开启FC CSP、FC BGA基板量产中山芯承半导体封装基板连线

　　集微网消息，6月19日上午，中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在广东省中山市三角镇高平工业区举行。广东省工信厅总工程师董业民、龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武、市人大常委会副主任吴军、市政协副主席刘志伟、三角镇党委书记李宗、市人大常委会副秘书长肖浩、市政府副秘书长陈亮等参与仪式。

　　芯承半导体公司创始人兼CEO谷新发表致辞称，公司项目“从零到一”的过程可以形容为“筚路蓝缕，以启山林”——芯承半导体成立于2022年3月，是一家以成为“世界一流的封装基板解决方案提供商，持续为合作伙伴创造价值”为愿景的公司，核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板产品开发经验。目前公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂，雷火竞技已正式通线，且已具备基板客户导入和产品交付的能力。

　　现场，董业民总工表示：“希望芯承半导体公司项目的落地，能结合国内先进芯片封装的高端基板需求，助力中山乃至广东集成电路产业链的自主可控。”

　　龙芯中科胡伟武董事长提到，下一阶段要构建安全可控的信息技术体系和产业生态，龙芯与芯承作为打造第三套体系、突破卡脖子问题的战友和同盟军，将致力于封装基板的创新发展空间发展。

　　据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，现阶段工厂已经可实现L/S 15/15线层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产，预计本周开始将陆续完成第一个SiP订单交付和FC CSP订单样品交付。按照计划，芯承半导体今年将在推进FC CSP量产的同时，达成FC BGA基板向客户交样的能力，并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占比。

　　封装基板/IC载板作为芯片封装环节的核心部件，主要为DIE（裸芯片）提供散热和支撑、保护作用，同时扮演DIE与PCB（印刷电路板）母板之间电气连接及信号传递的关键角色。不同封装基板应用的芯片封装领域有所差别，芯承半导体聚焦的FC CSP、FC BGA基板，分别主要用于智能终端AP/BB等芯片封装，以及CPU、GPU、FPGA等高性能计算芯片封装。

　　谷新在连线仪式上表示，今年下半年将实现工厂的稳定量产、加强先进技术研发和攻关投入，把公司做强做大，成为集成电路产业链中一流的封装基板解决方案提供商。

　　近期，芯承半导体宣布已完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资，主要投资机构有龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团、合肥太璞投资、北京北科中发展启航创业投资基金、雷火竞技卓源资本。所融资金将主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。

　　谷新表示，为打造差异化，芯承半导体试图从两个方面建立差异化，一是供应链国产替代以提升投入产出比，其次是联合研究机构、芯片设计公司、封装厂构建协同开发生态。同时在技术研发层面，将重点关注工艺路线创新，聚焦提升精细线路结合力和良率，与合作伙伴共同探索Chiplet领域的封装基板解决方案。

　　目前，在团队方面，芯承半导体核心成员平均有超过12年的封装基板技术研发与量产经验。芯承半导体创始人兼CEO谷新，博士毕业于香港城市大学电子工程专业，曾任深南电路首席研发专家、封装基板事业部研发负责人；有18年封装和基板从业经验，曾领导团队完成多个国家02重大专项的基板技术攻关，有丰富的基板工厂规划和筹建经验；常务副总兼工厂运营负责人卢中，曾任三星电子质量主管，深南电路工厂生产制造总监、运营支持总监；有20年PCB、基板等生产管理和工厂管理经验；副总兼技术负责人蔡琨辰，曾任全懋科技产品部经理，欣兴电子制造部经理，深南电路封装基板技术总监，长电科技MIS厂副总；有25年以上FC BGA、FC CSP等产品研发、量产经验。

　　谷新表示，芯承半导体将积极参与“广东强芯”工程，响应新时代中山“十大舰队”政策，成为半导体与集成电路全产业链、产业生态的新生力量。