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　　据彭博社报道，全球芯片销售自2020年初以来首次收缩，这对高度适应该行业并难以适应需求疲软的韩国经济造成冲击。根据总部位于华盛顿的半导体行业协会的数据，9月份全球半导体销售额同比下降3%。国家统计局周一分别表示，同月，韩国芯片制造商的产量比去年同期减少3.5%，低于8月份0.1%的降幅。

　　美国推出芯片管制新规后，客户因相关政策开始积极储备缓冲库存，台积电将率先受益。由于苹果终端应用稳定及新设计产品推出，台积电明年首季表现优于同行业，法人预估单季营收季减幅度仅约5%，有望登上单季次高或第三高，优于市场预期。台积电今日表示，亚利桑那州晶圆厂约于18个月前动工，建设进度如预期并将于2024年开始量产。

　　公司通过模拟北斗卫星信号对芯片的关键参数进行测试，包含信号接收、差分增强、组合导航功能、AGNSS功能、首次定位时间、灵敏度、精度、多音干扰消除、功耗等；另外，在射频部分对芯片的多频点并行接收，中频I/Q输出，ADC采样性能进行分析与评价。公司本次研发的短报文芯片测试方案在后续量产测试技术服务过程中，不排除未来受市场需求、市场拓展、市场竞争等影响，目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。

　　专业8寸晶圆代工厂世界先进今日举行新闻发布会，宣布因应终端需求减弱、客户持续库存调整及产能利用率下滑，下修今年资本支出至210亿元，比原本规划的230亿元，下修约一成；明年也放缓晶圆5厂产能建置速度，资本支出持续保守以对。世界比提出今年第4季展望，受到客户订单持续保守，以及总体经济变数仍多，本季合并营收将由上季的133.28亿元，降至95~99亿元，季减达25.7至28.7%。

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　　业内人士称，随着双十一大促来临，存储器现货市场价格跌幅加大，显示终端通路及品牌厂商竞价销售，主流DDR4 8Gb价格下滑约一成，大容量16Gb也有8%以上跌幅；利基型DDR3也受限于库存去化及市场抛售压力，单月跌幅达11%。此外，上游原厂DDR5产能供应增加，高端DDR5 7000MHz规格产品上架即售罄，且价格约在DDR4的1倍以上，因此高端利基市场仍具有吸引力。

　　广立微公告，全资子公司杭州广立测试设备有限公司与其客户在已签订的《框架采购协议（适用于设备）》基础上签订了若干份晶圆接受测试机《采购订单》，合计金额1.26亿元。

　　7、村田制作所预计本财年净利同比减5％，智能手机和电脑需求下滑产生负面影响

　　村田制作所预计本财年的合并营业收入相比上财年略微增长，达到1.82万亿日元，但营业利润下降10％，降至3800亿日元。分别比此前预期降低1100亿日元和600亿日元。

　　芯朋微主要产品为电源管理芯片PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，目前有效的电源管理芯片共计超过1300个料号。目前已正式研发立项产品包括高压半桥驱动芯片和高压辅助源芯片。

　　目前，公司的安全芯片研发进展顺利，上半年已推出搭载FPGA芯片的防火墙产品，完成了FPGA阶段的产品研发；接下来将进入到ASIC产品的研发阶段。安全芯片的研发，是公司顺应国内网络安全市场未来发展趋势而作出的布局。当前，信创趋势全面向关键信息基础设施领域展开，而国内的CPU芯片与国外产品存在明显差距，就搭载国产CPU芯片的网络安全产品来说，通过安全芯片的辅助，将显著提高网络安全产品的性能和稳定性。未来，公司搭载ASIC安全芯片的安全设备，将具备更高的性价比。

　　10、日本金融机构将收购美国半导体企业安森美在日工厂，计划转为代工生产基地

　　日本政策投资银行和伊藤忠商事出资的投资基金等将收购美国大型半导体企业安森美设在新潟县的工厂，将引进最新设备，从12月开始代工生产纯电动汽车（EV）用半导体等。

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