雷火竞技半导体设备(精选5篇)

　　全球市场东半球增长，西半球下降。最极端的标志是台湾地区的芯片加工设备开支增长了将近50％，而欧洲的芯片加工设备开支减少了18.2％。

　　2007年台湾地区市场的半导体设备开支首次超过了世界其它地区，达到了106.5亿美元，比2006年增长了46％。日本市场排名第二位，2007年的半导体设备开支为93.1亿美元。韩国市场的半导体设备开支为73.5亿美元，市场排名降到了第三位，超过了北美地区的65.5亿美元。中国半导体设备开支在2007年继续增长，比2006年增长了26％，达到了29.2亿美元。包括新加坡、马来西亚、菲律宾以及东南亚地区和小型全球市场在内的“世界其它地区”2007年的半导体设备开支减少了18％，与欧洲半导体设备市场差不多。

　　SEMI指出，从设备类型看，全球晶圆加工设备市场增长了11％，组装和封装市场增长了15％，总体测试设备销售下降了21％。包括光罩设备、加工设施和晶圆制造设备在内的其它前端市场增长了2％。

　　据Databeans公司发表的数据显示，模拟IC市场在2007年下降1％之后在2008年的销售收入预计将增长10％，超过400亿美元。在2008年之后，模拟IC市场将继续增长，2013年的销售收入将增长到690亿美元，五年复合年增长率将达11％。无线产品持续增长的需求和模拟电源产品销售收入的健康增长是推动这个市场增长的主要因素。这两种产品占整个2007年模拟市场销售收入的40％以上。

　　模拟IC市场2007年的销售收入为365亿美元，比2006年的369亿美元减少了1％，低于2007年整个芯片市场的增长水平。2007年模拟IC市场的10大供应商排名与2006年大致相同。TI的市场份额仍然排在第一位，随后是意法和英飞凌。这两家公司的销售收入都比2006年有明显增长。其它销售收入增长的供应商还有ADI、Maxim和瑞萨科技。排行榜中的唯一变化是Maxim超过了飞思卡尔，从第八位上升到第七位。NXP公司在模拟无线半导体市场继续保持排名第一的位置。但是，NXP面临来自意法和英飞凌日益激烈的挑战，这两家公司的无线市场份额都有所增长。

　　在标准线性产品中，数据转换器和放大器的销售收入是增长最快的，增长率分别是18％和11％。具体应用的模拟产品比2006年下降了6％。然而，具体应用的汽车半导体市场增长强劲，销售收入增长了21％，从2006年的36亿美元提高到了44亿美元。尽管2007年消费和计算机用半导体的销售收入比2006年下降了，但是，这两个市场的销售收入占整个模拟IC市场份额的18％以上，仍是这个市场的主要贡献者。2012年MEMS传感器和执行器市场将达97亿美元

　　据市场研究公司IC Insights发表的报告预测，在2007至2012年五年期间，全球基于MEMS的半导体传感器和执行器销售收入的复合年增长率将达到19％，2012年的销售收入将达到97亿美元。在消费者设备上更多地应用运动控制用户接口和在便携式设备中更多地应用跌落检测／保护功能是推动这个市场增长的主要因素半导体设备。

　　从2007年至2012年，整个MEMS传感器和执行器出货量的复合年增长率为23％雷火竞技，2012年的出货量将从2007年的43亿个增长到道121亿个。总的来说，包括所有的技术在内的传感器和执行器市场的销售收入预计将达到119亿美元。目前规模达50亿美元的半导体传感器和执行器市场是由采用MEMS技术的设备支持的。

　　IC Insights称，基于MEMS的执行器占2007年规模达51亿美元的传感器/执行器市场份额的54％。MEMS执行器从2007年至2012年的销售收入复合年增长率将达到接近20％。2012年的销售收入将从2007年的28亿美元增长到68亿美元。

　　同时，消费者和使用低成本加速仪的便携式系统应用将在未来几年里推动加速/偏航传感器类市场的增长。这种传感器产品的增长率预计将稍微超过执行器的增长率，到2012年的销售收入将从2007年的8.11亿美元增长到20亿美元。

　　不久之前，加速仪和压力传感器等基于MEMS的设备一直主要依靠汽车市场的增长。但是，在消费者产品、手机和其它便携式系统中的应用显著提高了这种产品在全球销售的潜力。

　　据iSuppli公司，个人媒体播放器(PMP)/MP3播放器市场正在日趋成熟，增长速度放缓，这促使供应商通过提供具有超强特点的产品，以吸引消费者购买新款产品来替代其现有的产品。这些特点包括先进的无线连接与高级显示屏。

　　PMP/MP3市场已经开始接近饱和，其销售也越来越依赖于升级与换机需求，预计未来几年PMP/MP3出货量的复合年增长率将只有4.3％，2012年出货量将从2007年的1.971亿个增长到2.433亿个。相比之下，2002～2007年PMP/MP3播放器出货量的CAGR高达96.1％。该市场最近几年已显露放缓迹象，2007年出货量仅增长10.6％，远低于2006年的38.4％。

　　显示屏技术是PMP/MP3产品创新的一个重要方面。许多播放器开始采用OLED显示屏，尤其是AMOLED。但是，AMOLED技术成本高昂，未来几年的市场占有率会很低。

　　在苹果公司的带动下，触摸屏日益被用于PMP/MP3播放器以改善用户界面。但i由于成本的限制，触摸屏将仅用于高端播放器之中，至少在未来几年内会是这样。到2012年，将仅有12.7％的MP3/PMP播放器采用触摸屏。

　　蓝牙在PMP/MP3播放器市场的占有率目前极低。iSuppli公司估计，2007年只有不到100万个播放器采用了蓝牙技术。但是，iSuppli预期蓝牙在PMP/MP3播放器市场中的占有率将逐步提高。随着立体声蓝牙耳机的价格开始下降，将越来越多地用于PMP和MP3播放器。PMP播放器中的蓝牙连接将作为播放器与PC之间传递内容的一种途径，还可以用于在远程喇叭上播放MP3播放器中的音乐。到2012年，11.7％的PMP/MP3播放器将具备蓝牙功能，而2007年时还不到1％。

　　从2007年开始，PMP/MP3播放器开始采用Wi-Fi连接，3.2％的产品在使用这种无线播放器将支持Wi-Fi功能。

　　据市场调研公司IDC报道，2007年世界DRAM市场规模约346亿美元，今年将持平甚或缩水，前景未可言好。由于供给过剩，价格喋喋不休，不少DRAM厂商经营陷入困境。三星公司也不例外，去年4季度公司半导体部门的营业同比锐减23％，计32.7亿美元，营业利润更剧降74％，只及2.6亿美元，营业利润率从9％下降到8％。

　　面对如此局面三星公司信心不减半导体设备，今年对存储器的设备投资仍将维持去年的最高水平，达62.5亿美元之巨，超过投资最多的Intel公司。公司坚信DRAM能够做到黑字经营，预计今年上半年还会继续供过于求，下半年即可望回复。此外，公司对闪存则抱于很大的期待。

　　一般认为，DRAM需求的牵引力正从PC转向图形显示应用和移动应用，但后者劲势还不足。三星公司也在摸索应用变革，期望IPTV和HDTV对DRAM能扩大应用。

　　半导体制冷器件的工作原理是基于珀耳帖原理，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且珀耳帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关。

　　半导体制冷器的尺寸小，可以制成体积不到1cm3小的制冷器；重量轻，微型制冷器往往能够小到只有几克或几十克。无机械传动部分，工作中无噪音，无液、气工作介质，因而不污染环境，制冷参数不受空间方向以及重力影响，在大的机械过载条件下，均能够正常地工作。而且作用速度快，使用寿命长，且易于控制。

　　半导体制冷片正常工作时，冷端制冷的同时需要在热端进行有效的散热，需要散去的热量包含珀耳帖效应释放的热量和制冷片本身的焦耳热。这个热量远比冷端的吸热量大。所以导致半导体制冷片的效率较低。而且，对半导体制冷片热端的散热一般要采用主动散热。

　　冷却装置必须可以安装在自动化设备屏柜内部。因此，设计、组装出来的整个装置尺寸应合适，如果太小，则冷却效果不明显；太大，则无法安装在屏柜内部。经过在网上查阅有关半导体制冷技术的相关资料后，制定了设计、组装方案：将多片半导体制冷片拼在一起，使其制冷面积增大，同时散热端使用尺寸较大的散热器和散热风扇，以确保其散热性能良好。冷却端使用比散热端尺寸小点的散热器和风扇，使其能保持适合温度，避免出现温度过低或者冷却效率低。

　　根据日常变电站自动化设备的运维经验，及多个变电站进行现场勘查，发现自动化设备屏柜内的热量主要集中在柜内顶部，而柜内底部的温度基本与室内温度相当。甚至在某些变电站，由于屏柜底部的电缆沟空间较大且密封严实，能起到很好的保温效果，使得在屏柜内底部测得的温度比变电站二次设备间的温度要更低。

　　针对现场勘查所得的情况，采用1个直流电源模块同时带2台半导体冷却装置的运行方式，将冷却装置安装在交换机柜内顶部，将电源模块放置在屏柜底部。使用适当数量和长度的角钢在柜内顶部搭建一个支架，将冷却装置固定在支架上。利用冷、热空气相互对流的原理，使冷却端产生的冷空气往柜内底部流动，热空气向上升并通过顶部散热孔排出屏柜，从而使屏柜内温度整体下降，达到为柜内自动化设备降温的目的。

　　为了尽可能的获得自动化设备屏柜内部的各个部位的温、湿度，分别在屏柜内的上部、中部和下部分别放置了温、湿度计。另外在屏柜外也放了一个，以获取屏柜外部的环境温度。并在冷却装置安装完成后未投入运行前，先进性了温度抄录。

　　由于一天当中的各个时段温度不同，会影响屏柜外部的环境温度，进而影响到屏柜的内部温度，尤其屏柜内上部的温度。因此，在记录温度时尽可能的选择在每一天的同个时段进行，以尽可能的减少外部温度变化带来的影响。

　　通过图1可看出，在冷却装置投入使用后，屏柜内中、上部的温度有一个明显的下降趋势，尤其是顶部的温度，前后温差高达15X2。冷却效果较为明显。而底部温度仍与冷却装置运行前情况基本相同，与屏柜外部环境温度大致相持。

　　通过本次对半导体制冷技术在变电站自动化设备的应用研究，发现其可解决用于变电站自动化设备屏柜内部的设备因运行温度过高导致的死机、故障、甚至整个装置失效等重大、紧急缺陷。严重影响电网安全和供电可靠性。

　　另外，二次O备的长时间高温环境运行也容易导致其生命周期降低，增加相应的运维成本。该半导体冷却装置主要有以下3个优点：

　　1 对现阶段我国电子科学技术发展进程向前推进的过程中所使用到的半导体材料进行分析

　　1.1 元素类半导体材料在我国电子科学技术发展初级阶段得到了较为广泛的应用

　　作为出现最早并且得到了最为广泛的应用的第一代半导体材料，锗、硅是其中典型性相对来说比较强的元素半导体材料，第一代半导体材料硅因为存储量相对来说比较大、工艺也相对来说比较成熟，成为了现阶段我国所生产出来的半导体设备中得到了最为广泛的应用，锗元素是发现时间最早的一种半导体材料。在我国电子科学技术发展初级阶段因其本身所具有的活泼，容易和半导体设备中所需要使用到的介电材料发生氧化还原反应从而形成GEO，使半导体设备的性能受到一定程度的影响，致使人们在使用半导体设备的过程中出现各个层面相关问题的几率是相对来说比较高的，并且锗这种元素的产量相对于硅元素来说是比较少的，因此在我国电子科学技术发展初级阶段对锗这种半导体材料的研究力度是相对来说比较小的。但是在上个世纪八十年代的时候，锗这种半导体材料在红外光学领域得到了较为广泛的应用，并且发展速度是相对来说比较快的，在此之后，GE这种半导体材料在太阳能电池这个领域中也得到了较为广泛的应用。

　　1.2 对现阶段我国电子科学技术发展进程向前推进的过程中所使用到大化合物半导体材料进行分析

　　现阶段我国电子科学技术发展进程向前推进的过程中所使用到的化合物半导体一般情况下是可以分为第III和第V族化合物（例如在那个时期半导体设备中所经常使用到的半导体材料GaAs Gap以及石墨烯等等），第II和第VI族化合物（例如在半导体设备中所经常使用到的硫化镉以及硫化锌等等）、经过了一定程度的氧化反应后的化合物（Mn、Cu等相关元素经过了一定程度的氧化反应后形成的化合物）。在上文中所叙述的一些材料一般情况下都是属于固态晶体半导体材料所包含的范畴之内的，现阶段我国电子科学技术发展进程向前推进的过程中研发出来的有机半导体与玻璃半导体等非晶体状态的材料也逐渐成为了半导体设备中所经常使用到的一种材料。

　　2 对现阶段我国电子科学技术发展进程向前推进的过程中半导体材料使用阶段发生变化的进行分析

　　在现阶段我国半导体设备中所经常使用到的半导体材料硅遵循着摩尔定律所提出的要求发展进程不断的向前推进，现阶段我国半导体设备中所使用到的硅的集成度已经逐渐接近了极限范围，现阶段我国所研发出来的晶体管逐步向着10nm甚至7nm的特征尺寸逼近。但是因为硅材料本身在禁带宽度、空穴迁移率等各个方面存在一定程度的问题，难以满足现阶段我国科学技术发展进程向前推进的过程中对半导体材料所提出的要求，在10nm这个节点范围之中，GE/SIGE材料或许是可以代替硅材料成为半导体设备所需要使用到的主要材料的。在2015年的时候，IBM实验室在和桑心以及纽约州立大学纳米理工学院进行一定程度的相互合作之后推出了实际范围内首个7nm原型芯片，这一款芯片中所使用到的材料都是被人们称作黑科技的“锗硅”材料，取代了原本高纯度硅元素在半导体材料中所占据的主导地位。

　　因为在经济发展进程向前推进的背景之下，人们对半导体设备的性能所提出的要求也在不断的提升，人们对半导体设备中所需要使用到的半导体材料在集成度、能耗水平以及成本等各个方面提出的要求到达了新的高度。现阶段，第三代半导体材料已经之间的成为了半导体设备中使用到的主要材料之一，作为在第三代半导体材料中典型性相对来说比较强的材料：GaN、SIC以及zno等各种类型的材料在现阶段发展进程向前推进的速度都是相对来说比较快的。

　　碳化硅是一种典型性相对来说比较高的在碳基化合物所包含的范围之内的半导体材料，其本身所具有的导热性能相对于其它类型的半导体材料来说稳定性是相对来说比较强的，所以在某些对散热性要求相对来说比较高的领域中得到了较为广泛的应用，现阶段碳化硅这种半导体材料在太阳能电池、发电传输以及卫星通信等各个领域中得到了比较深入的应用，在此雷火竞技之外，碳化硅这种半导体材料在军工行业中所得到的应用也是相对来说比较深入的，在某些国防建设相关工作进行的过程中都使用到的了大量的碳化硅。因为和碳化硅这种材料相关的产业的数量是相对来说比较少的，现阶段我国碳化硅行业发展进程向前推进的速度是相对来说比较缓慢的，但是现阶段我国经济发展进程向前推进的过程中所重视的向着环境保护型的方向转变，碳化硅材料能够满足这一要求，所以我国政府有关部门对碳化硅这一种创新型的半导体材料越发的重视了，随着半导体行业整体发展进程不断的向前推进，在不久的将来我国碳化硅行业的的发展一定会取得相对来说比较显著的成果的。

　　作为一种创新型的半导体材料，氧化锌在光学材料以及传感器等各个领域中得到了较为广泛的应用，因为这种创新型的半导体材料具有反应速度相对来说比较快、集成度相对来说比较高以及灵敏程度相对来说比较高等一系列的特点，和当前我国传感器行业发展进程向前推进的过程中所遵循的微型化宗旨相适应，因为氧化锌这种创新型的半导体材料的原材料丰富程度是相对来说比较高的、环保性相对来说比较强、价格相对来说比较低，所以氧化锌这种创新型的半导体材料在未来的发展前景是相对来说比较广阔的。

　　现阶段我国经济发展进程向前推进的速度是相对来说比较稳定的，并且当今我国所处的时代是一个知识经济的时代，人们对半导体设备中所需要使用到的半导体材料提出了更高的要求，针对半导体设备中所需要使用到的半导体材料展开的相关研究工作的力度也得到了一定程度的提升，摩尔定律在现阶段电子科学技术发展进程向前推进的过程中仍然是适用的，随着人们针对半导体材料展开的研究相关工作得到了一定的成果，使用创新型半导体材料的半导体设备的性能得到了大幅度的提升，相信在不久的将来，半导体材料市场的变化是相对来说比较大的。

　　[1]王欣.电子科学技术中的半导体材料发展趋势[J].通讯世界，2016，08：237.

　　[3]杨吉辉.光伏半导体材料和Cu基存储材料的第一性原理研究[D].复旦大学，2013.

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　　上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”，代码300236）专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，并致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。产品主要包括半导体封装领域所需的引线脚表面处理电子化学品，晶圆镀铜、清洗电子化学品及与它们配套的设备。

　　财务数据显示，2008年-2010年，上海新阳净利润分别为1956.73万元、2887.79万元、3337.22万元，体现了良好的成长性。此次公司拟公开发行2150万股，募集资金1.75亿元用于原有产品产能的扩张及技术研发中心的建设。项目实施后，预计将年增半导体专用化学品产能3600万吨，发展前景广阔。

　　截至2010年年底，上海新阳已经具备了3000吨/年的电子化学品产能雷火竞技，下游拥有超过120家的客户，遍布华东、华南、东北、西北等全国各地。同时，公司还通过了多家国内以及国际知名的半导体封装企业严格的供应商资格认证，知名企业如长电科技、通富微电等都是上海新阳的固定客户群体，在新产品的研发和产业化方面都建立了长期的合作伙伴关系。

　　以上仅仅是在半导体封装领域的客户，在芯片制造领域，公司也同如中芯国际、江阴长电等高端芯片制造企业建立了合作关系。

　　上海新阳是中国集成电路封测产业链技术创新联盟理事单位，国家02重大科技专项科研任务的承担单位之一，在国内的半导体材料业内具有突出的行业地位。行业佼佼者加上与各领域的知名企业的长期合作将极大得保障公司未来稳定的收入来源。

　　半导体行业作为电子信息高新技术产业的核心，未来仍将会有较快的发展，而对电子化学品的需求也将随着半导体行业规模的扩大而增加。根据中国半导体协会的预测，2013年引线脚表面处理所需的电子化学品的市场规模可达10亿元，而据Yole Development2009年10月的预测，2015年晶圆镀铜、清洗电子化学品市场规模可达10亿美元。

　　未来，在国家相关产业政策的支持下，利用本土竞争优势，公司产品对进口产品的替代以及相关产品技术储备的市场推广进程的加速，上海新阳的市场地位将进一步突出、稳固。在此背景下，上海新阳未来将极大得受益于行业规模的扩大。

　　长期以来，上海新阳通过积极从外部引进和内部培养等方式，在半导体化学材料领域，已建立了一支专业门类配套、行业经验丰富、研发能力较强的复合型研发团队。研发带头人孙江燕总工程师有近二十年半导体化学材料研发与应用经验，现为中国集成电路封测产业链技术创新联盟专家委员会成员。

　　金融危机的到来让全球半导体行业受到了巨大的冲击，中国半导体行业同时也进入“立冬”已经是不争的事实。

　　宁波中纬公司因为资金亏空破产，在2008年10月6日以1.7亿元人民币的价格拍卖给深圳比亚迪有限公司――一家半导体“圈外”的企业。而在今年5月份，被称为“TD芯片龙头企业”的凯明信息科技股份有限公司由于资金链断裂而破产，最直接的原因就是股东不再继续投资。位于上海张江高科技同区的鼎芯通讯(上海)有限公司，曾被誉为“中国射频第一芯”，由于行业原因不但放弃了上市计划，还裁员收缩成本，成为了一家不到20人的企业。不论是半导体制造业、设计业还是上下游产业公司，无一不收紧荷包，咬牙抗“寒”，整个半导体产业弥漫着浓重的悲观情绪。周身都淹没在夜幕中的半导体产业，似乎在茫茫黑夜中找不到任何出路。而根据Gartner的初步估计，在全球经济危机的影响下，预计2009年全球半导体行业收入增长幅度已经调低至1％。相对于之前业内观察者的乐观预计，Gartner的分析师们认为当今的形式已经大不相同，2009年全球半导体行业收入总计大概只能达到2820亿美元，这个数字比2008年的数据只增长了1％，也就是说2009年全球半导体行业收入将比之前预期的3077亿美元降低250多亿美元。

　　在当前严峻的形势下，中微半导体设备有限公司(AMEC，以下简称为中微半导体)却再一次获得了来自美国华登国际风险投资公司(以下简称为华登国际)、上海创业投资有限公司等高达5800万美元的第三轮融资，这似乎又给业内带来一线生机。面对金融海啸的到来，中国半导体产业是否毫无反抗之力?如何才能够在“严冬”之中找到希望的生机?

　　“现在全世界每一个行业都是‘冬天’，半导体行业也不例外。”这是华登国际董事总经理黄庆在接受本刊记者采访时说的第一句话。事实上，经济危机的日渐衰退已经开始影响到了实体经济，而全球半导体制造商正在着日益恶化的业绩报告和订单减少的消息。作为雷火竞技全球领先的芯片制造商，美国德州仪器公司(TXN)在2008年第三季度收入疲软，将无线业务的开支削减了三分之一――超过了2亿美元，并将部分无线业务予以出售。不仅仅是美同，由于芯片需求的下滑，亚洲的半导体制造商也纷纷开始下调他们的产量、投资以及利润预期。日本NEC公司旗下的NEC电子也将2009年营运利润的预期下调了90％，降至10亿日元(约1033万美元)。中国台湾力晶半导体公司的硅晶圆也由于芯片制造商的库存调整策略而面对订单减少和取消的麻烦。

　　事实上，这一波金融海啸早已影响到了中国国内半导体产业。自2008年初开始，有关半导体产业的“泡沫论”已经传的沸沸扬扬。TD芯片核心厂商凯明公司以及CMMB芯片供应商安凡微电子公司的相继倒闭，数字电视芯片商清华凌讯的大幅裁员，TD射频芯片商鼎芯以及多媒体处理芯片智多微电子、杰得先后陷入资金困局，一系列的坏消息接踵而至，而这些仅仅是芯片设计环节中的问题。在半导体产业的制造环节和封装环节中同样存在着一大堆难题。业内人士认为，由于半导体行业的投资回报率太低，因此VC/PE已经乏于关注。根据全球半导体联盟GSA的报告，2008年第三季度，半导体公司从风险投资机构那里所得到的风险投资为2.316亿美元，比2007年第二季度下降了44％，比2007年同期下降了57％。报告中显示，2008年第三季度中总共有21家无工厂(fabless，即通过将半导体的生产制造外包予专业晶圆代工半导体制造厂商来取得优势的公司)半导体公司和集成设备制造商(IDM)获得风险投资，交易数量比第二季度下降10％，比2007年同期下降44％。

　　“华登国际会秉持着长线投资的策略继续关注半导体行业，不过我们投资的时候会更加谨慎了。”黄庆表示。“目前中国市场中，上市公司的表现都非常不好，而没有上市的公司都在挣扎之中，没有足够的竞争力，也无法与美国和中国台湾的太公司相竞争。”中国大陆半导体可谓成也foundry(代工模式)，败也foundry。早在2000年，中国大陆半导体就是依靠代工模式业兴起的，从华润上华科技150mm的生产线首开了大陆代工模式的先河之后，中芯国际、宏力半导体又开建了200mm的生产线，之后华虹NEC向代工工厂转型，一时间代工模式几乎成为了大陆半导体的代名词。然而，国际代工工厂大者恒大的演变格局，终于使中国大陆代工模式的发展出现瓶颈――本土IC设计能力的匮乏。“美国是半导体产业的发源地，中国台湾的半导体产业也经过了二十多年的发展，中国大陆的半导体产业不过才几年的历史，所以在系统端和模组端都还不够成熟，尚处于需要积累的阶段。”智基创投投资副总裁何启勋表示。

　　与无可争议的全球电子制造业霸主美国相比，无“芯”之痛一直是中国电子行业内最大的心病。从整个半导体产业链来分析，半导体产业的核心部分基本上分为芯片的设计、生产制造，以及测试、封装几个环节。大的半导体厂商一般不直接参与最终用户终端产品的制造，而是通过负责应用开发的系统和终端厂商与最终用户建立间接联系，因此，处于半导体产业链顶端的芯片设计就成为了兵家必争之地。

　　对于一个芯片设计公司而言，缺乏技术就意味着难以长久生存。“半导体行业范围很广，不论是代工、设计、封装都是各有特点，但是总体来说国内半导体行业不具有竞争力的主要原因就是技术。”黄庆表示，“换言之就是人才问题。由于半导体行业本身发展于美国，因此很多美国企业都有着多年的研发经验积累，而中国的技术根基还不够牢固，谈不上技术的积累，因此缺乏竞争力和抗风险能力。”事实上，中国芯片产业目前正遭遇两大发展瓶颈，一方面上游设备和材料产业严重滞后，另一方面芯片设计企业与下游整机企业缺乏战略联动，两者严重制约了中国芯片产业的发展速度。早在2000年出台的“18号文件”鼓励了芯片和软件产业的发展，使得芯片产业进入了一个高速成长期。海外产业巨头们看中了中国大陆廉价的制造成本，并迅速涌入，而芯片的核心设计技术却依旧没有踏入国门。

　　“除了芯片设计外，生产环节能否领先也十分依赖于技术。”黄庆表示。“从全世界的角度来看，中国台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC，以下简称为台积电)是远远走在其他代工工厂之前的，公司的PS值(Price to Sales，即市销率)高达4，PS值这么高的原因就是技术遥遥领先。”技术就是发展的动力，面对飞速变化的市场，如果没有掌握核心的

　　技术，想要及时应对市场的变化而做出产品的调整是非常困难的。“半导体行业每三年要更换一代产品，没有强大的研发能力只能被淘汰。”

　　投资半导体产业，事实上是一个以小搏大的概念，而当初中国台湾的创投业关注半导体行业也正因为如此。“这个行业的‘冬天’来了，大环境的影响是第一个原因，技术不够先进而没有竞争力是第二个原因，第三个原因则是整个电子业发展到现在已经比较成熟了。”何启勋认为。由于电子业的市场日趋成熟，一些想要进人这个行业的小型公司将会遇到更大的门槛。而中国国内目前500多家大大小小的芯片设计公司可能绝大部分都熬不过这个“冬天”。“中国很多设计公司都太小，没有竞争实力，如果合并成为一个大公司，或许能增强竞争力而继续存活，所以年底可能会在这个领域中出现很多并购。”黄庆表示。

　　多数面临困境的芯片设计企业也许将自生自灭，而对于中星微电子、珠海炬力和展讯通信这样已经上市的企业来说，当下的日子一样不好过。据2008年第二季度财报显示，中星微电子净亏损100万美元，珠海炬力的净利润下滑超过20％，而展讯通信的净利润同比下滑6％，运营利润率由去年同期7.9％跌至4.2％。整个中国半导体市场笼罩在一片“寒冬”之气中。

　　莫非“很受伤”的半导体产业在中国国内就根本毫无出路可言?2008年10月22日中微半导体顺利完成第三轮5800万美元融资的消息似乎给出了一个答案。作为首家专为中国和亚洲半导体产业开发加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，其关于化学汽相沉积和等离子体蚀刻的产品受到了上海市政府及工业园区的支持。“中微半导体不论是在公司技术价值还是商业模式上都是非常成功的。”黄庆表示，“第一，中微半导体的公司团队十分优秀，都是来自于其最大竞争对手美国应用材料公司(Applied Materials)中最精英的一部分；第二，中微半导体面向的市场是亚洲，而公司也设立在中国，这对于他们及时应对国内市场的变化十分有利；第三，半导体是一个庞大的产业，而设备公司是支撑这个产业的根基，所以政府也十分支持中微半导体。”黄庆还表示，由于设备公司的投资比较大，近期中微半导体还将有一系列的资金注入。

　　在金融风暴的冲击下，整个业界对于半导体产业短期的走向都感到悲观，然而把握住公司的方向同样能够适当抵抗经济危机带来的影响。“从消费芯电子角度来讲，个人电脑已经发展成熟，这个领域的芯片公司会而临更加剧烈的竞争，因此，选择一个有发展潜力的行业，并且投资在这个领域所应用的半导体是非常有意义的。”何启勋认为，“比如中国的汽车业和家电业，这两个行业所需的芯片应该会有很大的发展，毕竟要在‘红海’中发展是需要很高的整合能力与设计能力的。”