半导体资讯“芯”资讯：半导体行业一周“芯”热闻（202175-710）雷火竞技

　　原标题：“芯”资讯：半导体行业一周“芯”热闻（2021.7.5-7.10）

　　7月9日，紫光集团有限公司官方公众号发布《公告》称，集团“收到北京市第一中级人民法院送达的《通知书》，主要内容为：相关债权人以我集团不能清偿到期债务，资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力，具备重整价值和重整可行性为由，向法院申请对我集团进行破产重整。我集团将依法全面配合法院进行司法审查，积极推进债务风险化解工作，支持法院依法维护债权人合法权益。”

　　紫光集团有限公司因到期不能清偿债券，被徽商银行股份有限公司申请破产重整，案号（2021）京01破申307号，经办法院为北京市第一中级人民法院。

　　Cirrus Logic表示半导体资讯，此次收购为智能手机、笔记本电脑和其他设备的电源应用带来了独特的知识产权和产品，并加速了公司高性能混合信号业务的增长。预计Lion将立即增加GAAP和非GAAP每股收益，从交易完成到22财年结束之间贡献约6000万美元的收入。目前，双方的董事会均已批准该交易，预计将在30天内完成，但须遵守惯例成交条件。

　　据台媒《电子时报》7月8日报道，有供应链消息称，由于全球成熟制程产能供不应求，为了将产能优先供给当地企业，华虹半导体已取消多家MCU厂商订单，以台厂居多。另外，中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略。消息人士指出，上述晶圆厂大幅削减产能支持，或将影响到数家IC设计厂的全年供货量。

　　IC设计业者表示，全球产能短缺，转单难度也相当高，急单价格必须再拉高才有可能取得产能。目前来看，由于不少中国台湾厂商惨遭大陆厂商砍单或产能取得不如预期，供货缺口至年底恐难如预期缩小，若幸运有台厂承接转单，但加价购幅度势必全面拉升下，对于下半年获利恐将有所减损。据了解，目前仅世界先进与力积电有可能承接转单。

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　　另外，由于MCU、通信芯片、电源管理芯片等不少芯片缺货难解，近期竞标抢货更有增未减。IC设计业者表示，近期重复下单疑虑再现，但由晶圆代工、芯片仍供不应求来看，半导体产能吃紧情势如所言，2023年才会有所纾解，在这段期间内，已升级为“国家战役”的晶圆代工产能争夺战将更为激烈。

　　7月8日消息，据国外媒体报道，三星电子是全球最大的存储芯片制造商，在DRAM（动态随机存储器）和NAND闪存这两大领域的市场份额，均远高于其他厂商。

　　按销售额与市场份额计算，三星电子一季度在智能手机存储芯片方面的销售额，就达到了55.86亿美元。具体到DRAM与NAND闪存，三星电子一季度在这两大领域的份额，也都要高于其他厂商，在DRAM方面的份额高达54%，NAND闪存方面也达到了42%。

　　7月7日消息，据国外媒体报道半导体资讯，三星电子发布了2021年第二季度的财报预测。该公司预计，第二季度的销售额约为63万亿韩元，同比增长18.94%；营业利润约为12.5万亿韩元，同比增长53%。据悉，三星将于本月晚些时候发布详细的财报。

　　分析师表示，三星财务数据强劲，主要得益于存储芯片价格强劲、来自消费电子产品以及家用电器的芯片需求强劲。而芯片部门盈利增速强劲，抵消了智能手机出货量环比下滑的影响。据IBK证券的数据，今年第二季DRAM模块的平均售价上涨了15%，而NAND储存芯片平均售价则上涨了3%。

　　7月7日消息，英特尔将包下台积电3纳米产能，外资摩根大通雷火竞技、华兴资本及瑞士信贷指出，台积电先进制程壮大，已成国际芯片大厂必要的合作伙伴，随高速运算需求提升，台积电5纳米放量将高于预期，3纳米还会超越5纳米成主流制程。

　　7月6日消息，国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产。据浙江日报报道称，位于绍兴的中芯绍兴已开始产能爬坡到7万片晶圆/月，而且良率已达到99%以上。

　　据官网介绍，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯绍兴，SMEC)成立于2018年3月, 总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。

　　中芯绍兴项目首期总投资58.8亿元，引进一条芯片年出货51万片的8英寸特色工艺集成电路制造生产线亿颗的封装测试生产线，目标是打造成为国内领先、世界一流的特色工艺半导体代工企业。

　　资讯八：长电科技发布XDFOITM多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案

　　7月6日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。

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　　长电科技XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。

　　XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有广泛的应用场景，主要集中于为集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等应用产品提供小芯片（Chiplet）和异质封装（HiP）的系统封装解决方案。

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　　当地时间6日，马来西亚卫生部公布确诊人数，单日新冠肺炎确诊病例已经达到了7654例。受疫情影响，目前已有数十家电子产业链企业被迫停工，中国台湾PCB厂精成科、精工爱普生、英飞凌等皆在其中。

　　7月5日晚间，闻泰科技公告，表示全资子公司安世半导体正谋求收购英国的晶圆生产商 Newport Wafer Fab（以下简称“NWF”），交易完成后，安世半导体将持有NWF 100%股权，NWF也将正式更名为Nexperia Newport（安世半导体新港工厂）。

　　NWF是英国最大的芯片制造厂，工厂设立于英国威尔士的新港市（Newport City）。工厂创立于1982年，目前月产能超过3.5万片8英寸晶圆，主要生产MOSFET、IGBT、Analog、化合物半导体等车规级产品。

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　　今年6月，安世半导体宣布扩产计划，拟在未来12-15个月期间，投资7亿美元（约合人民币45亿元），用于扩建欧洲晶圆厂、亚洲封测中心和全球研发基地。该公司还宣布启动位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线。对于此次收购，安世半导体称，这项收购能够提升公司车规级标准产品的供应能力，并扩大市场份额。

　　7 月 5 日，据中移芯片OneChip官方微信消息，中国移动旗下，中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。

　　7 月 4 日晚间消息 中芯国际今日发布公告，公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。

　　中芯国际披露的资料显示，吴金刚博士2001年加入中芯国际，2014年至今担任技术研发副总裁，负责参与公司FinFET先进工艺技术研发及管理工作。

　　中芯国际表示，离职后，吴金刚博士不再担任公司任何职务。目前公司的技术研发工作均正常进行，吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。

　　近日，国内半导体企业伏达半导体（NuVolta Technologies）宣布推出第二代电荷泵快充芯片产品，型号为“NU2205”。

　　据悉，伏达NU2205是一款高功率单芯片电荷泵快充芯片，充电功率可达100W，同时也是支持双电芯4:2电荷泵快充架构的芯片。官方称在该芯片在高速充电时可以保证较低的发热量，25°C环境温度条件下，16V输入时，2节电池在10A和20A大电流下充电，温升分别对应44.9°C/46.8°C。

　　根据日前高通曝光的消息，高通将会在明年正式推出面向个人电脑市场的笔记本芯片产品，按照高通新任CEO阿蒙的说法，他相信高通的笔记本电脑芯片会比苹果自研芯片更加优秀。

　　今年1月，高通对外宣布，以约14亿美元的价格，收购了一家成立不到一年的半导体初创公司NUVIA，该初创公司拥有世界级的CPU和技术设计团队，不仅是笔记本电脑，高通认为，这家公司的技术还在智能驾驶、智能手机、智能服务器等方面，拥有广阔的应用场景和市场空间。

　　此次量产的产品是SK海力士首次采用EUV技术进行量产的DRAM，其意义非凡。SK海力士在此前生产1y纳米级产品过程中曾部分采用了EUV技术，事先完成了对其稳定性的验证。

　　工艺的极度细微化趋势使半导体厂商陆续导入EUV设备，并将其投入在晶圆上绘制电路的光刻工艺当中。业界认为采用EUV技术的水平将成为今后决定技术领导地位的重要因素。SK海力士通过此次量产确保了EUV工艺技术的稳定性，并表示未来的1a纳米级 DRAM都将采用EUV工艺进行生产。

　　相较前一代1z纳米级工艺的同样规格产品，1a纳米级DRAM在每一张晶圆中可产出的产品数量约提高了25%。此次新产品稳定支持 LPDDR4 移动端DRAM规格的最高速度（4266Mbps），并相较前一代产品其功耗也降低了约20%。在今年全球DRAM需求持续增长的背景下，公司期待1a纳米级DRAM在全球存储半导体供需中扮演重要角色。

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