雷火竞技半导体材料半导体设备 设备 ~ 概述

　　根据 IC insights 的数据，2021 年中国大陆的芯片自给率仅为 16.7%，到 2026 年，也仅为 21.2%。中国依然有庞大的内需市场等待国产供给的补充。

　　半导体细分领域占比最高的主要是本土发展的 NOR Flash。其次是 Optoelectronics（光电子），主要包括 LED 和 CIS，中国企业拥有 19.4%的市占率半导体设备。

　　半导体产业上游为材料和设备；中游为 IC 的设计、制造和封测，其生产的产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器；下游应用领域，涉及消费电 子、移动通信、新能源、人工智能和航空航天等。

　　IDM（Integrated Device Manufacture）和 Foundry 两种，IDM 是指集芯片设计、制造、封装测试到销售等多个产业链环节于一身的垂直整合模式，能够协同优化各个环节，充分发掘技术潜力，代表企业有三星、德州仪器(TI)；

　　Foundry 是指只负责制造环节的代工厂模式，不承担由市场调研失误或产品设计缺陷所带来的决策风险，但相对前者更受制于公司间的竞争关系，代表企业包括台积电、格罗方德和中芯国际等。

　　在半导体产业链中，半导体材料位于上游发挥着其特有的产业支撑作用，是整体半导体产业的底层基础。

　　半导体芯片制造工艺的发展整体遵循摩尔定律，意味着技术节点将不断向更小的线宽靠拢，而半导体材料能否配合先进制程进行相应的技术迭代，决定了摩尔定律能否继续推进。

　　我国半导体材料多集中于中低端领域。而自中美贸易摩擦以来，半导体材料国产化的诉求愈发强烈，国内半导体材料企业加速布局产品技术研发和产能扩张。比如：

　　摩尔定律是指集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在摩尔定律下，芯片工艺制程的技术节点不断向前迈进，半导体制造材料的成本也不断上升。每当向前推进一个节点时，流片成本将提升 50%，其中很大部分是由于半导体制造材料价值提升所致。以光掩膜为例，在 16/14nm 制程中，所用掩膜成本在 500 万美元左右，到 7nm 制程时，掩膜成本迅速升至 1500 雷火竞技万美元。

　　全球晶圆厂扩产背景下，中国大陆作为晶圆雷火竞技制造产能的新兴领域，将进一步拉动上游半导体材料需求。

　　半导体材料采购是在晶圆厂建设完工并下达订单后开始进行，因此半导体材料属于半导体周期偏后的环节。2022-2023 年新增产能将迎来集中释放，相应有望拉动半导体材料需求爆发增长。

　　半导体设备企业营业成本的 80%-90%用于采购半导体设备零部件及原材料。此外， 半导体设备企业的毛利率基本处于 40%-60%之间，营业成本大约占营业收入的一半左右。由此推断，半导体设备零部件及其他原材料的市场规模大约占全球半导体设备市场规模的 40%- 45%，且半导体设备零部件占主要部分。

　　根据 SEMI 预计，2022 年全球半导体设备市场规模将达到 1013 亿美元，因此全球半导体零部件的市场规模约在 400 亿美元左右。

　　半导体核心零部件产品的 44 家主要供应商，美国20 家，约占 45%，日本 16 家，约占 36%半导体设备。此外雷火竞技， 2 家德国、2 家瑞士、 2 家韩国、1 家英国，全部为境外供应商。

　　在半导体晶圆制造流雷火竞技程中，阀类、密封圈、静电吸雷火竞技盘、陶瓷类真空压力计等零部件进口份额较大。其中，阀类费用约占耗材成本支出的 10.6%，国内仍处于空白。

　　目前至少有 10 家以上本土企业致力于半导体零部件国产化，包括英杰电气、万业企业、新莱应材、靖江先锋、晶盛机电、江丰电子等。以江丰电子为例，其半导体零部件主要布局 PVD 机台用 Clamp Ring、Collimator、CVD、etching 机台用 face plate、shower head 等，化学机械研磨机台用金刚石研磨片、Retaining Ring 等。

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