雷火竞技半导体设备零部件行业深度-乘国产替代之东风-各路厂商百家争鸣

　　雷火竞技雷火竞技雷火竞技设备零部件是半导体行业的基础。精密零部件技术的突破推动设备的迭代升级。而设备的性能又决定了芯片的制程半导体设备、功耗等关键参数。

　　中国大陆晶圆制造产能逆势扩张为设备和零部件行业发展提供信心支撑。JW Insight预计到2026年，中国大陆12英寸晶圆总产能将达到300万片/月以上，是2022年的两倍更多。

　　设备零部件空间大，赛道多。我们预计2022年，全球半导体设备零部件市场规模约484亿美元，中国大陆半导体设备零部件市场规模约250亿美元。半导体设备零部件分为机械、电气、机电一体、气/液/真空系统、光学等子赛道。各细分子赛道均具有其独特的技术门槛。

　　半导体设备零部件亟待国产化。根据芯谋研究数据，静电卡盘、O形密封圈半导体、阀门、测量仪国产化率不足1%；射频电源、机械臂、EFEM、气体流量计国产化率1~5%；陶瓷件、线%；边缘环雷火竞技、石英件、喷淋头国产化率超过10%。随着美、荷、日等国的半导体限制政策落地，半导体设备和零部件的国产化有望加速雷火竞技。