全球半导体设备“大乱斗”半导体设备群雄汇中国战力雷火竞技如何？

　　雷火竞技雷火竞技半导体设备市场又传来一则消息，应用材料在收购美国投资公司KKR集团旗下半导体设备供货商Kokusai Electric（原本隶属日立国际电气，在2018年6月分拆出来，之后被KKR集团纳入麾下）谈判当中，提高了价码，开价金额达35亿美元，较原先的22亿美元高出59%。

　　半导体设备即主要应用于半导体制造和封测流程的设备。半导体设备行业是半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。

　　从产业链来看，半导体设备的上游主要是单晶硅片制造以及IC设计，下游则主要为IC封测。根据半导体设备在IC制造中应用的场景不同，一般可以分为氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗设备、质量/电学检测设备、CMP设备、CVD设备和PVD设备等。

　　近两年，日本与韩国的半导体设备和材料之争愈演愈烈。日本和韩国都是集成电路强国，然而，说到产业链上游的半导体设备，日本处于绝对优势地位，也正是因为如此，在2019年夏天，半导体设备和材料被日本政府“断供”后，韩国显得手足无措。

　　在日本，除了全球排名第三的东京电子之外，还有多家排名在全球前15的半导体设备厂商。

　　韩国方面，与日本相比，半导体设备厂商的数量和市场影响力都比较有限。最知名的就是SEMES了，该公司成立于1993年，是韩国半导体设备第一大厂，主要生产清洗、光刻和封装设备。

　　据统计，全球规模以上晶圆加工设备商共计58家，其中日本的企业最多，达到21家，占36%，其次是欧洲13家、北美10家。而综合晶圆前后道加工，以及封测设备来看，北美和日本则处于绝对的优势地位。

　　就晶圆处理设备而言，美国实力非常强劲，在全球晶圆处理设备供应商前5名中，美国就占据了3席，分别是排名第一的应用材料，市占率19%左右；第二的Lam Research，市占率13%左右；以及排名第5的KLA，市占率6%左右。

　　具体而言，晶圆处理设备中，几个主要工序的设备也都基本处于行业龙头的高度垄断之中。其中雷火竞技，在PVD领域，应用材料公司占据了近85%的市场份额，CVD占30%；刻蚀设备方面，Lam Research最多，市占率达53%，而KLA在半导体光学检测领域，全球市占居冠。在各个领域中雷火竞技，前三大巨头的市场份额相加均超过70%。

　　日本方面，从半导体设备细分领域来看，市场份额超过50%的半导体设备种类当中，日本就有10种之多。

　　光刻机方面，主要生产厂商包括 ASML(荷兰)、尼康(日本)、佳能(日本)和上海微电子(SMEE，中国)。ASML于2001年推出了TWINSCAN系列步进扫描光刻机，采用双工件台系统架构，可以有效提高设备产出率，已成为应用最广泛的高端光刻机。

　　上海微电子研制的90nm高端步进扫描投影光刻机已完成整机集成测试，并在客户生产线上进行了工艺试验。在中国市场，上海微电子是国内唯一能够做集成电路光刻机的企业，在该公司已经量产的光刻机中，性能最好的是SSA600/200，能够达到90nm的制程工艺，而ASML生产的N+1光刻机采用了先进制程，能够达到7nm。因此，国内晶圆厂所需要的高端光刻机完全依赖进口。此外，从光刻机工作台、涂布显影、去胶/清洗等其他光刻设备来看，我国在研企业还有华卓精科、芯源微半导体，以及屹唐半导体等。

　　刻蚀机方面，Lam Research、TEL、应用材料都实现了硅刻蚀、介质刻蚀、金属刻蚀的全覆盖，占据了全球干法刻蚀机市场80%以上的份额。

　　在中国市场，介质刻蚀机是我国最具优势的半导体设备，目前，我国主流设备中半导体设备，去胶设备、刻蚀设备、热处理设备、清洗设备等的国产化率均已经达到20%以上。而这其中市场规模最大的就是刻蚀设备，代表厂商为中微公司、北方华创，以及屹唐半导体。

　　清洗设备方面，目前槽式圆片清洗机在整个清洗流程中约占20%的份额，市场已逐渐被单圆片清洗机取代。槽式圆片清洗机主要厂商有迪恩士、TEL和JET，三家约占全球75%以上的市场份额。

　　抛光机（CMP）方面，主要生产商是应用材料，以及日本的Ebara，其中应用材料约占全球CMP设备市场60%的份额，Ebara约占20%的份额。在中国，CMP设备的主要研发单位包括天津华海清科和中电科45所，其中，华海清科的抛光机已在中芯国际生产线上试用。

　　综上所述康尔信电力系统分析，在半导体设备领域，全球排名前三的应用材料、ASML和TEL拥有很高的市占率和极强的话语权，而相对来看，中国本土排名靠前的厂商在绝对营收额及市占率方面还有较大差距。