雷火竞技半导体设备天下谁人不知君

　　8月份全球半导体的销售额为342亿美元，同比下降了14.8%, 相比于7月销售额增加2.8%。其中，中国地区销量下降15.7%。

　　9月21日，总投资超过2200亿元的合肥长鑫集成电路制造基地项目签约，其中长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资约1500亿元。

　　8月全球半导体的销售额为342亿美元，同比-14.8%。其中，中国地区销量-15.7%。全球半导体销量已连续八个月同比下降。但全球半导体销量近期略回暖，7半导体设备雷火竞技、8月销量环比分别增加1.7%和2.8%。进出口方面：8月集成电路进口额280.81亿美元，同比+2.35%；累计进口额1921亿美元，同比-6.2%。集成电路设备累计出口额92.88亿美元，同比+ 33.71%；集成电路累计出口金额642.56亿美元，同比+20.6%。设备厂商方面：2019Q3龙头设备厂商营收均有下滑：AMAT、LAM、ASML营收分别同比-20.32%/-22.03%/-6.3%，2019年累计营收分别同比-18.02%/-12.09%/-4.5%。

　　基金一期全部投资完成，二期即将启动，预计规模超2000亿元，将会加强对设备的部署力度，国产设备商有望显著受益。半导体材料和设备将是大基金二期支持重点，受到贸易战和设备禁运的影响， 国内IC设计公司面临设备采购难的现状，开始在国内培养新的设备供应商，以华为海思为代表的IC设计公司在加速半导体生产环节的测试设备国产化。封测环节的测试设备长期被国外企业爱德万和泰瑞达垄断，市占率达到90%以上。以【长川科技】和【华峰测控】为代表的国产设备商已获得华为海思认可，将获得从0到1的订单机会和客户的协同技术进步。国内晶圆投资未来3年年均超过300亿美元，目前国产化率仅为10%。目前已有【北方华创】，【至纯科技】等设备公司围绕合肥长鑫DRAM项目展开布局。我们预计伴随合肥长鑫DRAM项目的投产到量产，国产设备商有望获得技术进步和大额订单。

　　目前国内大硅片规划总投资超过1500亿元。晶盛机电已经合作或有望合作的大硅片公司包括实力较强的中环、新昇、有研、合晶等硅片厂，四家规划总投资额超过500亿元。晶盛机电在大硅片设备整线%，包括长晶、切磨抛等环节，关键耗材的坩埚，抛光液也已具备国产化能力，将持续受益于大硅片国产化进程。中环8寸产线寸设备进场在即。中环领先大硅片项目拟投资30亿美元实现75万片/月8寸产能和60万片/月12寸产能，从2017年底开工至今8寸线投产，用了不到两年时间。目前产能：8寸产线寸产线条产线，全部无人化工厂。最新进展：2019年6月以来，中环股份采购设备节奏明显加快，采购规模也同时增加，采购设备集中在清洗设备、研磨设备、检测设备。一期9月1 条 8 英寸产线月开始设备move in，2020 Q1开始投产，12寸招标有望逐步开启，作为核心设备商晶盛机电有望大幅受益。

　　【精测电子】收购韩国IT&T公司25.2%股权，从面板检测进军半导体检测领域；其余关注【华兴源创】国产半导体测试设备龙头）；

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