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投资价值雷火竞技分析报告:直写光刻设备龙头PCB领域高速增长泛半导体领域注入强劲动力

发布日期:2023-07-05 23:42 浏览次数:

  投资价值分析报告:直写光刻设备龙头PCB领域高速增长,泛半导体领域注入强劲动力

  公司是国内直写光刻设备龙头,PCB业务向高端化渗透,泛半导体业务多点开花。公司是国内直写光刻设备龙头企业,产品主要应于PCB领域和泛半导体领域。在PCB领域,公司产品最小线μm范围,主要应于线路层及阻焊层曝光环节,随着技术

  公司是国内直写光刻设备龙头,PCB业务向高端化渗透,泛半导体业务多点开花。公司是国内直写光刻设备龙头企业,产品主要应于PCB领域和泛半导体领域。在PCB领域,公司产品最小线μm范围,主要应于线路层及阻焊层曝光环节,随着技术不断的突破,已将应于线μm,PCB阻焊层曝光精度由75/150μm提升至40/70μm,雷火竞技逐步向高端化渗透,实现了PCB前100强全覆盖。在泛半导体领域雷火竞技,公司产品应在IC、IC掩膜版制造、IC载板、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、先进封装、显示光刻等环节,应场景不断拓展雷火竞技,实现多点开花。2022年公司实现营业收入6.52亿元,其中PCB业务和泛半导体业务收入分别为5.27亿元和0.96亿元,在总营收中的占比分别为80.8%和14.7%。

  PCB领域产值不断上升带来庞市场需求,泛半导体领域下游市场需求增长强劲。在PCB领域:随着全球PCB产品结构不断升级以及国内直接成像设备厂商的业务规模不断增长,国产直接成像设备有望加速实现对业内传统曝光设备以及对进口PCB直接成像设备的替代,QYResearch预计23年中国PCB市场直接成像设备销售额将达约4.94亿美元,21-23年复合增长率约为9.0%,UResearch预测PCB阻焊层曝光设备销售额预计23年达20.50亿元,21-23年复合增长率约为13%。在泛半导体领域:IC载板朝着超高精细化路线发展,直写光刻技术成为主流曝光技术,预计曝光精度将提升至1μm;未来随着HJT等新型电池的不断渗透,铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺,曝光环节是铜电镀工艺中的核心工艺,有望迎来新动力;Mini-LED等新型显示对焊盘的公差、外观形状、雷火竞技阻焊图形精度、阻焊开口尺寸等均有较高要求,为直写光刻创造了广阔的市场空间。

  公司具备较强的领先优势,PCB业务高速增长,泛半导体业务注入新动力。公司科学家团队具备近三年半导体设备开发经验,专业背景及产业积累深厚,2021年全球PCB直写光刻设备销售收入公司排名第三,占比8.1%,仅次于以列Orbotech的43.35%和日本ORC的10.22%。随着公司不断向高端化渗透以及对传统领域的替代,PCB业务销售收入有望维持40-50%的增速。公司定增募资积极扩展先进封装、光伏、雷火竞技新型显示等领域,未来将注入新的增长动力。

  盈利预测、估值与评级:公司是国内直写光刻设备龙头,PCB业务增长强劲,泛半导体设备如先进封装、光伏、新型显示等业务有望迎来新的成长动力,我们预测公司2023-2025年的归母净利润为2.02/2.96/4.31亿元,当前股价对应PE值为45x/31x/21x,我们看好公司未来的成长空间,首次覆盖给予“增持”评级。

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