都需要有很强的队伍，能够根据国内整机的需要设计出产品，按照我们的工艺规则来生产。他的设计拿过来我们能做，做好了能够测试，测试以后能够用到整机单位去 应用 。这条路要把它走通。另外还有一批人能够打开市场。其他的暂时可以慢一点。”[7]所以，目前我国微电子领域与国际水平的差距，并非单项技术的差距，而是包括各环节在内的系统性的差距。单从技术和资金要素来看，“908”“909”工程的实践，可以说是试图以类似韩国的大规模投资来实现生产技术的“跨越”。但实践证明，单项 发展 ，不足以带动一个科技-产业系统的整体进步。不仅要克服资金、人才、市场的瓶颈，也要克服体制、政策的瓶颈，非此不能吸引人才，不能调动各方面的积极性。

　　经过20年的发展和积累，特别是近年来我国电子信息产业的高速发展，半导体产业在我国 经济 、国防建设中的重要地位，以及加快发展的必要性，已基本形成共识。应该说，我国已经在多方面具备了微电子大发展所必须的条件。

　　首先是经过多年的引进和国家大规模投资，已形成一定产业基础，初步形成从设计、前工序到后封装的产业轮廓。广义 电子 产业布局呈现向京津地区、华东地区和深穗地区集中的态势，已经形成了几个区域性半导体产业群落。这对信息知识的交流，技术的扩散，新机会的创造，以及吸引海外高级人才、都十分重要。

　　技术引进和国内科研工作的长期积累，也具备了自主研发的基础。“909”工程初步成功，说明投资机制有了巨大进步，直接鼓励了外商投资

　　其次，国内投资环境大幅度改善。尤其是沿海 经济 发达地区，市场经济初见轮廓，法制和政策环境日益改善，人才和资金集中，信息基础设施完备，各种类型的民营企业已开始显现其经营管理能力，已有问鼎高效益高风险的微电子领域的苗头，各种类型的设计公司正在兴起。

　　近两年来，海外半导体产业界已经对我国大陆的半导体业投资环境表示了极大兴趣。外（台）商对大陆的半导体投资热，虽然并不能使我们在短期内掌握技术市场控制权（甚至可能对我人才产生逆向吸附作用），但有助于形成、壮大产业群，有助于冲破西方设备、技术封锁。长远看是利大于弊。

　　人才优势。国内软件人才潜力巨大，而软件设计和芯片设计是相通的。这是集成电路设计业的有力后盾。

　　再次是随着国内电子产品制造业的飞速发展，半导体产业市场潜力巨大。1990年代，我国电子产品制造业产值年均增长速度约27％，1999年为4300亿元人民币，2000年达5800亿（总产值1万亿）。其中，pc机和外部设备年增率平均40％以上，某些产品的产量已名列世界前茅；互联网用户和 网络 业务的年增率超过300％；公用固定通讯交换设备平均每年新增2000万线亿户。各类ic卡的需求量也猛增。据信息产业部预计，我国电子产品制造业未来5年平均增长率将超过15%（一般电子 工业 增长率比gdp增长率高1倍）。预计2005年，信息制造业的市场总规模达到2万亿。

　　最后是国家对半导体产业十分重视。官方人士多次表示：要想根本改变我国的电子信息产业 目前 落后状况，需要“十五”计划中，把推进超大规模集成电路的产业化作为加速发展信息产业的第一位的重点领域。并相应制定了产业优惠政策。这些政策将随着产业的发展逐步落实并进一步完善。[8]

　　[4]《关于加快我国微电子产业发展的建议》，工程 科技 与发展战略报告集，2000年。

　　在过去10年－20年，标准线性模拟芯片维持在CARG 15%～20%的增幅。在数字领域里，sub-micron工艺技术在过去已经应用在数字器件中。美国国家半导体，凭借40多年的模拟研发经验，在早年已率先以sub-micron工艺技术以开发高性能的模拟芯片。这种工艺技术，使模拟半导体达到更低功耗、高速、高集成度及更好的混合信号表现。同时，此工艺技术可使芯片电压降低到1.2V或以下，省电之余更大幅减低热能产生，大大提高电子产品的性能。随着市场对电子产品的性能及多元化功能的要求日渐提高，相信高性能标准线性模拟芯片在未来将仍然是主流。我们预期明年，以下3个领域将为我们带来有很大的商机：

　　监视系统：在奥运会期间，整个北京范围内对视频安全和监视方面将有很高的需求。在此领域，美国国家半导体开发的数据转换器、放大器和电源解决方案性能优良，将会很好地满足这一需求。

　　高清电视广播：受奥运会的推动，对高清电视广播理所当然地需求激增。在此领域，美国国家半导体拥有完整的信号路径解决方案，例如数据转换器、运算放大器及接口，可以提供清析度非常高的高速影像传输服务。

　　在2006年，我们推出了一系列由响誉业界的VIP50工艺技术能生产的精确度与速度极高的放大器，为测量仪器及消费性产品市场带来更高性能的解决方案。此外，美国国家半导体也推出了超高速A/D转换器，取样率高达6GSPS，为客户提供前所未有的高速、低功耗体验。目前客户的反响非常好，预计在不久的未来，在仪表和仪器市场的业务将大大增长。

　　在电源管理方面，美国国家半导体一直此市场的领导者，过去已先后开发LDO及Simple Switcher系列稳压器，这些产品并成为广为业界接受的标准。针对LDO及Simple Switcher，美国国家半导体在不久之前推出业界首款低压降线性稳压器以及创新的Simple Switcher开关稳压器，将电源供应器的设计观念彻底改变，让厂商可以在前所未有的短时间内将新产品推出市场。

　　美国国家半导体一直以来都致力于开发高性能的模拟芯片及子系统，主要产品包括电源管理电路、音频及运算放大器、接口产品以及数据转换解决方案。

　　电源管理芯片：美国国家半导体是稳压器的市场领导者，我们的电源管理芯片广泛用于以电池供电的便携式电子产品以及高压电子设备，例如汽车电子系统、服务器、电信设备及工业产品。我们的电源管理产品系列不但种类繁多，而且功能齐备，主要产品有电源管理系统开关稳压器及控制器、以太网供电系统接口、电池充电器集成电路、高度集成的子系统以及灯光管理系统。这样的产品组合可说独一无二，无论是手机的“装饰灯光”还是要求极为严格的汽车电子系统，我们必有一款芯片能满足其特殊要求。换言之，无论电源供应系统在设计上有什么特别的要求，例如要提高能源效益，扩大带宽，或减少热量的耗散，厂商客户都可从该系列产品中找到理想的解决方案。

　　运算放大器：美国国家半导体除了专门开发高性能的放大器及比较器之外，还供应一系列型号齐备的运算放大器，其中包括功能元件以至专用标准产品(ASSP)，以满足高速、高精度、低电压及低功率等产品的市场需求。美国国家半导体多年来一直致力于开发各种创新的放大器产品，在每一个发展阶段都为业界创立新的技术标准。我们将会秉承这个优良传统，继续推出采用先进VIP10双极及VIP50 BiCMOS工艺技术制造的放大器产品。

　　音频产品：美国国家半导体的先进Boomer音频放大器可以改善便携式电子产品的音效，确保所播放的语音、铃声及音乐清脆亮丽、层次分明。美国国家半导体生产的AB类及D类高度原音扬声器驱动器、耳机放大器及音频子系统，适用于手机、DVD播放机、MP3播放机、多媒体显示器及其他便携式电子产品。

　　接口产品：美国国家半导体是低电压差分信号传输(LVDS)技术的开发商，也是这种创新接口技术的市场领导者。由于我们开发的线路互连解决方案可以充分利用世界级的模拟技术传送高速的数字信号，因此系统设计工程师只要采用这些解决方案，便可开发各种高性能的数据传输及时钟分配系统，以满足通信及工业系统等不同市场的需求。美国国家半导体的接口产品不但具有传输稳定可靠、信号准确无误、低功率及低噪声等优点，而且还可节省大量花费于电缆及连接器的成本。