【支持】长晶科技积极拥抱功率半导体时代；“神秘校友”向中南大学捐赠6亿元支持学科建设与科学研究；合肥高新区集成电路总部基地竣工

　　【支持】长晶科技积极拥抱功率半导体时代；“神秘校友”向中南大学捐赠6亿元，支持学科建设与科学研究；合肥高新区集成电路总部基地竣工

　　集微网报道，近日，创业板拟上市企业长晶科技回复了第二轮审核问询函，长晶科技的IPO申请于2022年9月27日获得受理，保荐机构为华泰证券。长晶科技是国内领先的功率半导体企业，2019至2021年连续三年获得了“中国半导体功率器件十强企业”称号。

　　众所周知，功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，几乎用于所有的电子制造业，包括汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业控制、消费类电子等。

　　目前，功率半导体的时代到来已经在业内达成共识，得益于国内政策扶持及巨大的市场需求，以华润微、安世半导体、士兰微、扬杰科技、长晶科技为代表的国内功率半导体厂商正在快速崛起，并凭借产品质量、成本、产能、技术等优势在巨头林立的国内国际市场上占据一席之地。

　　2022 年，受全球经济增速放缓、局部地缘冲突加剧等因素影响，全球半导体行业市场增速有所放缓，不同类别的表现有所分化。其中存储芯片、数字芯片等领域下滑较为严重，而功率半导体行业周期性波动较弱，虽然各大厂商也出现了业绩下滑，但相对其他半导体领域表现较好。

　　同时，在新能源汽车、光伏、储能、工控等需求火热的应用市场带动下，整体功率半导体市场在2023年已逐步企稳。根据中国台湾经济部统计数据显示，分立器件的产值在2023年Q1已经触底回升，用于制造功率半导体的6英寸晶圆产值也已经出现明显企稳态势。另外，从功率半导体行业的发展情况来看，头部企业以及IDM企业具备生产成本优势，抗周期能力相对更强。

　　在半导体行业中，功率半导体市场空间广阔，不依赖单一下业，不需要特别高精尖的先进制程，且产品生命周期长，价格波动幅度较小，无疑是一条较为优质的赛道。

　　根据WSTS数据，2023年预计全球半导体分立器件市场规模将达346亿美元，相对于2022年的340亿美元同比增长约1.9%。其中，中国半导体分立器件市场规模2023年预计将达到127.41亿美元，相比2022年的125.98亿美元同比增长1.14%，占全球市场规模约36.8%。

　　如上文所述，由于功率半导体器件所服务的行业领域较广，几乎所有电子产品都要用到，所以该产品市场增长率虽不快，但稳定性较强，不易受下游单一行业周期性变化影响。

　　其次，结构稳定、生命周期长也是功率半导体的典型特征。当前，市场上的主流功率半导体产品门类包括二极管、三极管、MOSFET和IGBT等。其中，二极管具有单向导电性，通常用于整流和稳压电路中；三极管可以放大和控制电流，通常用于开关电路或放大电路中；MOSFET和IGBT都是用于开关高电压、高电流负载的器件，但MOSFET适用于低电源电压下的高速开关，而IGBT广泛应用于大型高功率系统。

　　值得一提的是，上述产品相互间并不存在直接的替代关系，而是基于自身结构的电学性能和成本等特点，在不同的应用场景中各具优势，更好地满足市场多样化需求。

　　由于功率器件迭代升级的驱动力来源于下游用电量的提升及低功耗的应用需求，可靠耐用的应用要求决定了其产品生命周期长。因此，早在20世纪50、60年代，二极管和三极管就相继面世，但发展至今仍在持续迭代过程中，并广泛应用在各类终端设备中，与MOSFET、IGBT等产品共存于市场，且预计未来仍将处于长期并存的状态。

　　除产品的生命周期较长外，相对数字集成电路而言，功率半导体并不是单纯追求线宽的缩小，但对产品结构、工艺、材料等方面技术的积累要求较高，被认为是国内半导体产业最容易形成突围优势的领域之一。

　　由于功率半导体产品的下游应用环境极为丰富，细分场景众多。为匹配不同的需求，功率半导体厂商需要对产品进行针对性优化，在不断的试错中积累经验、改善性能，从而在市场中占据优势。

　　从英飞凌、安森美、ST、NXP等全球顶尖的功率半导体厂商的发展历程来看，无一不是选择以IDM为主的模式运行。因此，IDM模式是大型功率半导体企业实现规模发展的最佳选择。

　　同时，并购也是半导体企业做大做强，实现跨越式发展的有效途径。从功率半导体龙头厂商英飞凌的发展史来看，其自1999年从西门子集团独立出来，就通过积极广泛的外延并购不断完善公司IDM体系布局。在过去的20多年时间内，英飞凌发起了十数起并购案。其中2014年，英飞凌以30亿美元收购了美国国际整流器公司（IR），并顺利获得GaN、 IGBT 等功率半导体产线亿欧元收购车用IDM大厂赛普拉斯，不仅确保自身在功率半导体和MCU领域的全球领导地位，还跃居成为全球第一的车用半导体供应商。

　　为增强公司市场竞争力，国内功率半导体厂商也在加速产业整合。以华润微为例，自成立以来不断进行并购整合，积极打造功率半导体IDM产业生态链。华润微2001年并购华润矽科微电子，建立功率器件设计业务；2002年收购华晶电子，获得6英寸MOS晶圆代工业务；2008年华润集团将华润华晶、华润安盛和华润赛美科等公司置入公司运营实体；2017年收购中航微电子52.41%股份，进一步增强了公司IDM全产业链一体化的运营实力；2019年收购杰群电子35%股权，开始进入汽车电子领域；2022年收购润新微，完善GAN外延与工艺技术布局。

　　在国内功率半导体行业中，正在冲击A股创业板上市的长晶科技亦是产业链整合的典型案例。长晶科技设立之初是以Fabless模式运行，但在发展过程中不断完善产业链布局，于2020年10月收购海德半导体、2020年11月投资成立长晶浦联，组建自主封装测试产线吋晶圆制造平台，从而补齐了公司分立器件晶圆制造环节，实现了规模扩大和资源整合。

　　由此，长晶科技的二极管、三极管和部分MOSFET等产品从产品定义、设计、晶圆制造到封装测试实现一站式贯通，构建了独立自主的IDM体系雏形，并致力于对各个环节核心技术和特色工艺的研究、运用和迭代。

　　据招股书显示，新顺微是长晶科技主要的晶圆供应商之一，其产能为130万片/年，可向下游客户供应二极管、三极管、MOSFET等晶圆产品。根据江苏省半导体行业协会统计数据，2021年，新顺微在江苏省晶圆制造企业销售收入排名中位居第五，位居内资厂商第二。

　　由上可知，新顺微在分立器件领域具备较强的晶圆制造能力，长晶科技则连续三年被中国半导体行业协会评为“功率器件十强企业”，具备较强的芯片设计、封装制造及品牌能力，二者具备较强的互补性，本次与新顺微的合并可谓是强强联合。

　　通过本次收购，长晶科技不但能拥有领先的晶圆制造工艺水平，进一步控制生产成本，突破产能瓶颈。且在IDM体系下，可将设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，新产品开发更具优势，产品迭代周期也将缩短，进而提升公司产品竞争力，巩固自身的优势地位。

　　当前，产品线齐全，具备一站式供应能力已经成为英飞凌、安森美、ST等全球顶尖功率半导体厂商的主要卖点。事实上，除构建IDM模式外，长晶科技也通过持续的研发投入、产业整合，实现了多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司具备出色的一站式供应能力。

　　集微网了解到，长晶科技在小信号三极管、SBD、FRD、TVS、ESD、Zener等传统功率器件产品领域，部分产品性能已经达到国际主流水准，且市场规模及占有率领先，将为公司贡献长期稳定的收益。

　　在保持二极管、三极管等传统产品优势的基础上，长晶科技还自主研究开发了 MOSFET、 IGBT、电源管理 IC 等产品线，并对包括第三代半导体在内的新兴技术领域进行了前瞻性研究和产品布局，将为公司未来发展注入新动能。

　　近年来，随着新能源汽车渗透率不断提升，光伏、风电、储能等新能源产业持续建设，功率器件正在面临着更加广阔的市场空间。同时，受全球贸易摩擦的影响，加速进口替代成为必然趋势，也将为中国半导体产业发展带来新的机遇。

　　通过内生发展和外延并购，长晶科技已经成为国内为数不多以IDM模式运行的综合型半导体企业，成功跻身国产功率半导体厂商第一梯队，并在二极管、三极管等传统产品领域占据优势地位，随着公司产品覆盖面的进一步拓宽，有望伴随市场的爆发和国产替代的机遇，获得更大的成长空间。

　　根据协议约定，中南大学校友向母校捐赠6亿元，用于支持学校人才培养、学科建设与科学研究，助力学校“双一流”建设和健康中国、数字中国、制造强国等战略实施。

　　中南大学官网称，这是该校迄今为止接受的最大一笔捐赠，也是2023年度第二笔过亿元的校友捐赠。

　　有记者会上提问，中国政府昨天发布了关于对镓和锗的出口管制，镓和锗是半导体的材料，有评论认为这是中国对美日荷对半导体设备出口管制的反击，发言人是否同意？此外中国政府表示要维护全球产供链稳定，但这一管制措施似乎与中国政府一贯立场不符，发言人有何评论？

　　“关于你提到的这个问题，中国商务部已经发布了公告，你可以查阅。”毛宁说，中国始终致力于维护全球产供链的安全稳定，始终执行公正、合理、非歧视的出口管制措施。中国政府依法对相关物项实施出口管制，是国际的通行做法，不针对任何特定的国家。

　　7月3日，商务部、海关总署发布公告，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，其中包含金属镓、氮化镓（多晶、单晶、晶片、外延片等多种形态）、锗外延生长衬底等。

　　该项目占地170亩，总建筑面积33.4万平方米，总投资18亿元，共18栋单体，由高新区直属产业园区开发运营商合肥高新股份建设运营，主要建设内容为独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等。

　　2015年，合肥高新区获批安徽省集成电路产业集聚发展基地，已初步形成涵盖设计、制造、封测、材料设备和配套服务的全产业链条。

　　合肥高新发布消息指出，此次竣工交付的集成电路总部基地将重点吸引集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，预计年度总产值超15亿元。

　　集微网消息，6月30日，江西赣州经开区举行2023年第六批招商引资项目集中签约。

　　本次集中签约项目30个，签约金额共计76.97亿元，其中包括柔性电子材料生产项目、光学镜片及模组生产项目、新能源电池制造装备生产基地项目等。其中：

　　柔性电子材料生产项目总投资6亿元，主要生产电子产品用覆盖膜、铜箔基材、电磁屏蔽膜等。项目达产达标后，可实现年营业收入6亿元。

　　新能源电池制造装备生产基地项目总投资6.5亿元，主要生产切片机、叠片机、切叠一体机及其他新能源电池制造设备。项目达产达标后，可实现年营业收入6亿元。

　　光学镜片及模组生产项目总投资5.5亿元，主要生产手机等电子产品光学镜片模组、电子配件等。项目达产达标后，可实现年营业收入5亿元。

　　“科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力。”“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位。”“加快实施创新驱动发展战略。”“加快实现高水平科技自立自强。”党和国家的系列论述奏响了创新驱动、产业高质量发展的时代强音。

　　2023年，成都以加快建设具有全国影响力的科技创新中心为使命，坚持把高质量发展作为现代化建设的首要任务，努力在服务和融入新发展格局中推动经济实现质的有效提升和量的合理增长，建设带动全国高质量发展的重要增长极和新的动力源。

　　成都市政府工作报告中明确，成都将继续推动电子信息产业发展，力争产业规模突破1.3万亿元。同时，通过深入推进产业建圈强链，加快建设现代化产业体系。

　　7月3日，成都市委十四届三次全会举行会议对坚持科技创新引领加快建设现代化产业体系进行系统部署，再次强调，“以科技创新引领现代化产业体系建设，加快形成带动全国高质量发展的重要增长极和新的动力源。”

　　成都电子信息产业高质量发展的动力源在哪里？电子科大科技园（天府园）通过长期的产业耕耘和发展求索，给出了卓有成效的园区路径：

　　2012年，电子科大科技园（天府园）落子双流，开启科技成果转化、电子信息企业招引和培育、产业人才培养的漫漫征程。

　　十余年来，园区以校地企协同发展为运营根基，始终坚持市场化逻辑深化校地企联动，以专业运营公司为中轴做强大学科技园。在运营实践中，电子科大持续向园区提供人才、技术、校友资源等支撑，政府在政策、企业招引、营商环境给与充分的支持，专业运营公司——成都科杏投资发展有限公司立足市场和产业前沿，在园区投资建设、招商引智、运营服务发挥主体作用。

　　实践证明，校地企协同发展是产业园区尤其是大学科技园发展的先进模式，是电子信息产业高质量发展的动能源泉。

　　电子科技大学，以电子信息科学技术为核心，早已成为国内电子信息领域高新技术的源头、创新人才的基地。

　　多年来，学校与成都市共同实施“一校一带”行动计划，携手打造中国“西部硅谷”。

　　电子科大科技园（天府园）正是电子科技大学积极服务成都产业转型升级、助力成都构建现代化产业体系的平台承载。

　　园区在运营发展中，深谙电子科大对电子信息产业发展的价值和意义，致力于打造以电子科技大学为内驱的科技创新引擎，积极促进学校技术、人才、科技成果在产业中的融通，加快电子信息企业的发展和电子信息产业的融合聚变。

　　在科技回归都市的浪潮下，传统的产业园区已不适应新的城市发展趋势和新的产业人群“生活即工作”的需求，产业社区应势而生。

　　电子科大科技园（天府园）认为，产业社区要以产业为基础，融入城市生活功能，形成产业要素与城市协同发展的新型产业集聚区，它不是工业地产，是现代化产业集群，是生活导向的都市区，是城市和产业高质量发展的新动能。

　　在电子科大科技园（天府园）的不懈努力下，园区已呈现出环境更优美、空间更开放、社群更突出、功能更多元、产业链更聚焦等新特点，一个集生态、生产、生活为一体的产业社区正在从蓝图走向现实。

　　科技成果转化是大学科技园的必然使命，电子科大科技园（天府园）不忘初心，牢记使命，积极破解科技成果转化难题，在科技成果转化的求索中走出了新路。

　　在电子科大科技园（天府园），企业可以根据自身的技术需求提出项目，并提供资金及人力支持，高校、科研院所负责横向课题技术攻关；高校、科研院所可以将其所有或掌握的技术成果通过专利许可或技术转让等技术交易方式有偿转让给企业，企业再将其市场化与产业化；企业可以与科研院所、高校一起，利用各自的要素优势，建立联合科研平台；园区也通过举办丰富多元的成果对接活动，促进科技成果与市场需求的精准链接、加速转化；同时，园区充分发挥选苗、育苗功能，深度参与多项国家级双创大赛，孵化优质潜力项目。

　　电子科大科技园（天府园）认为，产业园的核心价值是对企业的发展赋能，为此，园区构筑起公共技术服务平台、产业生态、金融资本、人才培育、政策扶持、品牌服务、综合保障七大服务体系。

　　在公共技术服务平台打造上，园区整合汇聚了电子科技大学、航天科工微电子系统研究院、成都信息工程大学研究院、西南集成电路开放测试实验室、X射线无损检测成像实验室、射频微波专业孵化器等十余家公共平台资源，提供PCB布线、制板，芯片、元器件代理、分销，射频微系统集成，射频芯片封装，测试筛选，SMT贴片等二十余项专业技术服务项目。

　　在金融资本方面，园区覆盖企业全生命周期，建立起“服贷投”的立体科技金融服务体系，不断满足企业多层次、多元化的金融需求，提速科技企业发展。

　　在人才培育上，园区以就业实践基地、产教融合基地、定制化校园招聘、实习实训、定向培养、多维度社会招聘等切实有效的方式和途径，建设电子信息创新人才高地。

　　产业创新发展高峰论坛、科技成果市校对接、市场精准对接会、技术对接会……围绕产业建圈强链的活动在电子科大科技园持续闪耀，主旨鲜明，大咖云集，氛围热烈，成效显著。

　　电子科大科技园（天府园）认为：大学科技园一头连着学界，一头连着业界，在集成前沿科学技术、优秀人才、创新资源上最具条件，在促进科技成果转化、科技企业孵化、科技人才培养上最具优势，园区发展要在结合地方经济发展、聚焦知识溢出、优化空间载体、激发内生动力、提升服务能级、形成品牌特色上下足功夫，做好创新驱动发展，做实产业建圈强链。

　　在园区的努力推动下，园区企业微迪智控与双流区龙头企业川开电气在动力环境监测领域达成合作；园区企业超网为京东方提供智慧园区&工厂解决方案；园区企业启明长盛成为华为云、腾讯云、百度云、阿里云、亚马逊云等“五朵云”战略合作伙伴……丰富的案例彰显着园区产业建圈强链、赋能园区企业发展、助力区域经济发展、推动电子信息行业发展的生动活力。

　　多年来，园区坚持“五链融合”的发展策略，以国家大学科技园、国家级科技企业孵化器、园区七大服务平台为内核，聚集了众多科技服务机构、专业运营服务人才，构筑起有深度、有广度、有特色、有效率、有影响的电子信息产业服务链，园区以服务链为保障和抓手，推动、加速电子信息创新链、人才链、资金链沿产业链聚集聚变，开辟出了独具特色、卓有成效的创新链、人才链、资金链、服务链、产业链的五链协同发展路径，打造出了高品质、高品味、高品牌的电子信息产业生态，在推动社会经济高质量发展的同时，也为成都市产业建圈强链行动提供了园区样板。

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