雷火竞技半导体新闻2023-6-24半导体IC芯片行业-最新热点新闻

　　6月24日消息，美国存储芯片公司美光科技 (MICRON) 宣布，将在印度 Gujarat 邦投资 8.25 亿美元兴建新的芯片封装和测试工厂，这是美光在印度的第一家工厂。

　　6 月 24 日消息，据Prospect 报道，台积电位于美国亚利桑那州的半导体晶圆厂近日发生了多起安全事故，且通过演习方式掩盖危险气体泄漏、疏散员工等事件之后，外界对该工厂的安全产生质疑。

　　6月24日消息，高通公司针对企业物联网和卫星工业需求推出了两款调制解调器芯片半导体资讯，分别为212S和9205S。这两款芯片均支持卫星数据连接功能，可以对应独立非地面网络（NTN），并搭配地面网络混合连接。此外，它们还具备超低耗雷火竞技电特性，符合3GPP Release 17标准，可用于地面同步雷火竞技轨道（GEO/GSO）卫星通讯，并支持全球定位。目前，9205S芯片已进入市场，而212S芯片将于年内上线日消雷火竞技息据CNBC报道，富士康在印度的半导体项目未通过半导体新闻，印度政府要求富士康和合作伙伴Vedanta重新提交申请文件。此前，富士康在印度的半导体项目一直处于停滞状态，古吉拉雷火竞技特邦科技部门秘书Vijay Nehra表示需要更多耐心。此外，印度另一大半导体旗舰项目、以色列高塔半导体投资30亿美元兴建的晶圆厂由于英特尔收购高塔公司的缘故，也迟迟无法动工雷火竞技。