雷火竞技半导体资讯半导体行业观察热点产业新闻芯片市场分析_第 6 页_联盟

　　昨日，2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在国际博览中心开幕。记者从会上获悉，今年上半年，全球半导体市场同比增长4.52%，值得一提的是，这一增长全部由中国市场贡献。

　　2020年8月26日半导体资讯，北京赛微电子股份有限公司（以下简称 赛微电子 ）发布公告称，根据公司发展战略及规划，结合公司各项业务发展现状，为快速优化公司资产及业务结构，实现战略性业

　　日前，大唐电信公告披露了其下属子公司大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称 大唐恩智浦 ）增资及江苏安防科技有限公司（以下简称 江苏安防 ）部分股权转让事项的最新进展。公告

　　北斗系统28nm工艺芯片已经量产，22nm工艺芯片即将量产，我国北斗芯片再次取得重大突破。

　　上半年，重庆集成电路产业实现产值121.2亿元，同比增长34.1%；软件产业实现销售额885亿元，同比增长11.9% 。

　　我国人工智能产业受限于创新难度大、技术和资金壁垒高等特点，基础层短板突出，底层技术和基础理论缺乏标志性研究成果。

　　2020英特尔架构日上发布了长达233页的技术更新，覆盖制程半导体资讯、封装、架构、软件等 六大技术支柱的方方面面。

　　由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启 塔山计划 。还写道雷火竞技，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的

　　作为移动终端和嵌入式系统最主流的指令集架构，Arm的重要性不言自明。这也是为什么软银出售Arm的决定，会引起业界对于Arm技术的中立性和业务模式是否生变的强烈担忧。在Arm前景不

　　台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm制程进度延迟，并可能释出委外代工订单。雷火竞技雷火竞技雷火竞技雷火竞技