半导体设备在中国发展前景到底怎么样？雷火竞技

　　雷火竞技雷火竞技雷火竞技雷火竞技半导体设备与产业相关性强，BB 值显示已经进入景气期。今年以来，由于下游需求旺盛，半导体设备订单密集，预计全年将取得出色成绩。另外，半导体设备主要集中在制造和封测端半导体，晶圆制造设备依旧是半导体设备中占绝对地位的设备，在2015 年晶圆制造设备销售额达到约286.7 亿美元，占比达到78.74%。中国半导体制造设备增长迅速，目前已经达到全球增速最快的市场，且下游需求良好，前景可期。

　　全球制造设备市场为国外厂商占据。2015 年，前五大供应商占市场份额的76.8%，前十大供应商占据了93.6%的市场份额，市场集中度高。且十大厂商中多数为美国和日本企业，国内厂商在这块差距仍然较大。从半导体主要制造设备看来，光刻机、刻蚀机、化学气相沉积(CVD)市场都为国外厂商占据。同时，也说明中国半导体设备市场存在巨大替代空间雷火竞技，且由于需求驱动，主要设备后续需求有望持续，维持良好增长势头。

　　半导体设备是产业链上游重要环节，是生产部门不可或缺的生产资料。从半导体产业链中可以看出，无论是上游设计制造，还是下游封装测试，几乎每一个产业环节都需要相关设备的投入。半导体设备是下游半导体制造及封装企业的主要投入，芯片生产线%以上是半导体设备支出。

　　中国半导体设备在发展中面临一些障碍，如技术壁垒、下游巨头的产品认可雷火竞技、大量的资金需求。但国家政策进一步加大力度，建立产业基金，拉动地方及社会资金，重点发展关键制造装备，这些障碍有望逐渐被克服。同时，我国产业链逐渐形成，上游设计端拥有海思、展讯、锐迪科等，下游拥有集成电路制造大厂中芯国际、华虹宏力等，以及封测端拥有实力企业长电科技、华天科技、通富微电等。能够响应国家专项的引导，协同发展互利共赢。支持国产半导体设备，优先采购满足要求的产品。产业面临前所未有的发展机遇。

　　三大投资逻辑：1.终端应用产品需求扩张，拉动半导体产业链，带动上游半导体材料产业扩张。2. 全球半导体产业向中国转移，中国半导体材料市场占比持续提升。3. 政策利好，产业环境改善。

　　7月11日消息，据报道，三星目前的5nm及7nm先进制程的整体产能利用率已达90%，相比2022年底时的60%已经大幅提升。

　　据业内消息，半导体行业协会(SIA)上周发布 2023 年 5 月份全球半导体行业销售额相关数据，其中该月全球半导体销售总计 407 亿美元，环比 4 月的 400 亿美元总额增长 1.7%。

　　业内最新消息，昨天富士康与印度的半导体合作破裂，宣布退出与 Vedanta 成立的价值 195 亿美元的半导体合资企业，使印度提倡的芯片制造计划再次延后。

　　7月11日消息，鸿海集团于7月10日发布声明称，已退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值195亿美元的半导体企业。这距离鸿海与Vedanta宣布成立合资半导体制造公司仅一年多的时间，这也使得印度政府发展本土半导体...

　　Axel Strotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验，曾长期在奥迪公司担任首席财务官

　　“RISC-V势不可挡，” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三...

　　此前商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，镓和锗均为半导体行业中的关键性原材料，因此该管制措施引起业内关注，近日台积电对此进行了回应。

　　汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件，...

　　据业内最新消息，印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 近日表示，美国存储半导体巨头美光科技(Micron Technology)在古吉拉特邦总投资高达 27.5 亿美金(约 2254 亿卢比)的芯片...

　　日前，泰克科技以“启智未来、测试为先”为主题的TIF2023年度大会圆满落幕。本次大会围绕半导体晶圆级测试、汽车电动化和智能化测试，聚焦6大关键词，囊括了泰克近两年的领先测试解决方案。

　　近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书（2...

　　7月6日消息，三星公司计划在8月初发布Q2季度财报，当季的表现恐怕又要让公司失望了，业界预期利润暴跌96%，创下14年来新低。

　　7月4日消息，在半导体芯片领域，印度近年来也认为抓到了战略机遇，不断拉拢美国、欧盟等地区的投资，甚至喊线年成为全球最大的芯片生产国家，并推出了100亿美元的科技补贴。

　　据业内信息报道，近日美国商务部表示从今年秋季（三季度）开始，将有针对价值低于 3 亿美元的半导体项目和商业研发项目开放融资机会，此前的融资一直都是针对相对较昂贵的项目，门槛降为 3 亿美金以下是首次。

　　投资计划包括为生产设施、工程实验室、人才招聘提供资金，以及为地区技术联盟和教育机构提供支持

　　7月3日，商务部与海关总署发布公告，决定自2023年8月1日起，依据相关法律，对镓、锗两种关键金属实行出口管制。这一举措被视作对美国在半导体领域打压中国的一种有力回应！

　　21ic 近日获悉，知名市场研究分析咨询公司 IDC 在一份全球代工市场和供应商的分析报告中指出，全球晶圆代工市场规模去年增长了近 28% 创历史新高，预计今年的晶圆代工市场将会下滑约 6.5%。

　　低噪声放大器是接收机的关键组成部分，在整个通信系统的射频前端设计中占据重要地位半导体设备。

　　据了解，中芯国际自2020年上市以来一直未曾分红，即使去年实现了创记录的营收利润，也依旧宣布“不分红”，由此引发了一些股东的不满。