46家募资452亿上半年半导体IPO受理企业一览；地平线开放软件助力降本增效；中国限制出口镓和锗已有美企紧急申请许可

　　46家募资452亿，上半年半导体IPO受理企业一览；地平线开放软件助力降本增效；中国限制出口镓和锗，已有美企紧急申请许可

　　1.上半年半导体产业链IPO受理企业一览：46家企业募资金额高达452亿元；

　　1.上半年半导体产业链IPO受理企业一览：46家企业募资金额高达452亿元

　　集微网消息 过去一年，半导体产业处于下行周期，砍单、降价、裁员等消息充斥着整个行业。不过，随着AI、5G、新能源汽车等行业进程加速推进，半导体行业热度也逐渐回升，行业再次掀起上市热潮。

　　据集微网不完全统计，2023年上半年，一共有46家半导体企业提交了招股书，并获得受理，募资金额达到452亿元，这些企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链多个环节。

　　从上市受理时间点来看，1-5月份获得受理企业数量一共有13家。具体来看，1-5月IPO获得受理的企业数量分别为0家、1家、3家、1家、8家。而到了6月，获得受理的企业迅速增多，高达33家，是前面5个月的2倍还多。

　　在上市板块方面，有11家企业选择创业板，包括海谱润斯、辉芒微、毅兴智能、志橙股份、鹰峰电子、科凯电子、贝特电子、汉桐集成、宁波华瓷、精实测控、精华电子。另有9家企业拟主板上市，分别是华宇电子、盛景微、高泰电子、朝微电子、维安股份、晶讯光电、福建德尔、盾源聚芯、深蕾科技。

　　此外，有26家企业瞄准科创板。包括康美特、海创光电、芯谷微、凯普林、兴福电子、龙图光罩、尚阳通、硅数股份、大普技术、飞仕得、先锋精科、信芯微、科利德、拉普拉斯、芯旺微、株洲科能、华光光电、芯邦科技、兆讯科技、兴天科技、天箭惯性、明皜传感、长光辰芯、华羿微电、晶亦精微、长步道。

　　从保荐机构来看，在今年上半年获得受理的46家半导体企业中，涉及23家保荐机构，其中，中信证券保荐5家企业、海通证券、华泰联合证券、国泰君安证券、国金证券均保荐4家企业，申万宏源证券保荐3家企业；中信建投证券、中金公司、兴业证券、天风证券、东方证券保荐2家企业。

　　从募资金额来看，46家企业募资金额共计452亿元，其中，福建德尔募资金额为30亿元，位居所有企业之首。紧随其后的是拉普拉斯、芯旺微、尚阳通、精亦精微、长光辰芯、维安股份、硅数股份、深蕾科技、信芯微、兴福电子；相应募资金额分别为18亿元、17.29亿元、17.01亿元、16亿元、15.57亿元、15.3亿元、15.15亿元、15.01亿元、15亿元、15亿元。

　　募资金额在10亿元（含）~15亿元之间的企业有8家，分别是盾源聚芯、海创光电、鹰峰电子、高泰电子、华羿微电、大普技术、科凯电子、兆讯科技；募资金额分别为12.96亿元、12.6亿元、12.3亿元、11.55亿元、11亿元、10.53亿元、10.01亿元、10亿元。

　　另外，募资金额在5亿元（含）-10亿元之间的企业有24家，募资金额低于5亿元的企业有3家。

　　从当前IPO进度来看，仅有盛景微成功过会，31家公司处于受理阶段、14家企业处于问询阶段。

　　集微网报道，如果用三个关键词来形容2023年的中国车市，“降价”、“洗牌”、“增速放缓”必然少不了。在刚刚过去的2023中国重庆汽车论坛上，多位车企大佬公开表达了对行业洗牌、产业格局重塑的“危机感”，甚至直言今年的汽车市场是20年来最卷的年份，没有之一。

　　尤其让中国汽车人焦虑的点在于盈利难。前两年中国新能源汽车市场的高速发展有目共睹，但在国内100多个电动乘用车品牌中真正盈利的只有两三个。未来随着新能源汽车增速放缓，可以预见盈利性将进一步削弱，淘汰赛也会由此加剧。麦肯锡近日的一场演讲也印证了这一事实。麦肯锡指出，从全球市场来看，中国本土汽车企业在全球汽车市场“蛋糕”中分得的利润不到5%，与中国车市规模地位不匹配，这不仅挫伤了投资者的积极性，更会阻碍车企打造长期竞争力。

　　因此，在跟上产业与技术变革节奏的大基调下，今年汽车产业链的核心是“降本增效”，寻求“价值战”的转型。

　　车企竞争的制高点——智能驾驶领域，降本增效的诉求更为明显。过去一年，具备L2级及以上智能驾驶功能的新车创新高，用户接受度大增，另一方面，业界从追求L4一步到位，到回归理性纷纷聚焦L2+前装量产，并开始从技术与方案的比拼，转向兼顾性能与成本的量产应用落地。当然，竞争浪潮激涌之际，成本与迭代速度必定是“跑出来”的关键。

　　车企智能驾驶迎来量产的关键“赛点”，但需直面的是，高阶智能驾驶仍面临很多工程化的挑战，尤其在软件层面。“软件定义汽车”已成共识，而且这两年智驾系统的生态百花齐放，软件开发能力快速提升，并初步形成一些分工，但在原型开发中仍面临多源软件兼容性差等问题。此外，智能驾驶在软件侧还没有太多统一的标准和接口，很多厂商聚焦于自身的优势模块，很难与其他软件供应商协同，导致整个生态虽然看似活跃，但协作效率并不高，进而造成开发迭代效率低。这些挑战都直接导致了智能驾驶从原型到规模化量产的断层与卡点。

　　另一方面，智能驾驶与用户安全紧密相关，研发门槛极高、投入巨大，且“软件定义汽车”加剧了基于“算力”开发系统的额外成本，未来软件开发的成本继续增加的同时，也向下游转移。为此，在“量产为王”的主基调，以及智驾供应链关系与边界模糊的当下，OEM更应与供应链企业共创生态，风险共担、利益共享。

　　作为智能驾驶的主芯片供应商，地平线年度中国市场乘用车标配L2+ NOA功能智驾域控制器芯片方案市场份额排行榜上排名第一。秉持“成就客户”的价值理念，在开放生态战略下，雷火竞技地平线一直在思考如何帮助下游客户缩短产品开发周期，更大程度实现降本增效。从BPU架构、征程芯片，到天工开物算法工具链、艾迪软件开发平台、踏歌操作系统TogetheROS™，地平线逐渐成长为“最大公约数”，打造的开放计算基础设施，全面加速车企、生态伙伴高效量产智驾产品方案。

　　为了打通智驾开发的断点，更为了填补公共软件基础设施的“空白”，并减少产业链重复开发、“重复造轮”的成本，加速创新迭代效率，地平线在TogetheROS™的基础上进一步开放，推出专门服务于智能驾驶专业开发者，面向量产、生态协同共建的智能驾驶应用开发套件——TogetheROS·Auto（以下简称：TROS·A），帮助开发者实现从开发到验证各个环节的高效迭代，全流程效率提升200%，OEM与Tier1可以选择开放灵活、丰俭由人的创新生态解决方案。

　　毫无疑问，TROS·A是地平线追求生态的协同和共建理念的延续，且更加聚焦于智能驾驶上层应用开发框架与工具的能力建设。对于汽车行业，开源软件、软件模块化被认为是大势所趋。莱纳斯定律（Linuss Law）也指出：“如果有足够多的眼睛，所有的bug都将无所遁形”。因此，在类似AUTOSAR、信息安全、确定性调度等维度，地平线谋求与行业生态合作伙伴深度合作，实现集成与被集成，进而为主机厂和开发者提供更加完整的开发平台解决方案。

　　TROS·A正是通过开放开源，多模块协同开发，解决行业多供应商协同开发困难，支持智能驾驶从原型走到量产。具体而言，TROS·A主要由应用开发框架&服务、开发&验证工具、接口&数据协议、算法&功能节点四部分组成，以此来解决整个智能驾驶在量产化过程中遇到的所有工程化问题。

　　现阶段，智能驾驶逐步从基于规则的计算向数据驱动的计算演进，汽车软件也应同步采用2.0开发范式，从面向控制流的开发转向面向数据流的开发。TROS·A顺应潮流，在业界率先打造了面向数据流的原生开发套件，基于数据流的设计思想，从传感器接入到感知规划、预测规划等算法模块，提供量产级开发框架，由此支撑数据流的快速构建和数据的无缝流转。同时针对量产落地，应用开发框架还提供完善的诊断、监控等基础服务，带来更高的安全性及可靠性。

　　针对智能驾驶应用开发和量产过程中可能会遇到的性能瓶颈以及算法结果不准确等问题，在应用开发框架&服务的基础上，TROS·A面向应用开发&调试以及数据开发&调试，还提供端到端的工具链。这些工具均经过了地平线多年量产项目的打磨，能够助力合作伙伴轻松上手，一步到位。

　　接口&协议对于产业的规模化至关重要，回溯PC的发展历史尤其对智驾产业有借鉴意义。彼时PC刚进入起步阶段，苹果、IBM公司从硬件、操作系统到上层应用全部自研，导致产业规模小，尔后IBM转换策略，加之英特尔推出标准总线和接口，这也由此成为PC行业发展的分水岭，低成本、规模化的复制，使之从小众化能飞入寻常百姓家。借鉴这一思路，TROS·A提供的标准化接口与协议可覆盖从传感器抽象到感知数据协议，以及各种模块标准接口，从而让不同合作伙伴的感知、融合、定位都能顺畅、无缝连接，从而形成真正意义上的多源软件融合，达成高效的数据闭环。

　　针对算法&功能生态，TROS·A是地平线通过过去几年在解决方案量产落地过程中持续沉淀和抽象标准化而来的平台性产品，当前地平线内部的各类智能驾驶&人机交互的算法方案、数据应用、数据质检以及数据闭环等配套工具体系，均是基于这些框架、工具以及接口&协议进行开发与构建。

　　现阶段，“量产”正成为智能驾驶的试金石。而TROS·A的推出正好符合产业发展趋势，将大幅提升智驾产业开发的效率，加速规模化落地。而且，地平线已经基于TROS·A构建了完整的合作伙伴体系，包括天准、金脉等Matrix5硬件合作伙伴，东软睿驰、TTTech等中间件合作伙伴，以及轻舟智航、鉴智等上游算法合作伙伴。接下来，地平线将持续打造更好的TROS·A公版方案，并面向行业合作伙伴开放赋能。

　　此外，依托TROS·A的开放赋能运作策略，地平线还会持续将更多功能级模块作为参考方案进行开放，也会和不同传感器的供应商，和功能软件以及OS伙伴，一起去持续循环迭代，提升系统的易用性和整体性能。

　　放眼市场，其实不仅仅是地平线，当下全球越来越多的汽车芯片企业，包括英伟达、ARM也在加快开放式软件模块、开发工具以及软件生态合作伙伴的扩充。

　　这两年，疫情及由此带来的一系列供应链问题，以及汽车智能化的爆炸式变革，都让车企深刻认识到，随着智能化提升，软件、系统复杂度与日俱增，用户体验预期越来越高，技术迭代越来越快，研发、量产正变得越来越难。这些技术要能真正走向大众，也就是热议的“科技平权”，量产的工程化、成本、体验三大因素，一个都不能少。

　　由此，对于产业链上的每一个玩家而言，当下最重要的是明确自己的主赛道，各有专攻，做自己擅长的事，最后把方案集成在一起，才能真正缩短主机厂的产品设计周期，满足快速创新需求。

　　早在成立之初，地平线便关注到以上谈及的量产难题，并定位于Tier 2，决心致力于成为智能汽车时代的“Windows+Intel”或“ARM+”，为生态伙伴搭建类似PC和手机领域的成功路径。截至目前，地平线款量产定点车型。放眼整个汽车智能产业生态，地平线家企业建立生态合作，覆盖OEM、Tier 1以及上下游合作伙伴。

　　如今，地平线发展为中国乃至全球智驾领域头部的芯片企业，离不开与生态的赋能和合力，一路走来也充分诠释“高树靡阴，独木不林”的生态内涵。从芯片、架构，到软件、算法、操作系统，到如今的TROS·A开发套件，其推出是地平线迈向“模式”的有力支撑。

　　迈向“模式”之路上，地平线在拓展生态来打造“软件货架”的概念，希望“越贴近共性、越贴近底层”的软件层由产业来共建，共同解决量产难题，提高开发效率，降低开发成本，同时支持Tier 1、车企在越贴近用户需求的层面更好地做到差异化。

　　当然，“开放软件货架”就意味着为各个软件模块提供更标准化软件开发、集成测试验证以及软件分发的工具集合，包括标准分层框架和对应的标准接口，该框架基于一个车载软件基础平台构建，软件公司、Tier1和车企可以基于该框架，开发各种符合对应接口标准的软件模块，形成内容丰富的“软件组件库”，确保互操作性，使得来自不同公司的各种软件模块能够进行高效集成。

　　不难发现，货架的构建并非一日之功，而是需要整个产业链达成共识，并持之以恒地共建与共享。共识之上，还须更多产业链主流玩家来共定标准。通过某种方式、某种协同，让尽可能多的玩家都很舒适地、低成本地适配到标准里，才能达成所谓的货架基础。而地平线的理念与实践，则成为强有力的“支点”，以此汇聚更多力量壮大智驾生态，相信通过产业上下游合作伙伴共建共享，智能驾驶行业将有望跑出“中国速度”，引领全球。

　　集微网消息，7月3日，商务部、海关总署发布公告，表示自8月1日起，对镓、锗相关物项实施出口管制，其中包含金属镓、氮化镓（多晶、单晶、晶片、外延片等多种形态）、锗外延生长衬底等。外媒对此议论纷纷。华尔街日报认为，中国一方面欲报复美国等国家对芯片制造设备的出口限制，另亦借此措施作为与美国谈判的筹码。金融时报称，中国试图限制用于芯片制造和通信设备的两种金属的出口，以此回击美国主导的半导体限制。

　　那么中国为何有底气对镓、锗相关物项做出口管制？中国哪些企业将受到影响？相关企业作出何种回应？

　　据悉，镓和锗通常被归类为“小金属”，一般是作为精炼厂的副产品以小浓度生产。目前，镓和锗均已被列入国家战略性矿产名录中，是新一代信息技术产业、人工智能和机器人产业等重要产业所依赖的关键矿产。而作为“电子工业脊梁”，镓也先后被欧盟、美国、日本等列入战略性/关键矿产目录。

　　而根据欧盟今年对关键原材料的一项研究，中国绝对是这两种金属的最大来源国——占镓供应的94%和锗的83%。

　　据了解，镓的化合物是优质的半导体材料，被广泛应用到光电子工业和微波通信工业，用于制造微波通讯与微波集成、红外光学与红外探测器件、集成电路、发光二极管。在镓的化合物中，氮化镓（GaN）是最具代表性的第三代半导体材料之一，此次也在被限制行列。

　　目前，氮化镓除了用于消费数码产品，同样广泛应用于为5G 网络基站供电的芯片中，也被军方应用于雷达系统中，并且越来越多地应用于电动汽车充电器中。砷化镓则用于无线通信和激光器的一些组件。

　　数据显示，全球探明的金属镓储量仅27.93万吨，中国拥有19万吨，占比在68%左右。美国地质调查局数据显示，我国在全球镓产量占比持续提升，截至2021年，占比已超90%。

　　根据美国国家地质调查局的数据，2018年至2021年期间，美国约53%的镓从中国进口，在美国对中国的镓征收更高关税后，2019年进口量大幅下降。但美国不生产粗镓。

　　除镓外，锗也是优良半导体，用于制造晶体管及各种电子装置。锗具备多方面的特殊性质，在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用，是一种重要的战略资源。在电子工业中，在合金预处理中，在光学工业上，还可以作为催化剂。

　　从储量和产量来看，据美国地质调查局数据，全球锗资源中国占比41%，美国占比45%，中国居第二。但在全球锗供给中，中国占比68%，居世界第一。2018年至2021年期间，美国约53%的镓从中国进口。

　　外媒报道称，中国是世界上最大的镓和锗生产国，中国对世界其它地区出口的任何减少都可能导致科技、电信、能源制造商和汽车行业及其客户的生产放缓或价格上涨。

　　据《矿产保护与利用》数据显示，中国的镓资源分布内蒙古、四川、广西，所占比重分别为79%、8%和3%，其它省份占10%；锗矿主要分布于内蒙古（46%）、云南（34%）、广东、吉林等省份（20%），典型矿床有广东凡口Pb+Zn矿床、云南会泽Pb+Zn矿床、云南临沧褐煤。

　　A股市场上，不乏涉及开采加工镓、锗金属产品的上市公司。我国对镓、锗相关物项实施出口管制的举措，也或对相关公司业务形成直接影响。

　　中国铝业是中国铝行业的龙头企业，2022年金属镓产量为146吨。公司2021年8月收购中国稀有稀土广西镓业分公司、河南镓业分公司及遵义镓业分公司的金属镓资产。

　　蓝晓科技是镓金属的龙头企业，该公司提取主营业务主要围绕吸附分离材料，其已实现氧化铝生产拜耳母液提镓材料和技术的产业化，市场占有率超70%。

　　福达合金创办于1993年10月，是一家集科研、生产、销售于一体的电工材料行业领军企业。福达合金公告提到，公司2021年金属镓产量已达约153吨，占国内原生镓总产量的30%以上。

　　另外，涉及锗金属的上市企业主要包括云南锗业、驰宏锌锗、罗平锌电和中金岭南等。

　　云南锗业是一家拥有完整产业链的锗行业上市公司，拥有丰富、优质的锗矿资源，锗产品产销量全国第一，是目前国内最大的锗系列产品生产商和供应商。

　　云南锗业目前矿山开采的矿石及粗加工产品不对外销售，仅作为该公司及子公司下游加工的原料。该公司目前材料级锗产品主要为区熔锗锭、二氧化锗；深加工方面，光伏级锗产品主要为太阳能锗晶片，红外级锗产品主要为红外级锗单晶（光学元件）、锗镜片、镜头、红外热像仪，光纤级锗产品为光纤用四氯化锗，化合物半导体材料主要为砷化镓晶片、磷化铟晶片。公司产品主要运用包括红外光电、太阳能电池、光纤通讯、发光二极管、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等领域。

　　截至2022年末，云南锗业材料级产品区熔锗锭产能为47.6吨/年，太阳能锗晶片产能为30万片/年（4英寸）、20万片/年（6英寸），光纤用四氯化锗产能为60吨/年，红外光学锗镜头产能为3.55万套/年，砷化镓晶片产能为80万片/年（2-4英寸），磷化铟晶片产能为15万片/年（2-4英寸）。

　　驰宏锌锗主要从事锌、铅、锗系列产品的采选、冶炼、深加工、销售与贸易，目前拥有锗产品含锗年产能60吨，市场份额约占全球的三分之一，中国的一半，是全国最大的原生锗生产企业。

　　该公司确定了以光纤和红外领域为重点发展方向，秉承资本运作和自主研发相结合、自身生产线建设和对外战略合作的模式理念，推进锗产业链下游延伸，拓展高附加值的锗精深加工和终端产品。

　　罗平锌电是基于云南罗平县丰富的水电、铅锌矿资源优势，于2000年12月21日在云南省成立，并于2007年2月15日在深圳证券交易所挂牌上市，成为国有控股的上市股份有限公司。

　　罗平锌电是目前国内锌冶炼行业唯一一家矿、电、冶炼一体化的上市公司，主营业务包含水力发电、铅锌等有色金属的开采、锌冶炼及其延伸产品的生产销售。已形成年产精锌12万吨、精镉700吨、锗精矿8吨、银精矿5吨、超细锌粉1.2万吨、硫酸12万吨的综合生产能力。产品包括锌锭、锌合金、镉锭、锌精矿、铅精矿、氧化锌粉、超细锌粉、锗精矿、银精矿、水力发电、硫酸等。

　　中金岭南是以铅、锌、铜等为主业的多金属国际化全产业链资源公司，成立于1984年9月，先后隶属于原中国有色金属工业总公司和原国家有色金属工业局，1997年1月在深圳证券交易所挂牌上市。

　　中金岭南业务范围涵盖矿山、冶炼、新材料加工、贸易金融、工程技术五大板块，下设亚洲大型铅锌银矿山——凡口铅锌矿、国内首家大规模采用锌氧压浸出工艺并综合回收镓锗等稀贵金属的铅锌冶炼企业——丹霞冶炼厂、高新材料科研生产企业——深圳中金岭南科技公司等23家直属企业、全资、控股子公司。

　　中国对镓、锗相关物项实施出口管制举措出台后，诸多分析师、多家企业及媒体对此发表回应或评论。

　　日本经济产业大臣西村康稔7月4日表示，将反对任何违反世界贸易组织规则和其他国际协议的行为。西村康稔称，“日本将观察中国如何实施锗和镓的出口限制计划，并就此举背后的意图寻求答案。如果任何措施在世贸组织等国际规则下对日本不公平，我们将采取相应行动。”另外，他表示日本方面并不认为中国的限制措施是对日本提高其芯片制造设备许可要求的回应。

　　荷兰政府表示，欧盟必须对中国出台的新规定做出回应。荷兰外交部在一份声明中指出，这将对欧洲和荷兰经济产生何种程度的影响，将取决于中国如何实施。鉴于欧盟在贸易政策方面的权威，就这些措施与中国交涉主要取决于欧盟。荷兰外交部长将就此与欧盟委员会和其他欧盟成员国保持密切联系。

　　韩国产业通商资源部针对中国金属管制措施召开会议，讨论其对国内产业供应链的影响力，产业政策室室长朱泳俊表示，这项措施短期内对供需带来的影响有限，但因为措施会持续时间未知，也不确定中国是否会扩大限制出口的品项，因此政府将持续观察动向，必要时迅速采取应对措施。

　　与会的相关人士认为，中方出口限制短期内对供需不会带来太大的影响，但为了避免半导体等主要产业生产受到拖累，韩国政府也将会提升应对能力，须积极找寻替代的进口来源地、提高国内的储备能力及研发出需要高度依赖他国品项的替代品。

　　Recon Analytics LLC分析师Roger Entner表示，此举对科技业的影响，取决于现有设备库存量。Entner说：“如果再拖下去，价格就会涨。”分析师指出，中国选在美国财政部长耶伦访华前夕出手，借此增加协商筹码的意味浓厚。

　　中国现代国际关系研究院世界经济研究所研究员陈凤英则表示，在复杂地缘政治环境下，关键矿产资源扼守战略性新兴产业发展咽喉，因而成为大国博弈的新战场。

　　陈凤英说，国际上很多稀有关键金属都是由中国供应，那么为什么中国供应给西方国家，西方国家制成芯片后，反过来“卡中国的脖子”呢？陈凤英认为，中方实施出口管制，或是一种对等反制，也是维护国家安全和利益的一种做法。近年美国政府为打压中国高科技，在全球拉拢盟友，建立小院高墙，脱钩断链。而日本和荷兰在美国胁迫下，先后加强对中国的半导体出口管制。

　　美国半导体晶圆制造商AXT表示，将寻求继续从中国出口镓和锗基板产品的许可。总部位于加州的AXT在中国设有制造工厂，该公司指出，其中国子公司通美晶体将立即着手申请许可证。AXTCEOMorris Young表示：“我们正在积极寻求必要的许可，并努力将对客户的任何潜在干扰降至最低。”

　　砷化镓（GaAs）磊晶供应商全新指出，公司主要原物料进口日本、德国的基板，影响有限；第三类半导体的氮化镓则从美国等厂商购买，初步判断运营不会受任何冲击，至于日本基板厂商进口原物料的地区则需进一步了解。

　　从事射频前端芯片片器件（RF-IC）开发及设计公司立积预估会影响到基板，但基板厂有不同的物料来源，加上镓可以回收，所以影响有限，会持续关注。

　　英国磊晶龙头IQE认为基板影响有限，MO source（metal organic source，即金属有机源）虽然会影响但都有第二供应商，不会影响到客户。

　　全新光电表示，没有直接的相关供应商，基板的供应商为日厂及德厂，基板厂目前还在评估影响，预期手机相关消费性产品受到影响机率并不大，整体影响有限。

　　另有一些中国企业担心出口管制可能会适得其反。“在经济低迷时期，可能反而会影响中国厂商的业务，但短期内对国际市场的影响有限。”一家中国半导体材料公司的高管表示。

　　据英国金融时报报道，随着中美两个超级大国之间的地缘政治针锋相对加剧，中国试图限制用于芯片制造和通信设备的两种金属的出口，以此回击美国主导的半导体限制。

　　华尔街日报称，中国对两种金属矿物实施出口限制，美国称这两种材料对于半导体、导弹系统和太阳能电池的生产至关重要。这是在中美这两个对手进行经济会谈之前的力量展示，眼下两国愈发通过制定贸易规则来寻求技术主导地位。中国一方面欲报复美国等国家对芯片制造设备的出口限制，另亦借此措施作为与美国谈判的筹码。

　　CNN报道称，中国将对制造半导体所必需的两种稀有元素实施出口管制，这显然是对美国和欧洲限制对华芯片出口的报复。

　　美国媒体对中国出口管制反应强烈，或也恰恰说明了中国在镓、锗相关金属出口的地位之重。虽然这两种金属并非不可替代，但金属行业分析机构CRU集团指出，寻求替代的做法可能会花费更多，且可能阻碍技术性能。

　　事实上，镓、锗这两种金属都不是特别稀有，但加工成本可能很高。由于中国长期以来一直以相对便宜的价格出口这些金属，因此其他地方几乎没有开采这些金属的设施。随着中国产量的增加，德国和哈萨克斯坦等其他国家的产量也有所减少。

　　但如果中国的举措导致价格飙升，分析师预计其他供应商的产量将增加以满足需求。

　　除了中国外，其他拥有镓生产能力的国家包括俄罗斯和乌克兰（这些金属是作为氧化铝的副产品生产的），以及韩国和日本（作为锌的副产品）。其他生产商包括特种材料制造商5N Plus Inc.和美国Indium Corporation。在欧洲，比利时的Umicore SA是这两种金属的生产商。

　　一些采矿项目含有较高浓度的金属，可能会提供增加供应的机会，例如预计明年在刚果民主共和国启动的Kipushi锌项目。

　　另外回收也可能是关键。据美国地质勘探局称，工厂车间的废料已经占了部分供应，而锗废料也从退役坦克和其他军用车辆的窗户中回收。在北美，在泰克能源有限公司位于不列颠哥伦比亚省的Trail冶炼厂中，锗与锌、铅和其他金属一起被回收。

　　集微网消息，日本经济产业大臣西村康稔7月4日表示，将反对任何违反世界贸易组织规则和其他国际协议的行为。目前中国收紧了对锗和镓的出口管制，这两种金属是制造电信和电动汽车行业芯片的必需品。

　　据彭博社报道，西村康稔称，“东京将观察中国如何实施锗和镓的出口限制计划，并就此举背后的意图寻求答案。如果任何措施在世贸组织等国际规则下对日本不公平，我们将采取相应行动。”另外，他表示东京方面并不认为中国的限制措施是对日本提高其芯片制造设备许可要求的回应。

　　7月3日，中国商务部、海关总署发布公告，表示对镓、锗相关物项实施出口管制，其中包含金属镓、氮化镓（多晶、单晶、晶片、外延片等多种形态）、锗外延生长衬底等，出口商如果想开始或继续出口，将需要向中国商务部申请许可证，并需要报告海外买家及其申请的详细信息。该规定自2023年8月1日起正式实施。

　　据悉，中国占镓供应的94%和锗的83%。这两种金属在芯片制造、通信设备和国防等领域具有广泛的专业用途。镓用于化合物半导体，它结合了多种元素以提高电视和手机屏幕、太阳能电池板和雷达的传输速度和效率。锗的用途包括光纤通信、夜视镜和太空探索——大多数卫星都采用锗基太阳能电池供电。

　　集微网消息，据华尔街日报报道，知情人士透露，美国政府正准备限制中国公司使用美国云计算服务，此规则将限制亚马逊、微软等云服务提供商在向中国客户提供先进云计算服务之前必须寻求美国政府的许可。

　　该拟议限制被视为弥补重大漏洞的一种手段。国家安全分析师警告说，中国人工智能公司可能通过使用云服务绕过了当前的出口管制规则。

　　这些服务使客户无需购买管制清单上的先进设备（包括芯片）即可获得强大的计算能力，例如英伟达的A100芯片。

　　乔治城安全与新兴技术中心研究员艾米丽·韦恩斯坦（Emily Weinstein）说，“如果任何中国公司想要使用英伟达A100，他们可以从任何云服务提供商那里做到这一点。这是完全合法的。”

　　新政策将把出口管制政策的范围扩大到半导体和设备制造商之外的新一批公司。在美国云服务提供商中，亚马逊网络服务和微软Azure预计将受到最大的影响，因为它们已经在中国市场占有一席之地。

　　知情人士称，预计美国商务部将在未来几周内公布这一措施，作为扩大去年10 月份实施的半导体出口管制政策的一部分。

　　出于对中国在人工智能技术及其军事应用方面的进步的担忧，拜登政府正在加紧限制向中国企业出口芯片以及其他产品和服务。中国进行了反击，包括禁止一些公司购买美光的产品。7月3日，中国商务部、海关总署发布公告，将在8月1日起对镓、锗相关物项实施出口管制，其中包含金属镓、氮化镓（多晶、单晶、晶片、外延片等多种形态）、锗外延生长衬底等。

　　最近几个月来，中国台湾股市最火热的新闻事件之一就是AI及散热，包括主要散热概念股几乎全数大涨，尤其是与液冷散热相关的部分上市公司呈现数倍上涨。鉴于中国台湾是全球数据中心服务器最大产地以及散热模组产业发展相对成熟，这一事件或成行业发展风向标。

　　资本市场走俏背后，是散热技术愈发成为制约芯片等电子产品性能升级的阿喀琉斯之踵。

　　在行业人士看来，人工智能的竞争追根究底是算力竞争，而高算力芯片的一个主要瓶颈就是散热能力，未来几年AI行业中可能会出现算力被散热“卡脖子”的情况。此外，鉴于散热模组行业供给则和需求侧的矛盾不断加剧，散热甚至已经成为电子信息领域发展的最大痛点，亟待业界携力攻坚。

　　与此同时，随着散热需求越来越高、功耗瓦数不断增大和单价持续增长，散热模组市场以快速壮大之态势，成为前景广阔的蓝海产业。而当散热大战逐步进入千瓦功耗时代，一场洗牌大变局或不可避免，原有市场格局将受到前所未有的冲击，一些创新公司或新兴技术有望走向舞台中央，其中破局之道就在于通过创造性、颠覆性的技术探寻出最优解决方案。

　　毋庸置疑，随着芯片效能越来越高以及大算力时代到来，芯片散热技术正变得越发重要。

　　中科创星董事总经理卢小保对集微网表示，散热已经成为电子信息领域发展的最大痛点，没有之一。“当前，海量数据正推动对芯片面积和数量需求的迸发式增长，同时芯片工艺微缩产生的功耗也在持续增加，这进一步加剧了行业供给侧和需求侧的差距与矛盾。在这一行业局势下，散热技术已变得至关重要，比如现在数据中心的关键痛点就是耗电和散热。”

　　在ChatGPT掀起全球AI热潮后，数据中心的耗电量还将大幅增加，因为其中涉及的各种CPU、GPU、存储芯片、AI芯片、交换机芯片和光模块等功耗都非常大，需要把它们产生的热量传导出去，否则芯片就会烧坏。卢小保还指出，“有超过55%的芯片失效都是来源于热传不出去或温度升高而引起，而且芯片在70度以上，温度每升高10度其可靠性就会降低50%。”

　　在诸多细分领域，散热技术的重要性不言而喻。芯瑞微创始人、董事长兼CEO郭茹进一步称，在芯片的有限体积内，如何将高集成、高能量密度产生的热值和热效应准确计算并顺利排出，已经成为多源异构芯片3D封装中最具挑战的问题。因为其间一旦对热的分析不到位，在影响上小则引发系统失效，大则会导致整个系统烧掉。

　　由于热源众多且分布不均匀，散热或热管理可谓是一个非常复杂的系统工程。正因如此，业界需要将相关热管理、散热技术快速提升，才能满足芯片等电子信息产品的持续迭代升级。

　　在迅猛发展的AI、数据中心强需求刺激下，散热模组技术的发展元年已经开启，而且正从风冷技术转向散热能力更强的液冷技术方案。广州力及热管理科技（NeoGene Tech）创始人陈振贤表示，“半导体工艺一旦进入2nm，芯片的晶体管数量和算力自然会高倍数提升，但AI算力飚升的场景对超高功率芯片的解热及散热将持续带来巨大挑战。最终真正能确保高算力IC芯片发挥其设计极致功能的将是针对这些IC推出的超高功率解热及散热技术。”

　　他还称，人工智能的竞争追根究底是算力竞爭，而高算力芯片最终的瓶颈是“热”。以往散热产业只能算是芯片产业附庸，地位不高、竞争激烈。但ChatGPT的上线不仅推动了高算力芯片快速发展，势必也将摧生顶尖的散热技术公司。随着高算力芯片的功率及功率密度急速攀升，拥有顶极散热技术的厂商势必将成为头部算力公司不可或缺的亲密合作伙伴。

　　在行业发展格局方面，当前散热技术已基本形成了完整的全球产业链，并显现出勃勃生机。

　　卢小保分析概述称，从传统散热器角度，中国台湾地区的企业相对做得更好，整个产业已经发展到较高水平；在水冷板领域，北美企业相较更具优势；在氟化液等新兴散热技术领域，日本企业因在材料方面具备优势更具竞争力，但国内不少创新公司也已做得不错。

　　就国内整体市场状况而言，郭茹指出，国内散热产业起步比较晚，相应热分析的工业软件更是尚在襁褓期，在“产学研用”等方面都未形成系统化、规模化的产业效应，比如应用侧还没有引起足够重视，以及国内在通用化和标准化上的经验积累和相关专家还不多。但在AI和数据中心推动下，这一短板问题也在逐渐改善和加强。

　　不过，陈振贤则对集微网表示，全世界90%以上的散热模组厂都集中在国内，包括热导管、均温板、3D VC散熱模组等等，其中很多是中国台湾地区的上市公司，但工厂基本都分布在大陆，可以说传统的散热模组产业已经比较成熟。他还提及，在高算力芯片的影响下，散热行业从风冷转向水冷的过程中会对原有格局造成一些冲击。这是因为之前大大小小的散热模组厂太多，受到冲击再所难免。

　　另一方面，作为各行业刚需及痛点，散热产业也显示出广阔市场前景，并愈发受资本认可。

　　鉴于散热模组与AI高算力芯片是“连体婴”，英伟达万亿市值美元效应连带高算力散热市场走俏。例如从今年2月开始，中国台湾AVC和双鸿(AURAS)的股价一路飙升，较4个月前均实现翻倍。而在这背后，作为全球最大散热模组厂商，AVC是英伟达AI服务器系统DGX H100的风冷散热系统供应商，双鸿则是Supermicro服务器散热系统的供应商。

　　在市场规模方面，卢小保分析称，以对散热比较刚需的服务器为例，当前全球服务器全年出货量大概2000多万台，大致可以折算成每台需要三个芯片散热器。同时，假设300瓦（W）散热模组成为行业主力以及每瓦对应一元多的成本，那么服务器市场的容量约为180亿元。另外，手机、平板的VC散热模组大概在1美金左右，PC里的热管再加风扇约几十元，更高端的技术方案可以达到两三百元等，以及功率器件、激光器、大功率照明等场景中的散热需求也很明确且巨大。

　　总体上，目前电子信息领域相关散热市场规模超过千亿元级别，这还不包括新能源汽车电池等散热领域。卢小保展望道，“未来，随着散热需求越来越高，功耗瓦数不断增大和技术含量增加带来的每W单价持续增长，以及应用场景继续增多，散热技术市场规模将进一步快速增大。”

　　在高算力芯片功率不断升高同时，半导体产业界自然也掀起了芯片散热技术竞赛，并纷纷拿出其“杀手锏”。

　　陈振贤指出，高算力芯片的散热主要在于热设计功耗（TDP），英特尔当前在售的CPU最高TDP值是350瓦，明年推出新CPU功率会达到500瓦，而AMD届时推出的产品可能会达到600瓦。相比之下，英伟达目前的GPU H100的TDP设计规格已经达到700瓦，是业内最高功率的芯片。到了明年，单颗高性能AI芯片的热设计功耗将会突破1000瓦。

　　“当单颗高算力芯片功率达到1000瓦时，现有散热技术都将会被革命。未来，芯片大战将要转为散热大战。”陈振贤补充道，现在业界主要几家散热大厂都在开发采用风冷方案的3D VC散热模组，加上风扇散热能力可以达到六七百瓦，但弊端是体积太过庞大。比如目前英伟达DGX H100服务器搭载了8颗H100 GPU，采用3D VC散热模组，服务器为4U尺寸。由于液冷方案可以把体积做小，英伟达已计划将其升级成液冷方案。因此，对数据中心、高端运算而言，风冷3D VC散热模组将只会是一个过渡性产品。

　　整体而言，业界如今比较普遍的散热技术包括热传导、热对流、热辐射和相变散热等。但随着功耗持续增加，水冷板等新型散热方式愈发受到重视，未来或将成为行业主流。进一步来看，由于散热技术或热管理是非常复杂的系统工程，以及在各个环节中都需要想办法提升散热能力和效率，未来散热模组行业竞争也将充满机遇和变化。

　　在发展趋势方面，卢小保认为，散热产业经过多年发展已经存在一些头部公司，但在新的大变局时期，原有技术方案已不能满足新的需求，而且原来的既得利益者或龙头企业面临的挑战最大。在这种局势下，一定会有很多新兴技术脱颖而出，或者至少原来非主流的一些技术可能会成为新的主角，甚至原来完全不存在的技术未来也可能会成为主流。

　　虽然行业领先的公司会在新技术方面投入，但并不一定能维持其一线地位。陈振贤亦表示，“AI市场竞赛才刚刚开始，后续则是路遥知马力。一旦高算力芯片的TDP开始飚升，液冷技术市场很快就要面临新的变革，而目前市场上的当红炸子鸡未必能笑到最后。”

　　卢小保进一步强调，“传统的散热技术是制造业，也没有特别的技术含量。但现在的散热瓶颈越来越多，亟待引入非常多新技术。未来几年，散热行业的发展是基于技术逻辑，需要技术创新型企业，而不是单单是局限于传统的制造业技术。无论国内还是国外，都将诞生散热技术创新型的企业，以及可能会有新的巨头出现，或新技术成为行业主导。”

　　从芯片到器件到最终产品，可谓每一个层级都存在散热需求，而且其中涉及不同的底层材料和技术路线等。但在“供需”矛盾不断加剧下，散热技术已经制约诸多产业链环节的升级发展。

　　卢小保表示，从散热行业现状来看，可能不单单是国内被“卡脖子”的问题，可以说整个行业都面临技术转型升级和换代的痛点。但目前还没有出现特别成熟的技术可以去替换，距理想的解决方案还有一定距离。对于这一问题，需要业界在材料、散热结构、设计和成本等各个点上努力做出自己的贡献，而其中的关键在于要依靠一些创新性的技术和解决方案。

　　“如果只是在散热工程技术上争取改善，在原有方案上做一些微调或优化，那么进步升级的速度会比较慢，提供的散热能力与高性能、高算力等需求之间的差距会越来越大。”卢小保强调，只有通过一些创造性、颠覆性的散热技术，从根本上实现规模数量级或数倍的能力提升，才可能解决当前利用传统技术所面临的芯片性能散热供需差距不断扩大的问题。

　　尽管开发创新技术解决方案成为突破产业瓶颈的重要通路，但陈振贤指出，问题是创新并非那么容易，也不可能所有公司都能实现创新突破，最后市场只能接受少数几家的解决方案，因此很有可能形成赢者通吃的局面。对其它散热模组厂商而言，可以通过选择制造代工等产业链环节和细分方案等模式寻找一些机会。

　　在散热技术创新发展进程中，无论是芯片还是电子设备，产品的体积、设计成本、可靠性等方面都是企业绕不过去的门槛，这些也是散热技术必须平衡解决的问题。针对各种散热材料、技术以及应用场景，业界可以用不同的组合技术开发产品，从而找出现阶段的模式最优解。

　　此外，郭茹对集微网表示，业界要抓住散热技术发展的趋势破局，就需要从以前的经验式散热技术转变成以工业软件建模、计算为指导并贯穿于热设计的整体环节；从新结构、新材料两个方向做技术突破，从而实现最优化的散热设计。基于此，在各类新型技术的开发和利用过程中，才能让高效、便捷、环保的散热技术成为企业产品的高度竞争力以及“准入门槛”。

　　在当前产业环境下，散热技术的自主可控、自立自强也变得尤为重要。郭茹称，“在全球都在关注散热技术的背景下，我们要怎样实现自主可控的发展，如何能够站在市场上站得住脚以及成为产业发展的重要支撑，确实是我们整个业界企业和相关人士都应该思考的一些问题。”

　　集微网报道，碳化硅产业严重的供需失衡持续受到业界关注，也吸引越来越多企业投入。简单列举近期的消息就有，三安光电与意法半导体将在重庆新建一座8英寸碳化硅器件厂，英飞凌接连与Resonac、天科合达、天岳先进等衬底供应商签订长期协议稳定供货渠道，博世计划收购美国TSI半导体强化在北美的碳化硅生产布局等。在越来越多企业进军碳化硅的情况下，全球碳化硅正在形成以美、欧、日、中为热点的四个产业集中区域。碳化硅正在重演当初硅基半导体的群雄争霸局面。

　　与硅基半导体面临的需求不振、市场下行不同，碳化硅受汽车电动化以及光伏产业拉动，行业依然持续升温。研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年碳化硅衬底市场将持续强劲增长。数据显示，2022年，碳化硅N型衬底市场比2021年增长约15%，出货量达到总计88.4万片（等效6英寸），预计该市场将在2023年进一步增长，达到107.2万片晶圆。2022-2027年的整体复合年增长率估计约17%。这使越来越多资金投入到碳化硅领域。

　　近期最引人关注的行业事件为，三安光电与意法半导体签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议，建设总额预计约达32亿美元，主要从事碳化硅外延、芯片生产，预计2028年全面落成达产后，8英寸碳化硅晶圆产能将达1万片/周。此外，三安光电还将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一座新的8英寸碳化硅衬造厂，以满足合资厂的衬底需求。

　　除此之外，几家龙头大厂在上下游企业间的联动合作也愈发频繁。Wolfspeed计划与汽车零部件供应商采埃孚合作，投资30亿美元在德国萨尔州建设半导体厂，此外还与梅赛德斯-奔驰达成合作，将为其供应碳化硅器件。日本材料供应商Resonac宣布，将在2026年前，把用于功率半导体的碳化硅外延片产能提高到每月5万片，雷火竞技达到目前水平的5倍，并且开始投资研发下一代8英寸碳化硅晶圆技术。英飞凌积极寻找碳化硅来源，已与我国的天科合达、天岳先进，日本的Resonac签署长期供货协议。

　　意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG)，功率晶体管事业部市场沟通经理Gianfranco DI MARCO表示，由于碳化硅相对于硅材料的固有效率和性能优势，大多数应用市场，特别是在电动汽车、充电站、可再生能源系统等重要应用领域，对碳化硅芯片需求大幅增长。碳化硅器件的工作电压高，耐高温，功率损耗小，这些优点正在吸引开发者开发新一代系统，向智能绿色低碳经济发展。在电动汽车、充电桩、可再生能源系统等主要趋势推动下，碳化硅功率半导体市场将不断扩大。

　　安富利现场应用管理总监丁国骄强调，除了在电动汽车领域，任何大功率、高压的场景，都有机会应用碳化硅，比如氢能源汽车的DC-DC变换器、高铁、高压柔性输电、充电桩、电焊机等大功率的应用。另外，随着人工智能的发展，在云端及边缘端高速运算的需求飞速发展，数据中心等更高功率、更高效的电源系统中，也会大量使用SiC的机会。

　　巨大的发展前景使得越来越多国家和地区的企业投入碳化硅产业的发展之中。从目前市场格局来看，正在逐步形成美、欧、日、中四个产业集中的区域。

　　美国占据主导地位。美国厂商在碳化硅领域仍旧占据主导地位。Wolfspeed和安森美半导体在全球碳化硅市场的地位都十分稳固。近来，Wolfspeed开始积极强化与下游的合作，计划与汽车零部件供应商采埃孚合作，投资30亿美元在德国萨尔州建设半导体厂，此外还与梅赛德斯-奔驰达成合作，将为其供应碳化硅器件。此前，Wolfspeed宣布将在美国北卡罗来纳州建造一座价值数十亿美元的新工厂，预计2030年完工；同时在美国纽约州建设全球首座8英寸碳化硅工厂，总投资达到50亿美元。Wolfspeed公司首席技术官John Palmour表示，新工厂最终将使碳化硅晶圆的制造能力增加13倍。安森美也很早就开始在布局碳化硅市场，2015年完成了对仙童半导体的收购、2021年完成了对美国GTAT的收购，增强自身碳化硅的供应能力。安森美计划继续投资增加GTAT的制造设施，提高产能。

　　欧洲强化垂直整合。欧洲碳化硅企业在设计、制造、器件等领域具备领先优势，如英飞凌和意法半导体等。目前欧洲厂商正通过垂直化整合，加大扩产力度，不断强化在该领域的竞争优势。今年2月，英飞凌宣布投资超过20亿欧元，扩大在马来西亚的碳化硅工厂产能，将在2024年下半年投入运营；意法半导体表示将在未来4年内大幅提高晶圆产能，计划到2024年将碳化硅晶圆产能提高到2017年的10倍。2021年11月，德、法等欧洲7国的34家实体联合发起“碳化硅价值链项目”，在欧洲建立完整可控的碳化硅产业链，维持从材料、衬底、器件、封装、电力电子应用的全产业链竞争力。

　　日本碳化硅火力全开。日本企业在功率半导体领域的实力一直相对稳固，目前瞄准电动汽车需求扩大，纷纷增产节碳化硅。东芝计划在2025年度之前把生产规模扩大到2020年度的10倍。罗姆将投资500亿日元强化碳化碳生产。日本富士电机也在考虑将碳化硅产品的投产时间比原计划的2025年提前半年至一年。三菱电机表示，正在加强对 SiC 的努力，将独特的制造工艺应用于沟槽 MOSFET 以进一步提高性能和生产力之外。该公司还考虑制造 8 英寸碳化硅晶圆。

　　中国渡过产业化初期。我国碳化硅处于不断加速阶段。据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计我国从事碳化硅衬底研制的企业已经有30家（不包括中国电科46所、硅酸盐所、浙江大学和天津理工大学等纯研究机构），近年来这些单位的规划总投资已经超过300亿元，规划总产能已经超过180万片/年。部分企业度过了发展的初始阶段。4月份，基本半导体在深圳的车规级碳化硅芯片产线英寸碳化硅MOSFET晶圆等。三安光电湖南碳化硅二期项目正推进建设，产能已达1.2万片/月，硅基氮化镓产能2000片/月；二期工程将于2023年贯通，达产后配套年产能将达到36万片。

　　相对于美、欧、日等国家和地区的龙头大厂而言，国内碳化硅产业虽然很热，但整体实力依然不足。目前国际主要的碳化硅企业多采取IDM模式。这与硅基半导体在产业成熟下，行业走向细分有所不同。浙商资本报告显示，IDM可能将是未来一段时期产业主流模式。

　　但目前国内碳化硅企业整体实力仍然相对不足，多数企业很难实现从上游的衬底材料到下游器件的一体统合。对此，丁国骄认为，目前碳化硅晶圆技术还掌握在少数几个IDM手里，技术壁垒在在一段时间内难以突破，晶圆在相当长一段时间还会是供不应求的状态，尤其是高质量、更厚的晶圆。目前碳化硅还不到大规模生产的状态，仅有少数的Fabless、Foundry企业。但随着技术壁垒的突破，产能不受限制的情况下，分工的优势就显示出来了。

　　Gianfranco DI MARCO也认为，虽然目前大多数 SiC供应商都是垂直整合制造商，但随着市场的成熟，该行业可能会呈现多元化趋势，出现代工厂和无晶圆设计公司。代工厂和Fabless的发展可能会推动市场竞争和技术创新，这有利于整个行业的发展。

　　集微网消息，据路透社7月4日报道，台积电创始人张忠谋当日在一个商业论坛上表示，目前技术领域的全球化正让位于国家安全、技术优势等事项，国家间的抗争正在变成最高优先级，中美关系更多是竞争而非合作。他问到：“如今这样还能算是全球化吗？”

　　现年91岁的张忠谋依旧在芯片行业具有影响力，他表示全球化在2010年达到巅峰，但过去几年间，中美之间的监管措施，导致芯片行业发生变化。他在之前曾宣称，芯片领域的全球化已死。

　　截至目前，台积电是亚洲最有价值的上市公司，其在美国纽交所的市值达5349.79亿美元，是中国台湾地区的经济命脉。虽然台积电曾表示，将其最先进的生产工艺保留在岛上，但是该公司此前已经加快了海外扩张的力度。

　　台积电目前独家为苹果等高端客户代工最先进的芯片，不过近期由于地缘政治紧张因素，许多客户对其工厂的安全性表示担忧。