雷火竞技半导体新闻中金公司：半导体行业基本面“筑底”已完成

发布日期：2023-07-25 07:01 浏览次数：

　　中金公司601995）指出，2023年行至过半，尽管除个别子行业外，半导体行业基本面“筑底”已完成，但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响，投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。与此同时，我们看到上半年A股半导体板块呈现“先扬后抑”的态势半导体新闻，4月以来板块的下跌已经充分计入需求复苏弱于年初预期，半导体板块TTM P/E估值已经回归至2017年以来中位数水平，与2019年初水平相近。复苏主线底部走出的判断半导体资讯，关注封测、CIS、射频及存储等子行业基本面边际改善雷火竞技。创新主线上，看好AIGC应用所驱动的计算芯片及存储、数据互联芯片需求。

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