聚焦新技术 把握新机遇 半导体产业半导体新闻专题雷火竞技论坛举办

　　本网讯 （记者刘璐）昨天，2022年中国半导体封装测试技术与市场年会专题论坛在南通举办。以封装测试工艺设备的创新和机遇等为主题的5场专题论坛同步进行，业内专家、企业代表们齐聚一堂，围绕行业热点展开交流与探讨半导体新闻，共商封测产业新时代发展之路。

　　近年来，雷火竞技面对全球半导体封测设备与材料市场寡头垄断的竞争格局，包括南通企业在内的国内封测中坚力量和新秀势力不断迎难而上，推陈出新，在原材料、生产设备、雷火竞技封装工艺及设备、测试与封装配套产品等方面取得重大突破，持续为中国制造业发展注入新的动力。

　　此次论坛上，来自知名企业、科研院校、投资机构的近50位专业人士作了专题演讲，分析产业发展趋势，探讨封测设计、工艺、设备、材料以及产业链面临的难题和机会，聚焦传感器、MCU、雷火竞技功率、电源管理、射频、存储等半导体元件及设备终端和硬件，就服务5G半导体资讯、雷火竞技新能源汽车雷火竞技、智能自动化、物联网等新兴市场，推出相关的解决方案。