国内半导体设备投资潮起哪些“新贵”获资本青睐？雷火竞技

　　自2023年7月23日起，日本正式实施尖端半导体设备出口管制；荷兰的半导体设备管制政策接踵而来，将于2023 年 9 月1日起生效。而早在2022年10月，美国公开了关于半导体设备的管制条例。三大半导体设备国的联合管制，使得半导体设备的国产化成了大陆半导体产业迫切需要解决的问题。

　　在此背景下，国内半导体设备企业自去年底以来在资本市场受到了重点关注，即便是在2023年半导体领域相对不那么活跃的情境下，也获得了广大投资青睐。

　　本文将盘点2023年年初至今，半导体设备领域的一级市场（股权融资、创业投资、风险投资的市场）投融资事件，以融资进展及其用途观察当前国内半导体设备的发展脉络雷火竞技。

　　在一级投融资市场中，据芯师爷不完全统计半导体设备，共有10家国内半导体设备受到投资方注资。

　　融资的阶段来看，今年获得一级市场投资的国内半导体设备绝大多数处于A轮融资，换而言之，除了正在IPO进程或已经成功上市的设备企业，资本正对半导体设备企业启动第二轮资金扶持，投资标的多为领域“新贵”。从投资对象来看，主要分两种，一是“补链”，为国产半导体设备领域中目前仍没有强势企业的环节补充资金；二是加强国产替代，在某些国产需求较为强盛、目前仍有市场空间的环节增加赛道选手。

　　融资金额来看，获得投资的企业资金规模在数千万至数亿元之间，数额较大，这与半导体设备属于“重资本投入”行业有关。

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　　在整理的过程中，芯师爷发现有个奇怪的现象：本次半导体设备融资事件统计中，所有涉及的企业均未公开具体的融资金额。芯师爷过往在整理半导体产业投资事件的时候，也会经常碰到基于各种因素考虑不愿公开投资金额的企业，但是像这次统计中，所有的半导体设备企业统一对投资金额含糊其辞，还是第一次。

　　7月18日，冯源资本宣布其作为领投方，助力南京中安半导体设备有限责任公司完成了A+轮融资。据悉，本轮融资金额数亿元，由冯源资本领投，基石资本、中芯聚源、元禾璞华等共同投资。

　　中安半导体于2020年3月落户南京江北新区，致力于研发、生产、销售半导体量检测设备，打破国际企业在该领域的垄断。目前公司主要产品有晶圆几何形貌量测设备、晶圆颗粒缺陷检测设备等。晶圆几何形貌量测设备，主要针对晶圆翘曲度、平整度、厚度、薄膜应力等参数进行无接触式光学干涉测量；晶圆颗粒缺陷检测设备，利用光散射原理，运用高功率深紫外技术对晶圆颗粒缺陷提供无接触式光学检测。

　　冯源资本介绍，中安半导体产品主要应用于大硅片生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域，目前国产化率不足10%，国产替代需求显著。公司核心技术覆盖精密光机电、深紫外、高速相机等，同时拥有自主研发的核心算法，设备性能国际领先，目前已获得多家头部客户的高度认可与重复订单，并通过技术迭代，满足客户定制化需求，未来业务有望持续放量。

　　5月24日消息，泓浒（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“泓浒半导体”）近日宣布完成了数亿元A+轮战略股权融资，由国投创业领投，深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合投资，老股东泰达科投继续追加投资。

　　本轮融资所募资金将用于加快产品研发、扩大运营规模、加强国际和国内销售市场开拓与布局等，夯实并不断提升泓浒半导体在全球半导体设备零部件领域的综合竞争实力。

　　泓浒半导体成立于2016年3月，是一家专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造，致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业。公司主要产品包括设备前端模块（EFEM）、晶圆传片机（Sorter）、真空传输平台（VTM）、半导体核心精密传输部件等。泓浒半导体立足于自主研发，晶/圆传输设备在半导体设备前、中、后道工艺均有产品使用。

　　通过多年持续自主研发，泓浒半导体已经完成晶圆传输设备及核心零部件的国产化研发和制造，拥有数十项自主知识产权。公司主营业务设备性能指标达到国际先进水平，并在晶圆装载系统（Loadport/SMIF）、晶圆传输机器人（Robot）、晶圆对准装置（Aligner）等核心关键零部件及软件控制系统实现了自主研发和技术突破。

　　5月15日，“国发创投”公告表示，苏创投·国发创投正式投资苏州佑伦真空设备科技有限公司（以下简称：佑伦真空）。

　　据悉，该轮融资为佑伦真空A轮融资，资金规模近亿元。本轮融资将主要用于团队扩充，新产品溅射机的开发，研发拓展。进一步加速薄膜沉积设备的深度开发，扩大薄膜沉积的品种，加大人才和研发投入，为新技术开发，市场开拓注入新鲜血液，让国产薄膜沉积设备领域进一步实现自主可控。

　　佑伦线年，是一家专注半导体薄膜沉积装备的开发和应用的高新技术企业。公司从半导体零部件和耗材起家，逐渐形成了以整机设备为主、零部件和耗材为辅的商业模式。公司对蒸镀设备和工艺有很深的理解，核心零部件基本实现自主可控，产品能够很好的适应客户的需求，应用覆盖了半导体、光学、光伏、科研等多个领域，并逐渐导入了多家行业头部客户，经营业绩和行业客户数量稳步增长。

　　5月9日，光旸科技Gazer在其官方微信公众号“盖泽科技Gazer”宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由小苗基金，苏高新科创天使基金投资，本次投资由雷达资本担任财务顾问，资金将用于成员扩招、新产品的研发以及供应链布局和保障，并加速现有的业务和项目拓展。

　　据介绍，光旸科技成立于2021年，旗下【盖泽半导体GazerSemi】、【盖泽传感GazerSense】两家全资子公司。业务分别覆盖半导体量检设备和工业智能传感产品领域。

　　盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司，通过自主研发的多项专利技术，为半导体晶圆前道量检应用场景提供了一系列可以替换进口的国产化解决方案。目前，盖泽半导体已完成12英寸晶圆前道量测技术，覆盖FTIR膜厚量测技术、元素浓度计量技术、X射线量测技术等，可应用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等材料晶圆的量检需求。设备已经量产并向多家央企、国企、上市晶圆厂等知名半导体公司交付，并用于晶圆批量量测中。

　　4月8日，御微半导体在其官方微信公众号宣布，公司在多方机构的支持下顺利完成B轮融资，本轮融资由合肥产投集团领投，老股东上海科创系（浦东科创）、中芯聚源、元禾厚望持续投资支持，安徽省铁路基金、张江科投、诺华资本、永昌盛资本、基石资本、临芯资本、正海资本、上海固信、创谷资本、勤科资本等多家机构联合投资。据浦东科创透露，该轮融资金额达数亿元。

　　本轮融资将用于公司新产品开发及持续性研发投入，并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。

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　　御微半导体成立于2021年7月，是一家半导体设备研发商，聚焦半导体、光电及智能制造等领域，提供装备、仪器及技术开发与咨询服务半导体设备。

　　3月31日，半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司（简称“世禹精密”）在其官方微信公众号宣布完成新一轮数亿元融资。据悉，本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。

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　　资料显示，世禹精密成立于2017年雷火竞技，位于上海市松江区，公司主要产品包括：各种基于基板、插座、晶圆、平板的植球机；各种微组装应用的环氧装片机、DAF装片机、超薄芯片堆叠装片机、倒装焊热压装片机、多功能IGBT贴片机；AOI检测量测系统、激光应用设备等在内的高端封测设备。

　　2月22日，森美协尔宣布完成新一轮近亿元融资，由紫金港资本领投，前海嘉翔、深圳高新投等多家机构参与完成。本轮融资资金将主要用于进一步加大先进晶圆测试平台和核心工业软件的研发投入，提升公司技术实力；同时加大国际市场拓展力度，为全球客户提供高性能的半导体测试解决方案。

　　森美协尔成立于2010年，创始人为03级浙江大学竺可桢学院混合班校友，公司专注于高性能晶圆探针台的自主研发，服务主要包括半导体芯片测试解决方案和标准型半导体测试设备两大类，可满足晶圆厂、芯片设计公司和科研院校等不同领域应用需求。

　　据36氪2月8日报道，苏州尊芯智能科技有限公司（以下简称“尊芯智能科技”）完成数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳同创领投，协立资本跟投，募集资金将主要用于三个方面：AMHS系统中Stocker的研发及量产准备、OHT天车系统的研发和海外布局。

　　据悉，尊芯智能科技成立于2020年，是一家半导体晶圆厂设备公司，专注于AMHS（自动物料搬运系统）的生产、研发和销售。36氪指出，资料显示，在晶圆厂投资中，AMHS系统的资金投入就要占到5%左右，是晶圆厂中不可或缺的一环。在该领域中，日本的村田机械和大福长期以来垄断了中国乃至全球的AMHS市场，在国内的市占 达90%以上，在全球市占率达95%以上。

　　2月2日，诺延资本宣布，上海微芸半导体科技有限公司（以下简称“微芸半导体”或“公司”）完成数千万元A轮融资，由诺延资本领投，临芯资本跟投。本轮融资资金将用于技术研发、设备及原材料采购、核心团队的搭建等。

　　据悉，微芸半导体成立于2021年7月，是一家半导体设备制造商。公司专注于6英寸、8英寸的半导体刻蚀设备制造，主营半导体等离子设备的研发、生产及销售，产品广泛应用于化合物半导体、MEMS、功率器件等领域。

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　　2月2日，鸾起科技（苏州）有限公司（以下简称“鸾起科技”）宣布完成数千万元A轮融资，由云泽资本独家投资，所融资金主要用于新产品的研发，助力鸾起科技提升产品的核心竞争力。

　　鸾起科技成立于2022年1月，是一家存储产品测试设备研发销售商，专注于为半导体存储产品（SSD、UFS、DPU、NAND）的研发者、生产者以及使用者提供专业全面的国产测试设备和测试解决方案，其存储测试机可以用到存储芯片研发到SSD成品量产各个环节，覆盖存储全产业链测试环节。当前在售的SSD测试设备包含2大类，用于SSD研发端测试的设备eBird和用于SSD量产测试设备Phoenix。