雷火竞技SEMI：2023年全球半导体设备销售额预估874亿美元下降186%

发布日期：2023-08-04 14:41 浏览次数：

　　雷火竞技雷火竞技雷火竞技雷火竞技集微网报道，据台媒经济日报等报道，国际半导体产业协会（SEMI）预估今年全球半导体制造设备销售额恐下滑至至874亿美元，年减18.6%。

　　SEMI表示，2023年包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑半导体设备，其中半导体设备，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。

　　受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。SEMI指出，因消费者和企业对存储器需求低迷，动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将减少28%，闪存存储器（NANDFlash）设备销售额将减少51%。

　　SEMI表示，尽管近期景气遭遇逆风，在经历过2023年调整后，预期2024年半导体制造设备销售额有望强劲复苏。“高性能计算和无所不在的连接将驱动长期增长”。

　　SEMI预估，2024年全球半导体制造设备销售额有望重回1000亿美元水准，包括晶圆厂设备及封测设备销售将同步回升。

　　SEMI表示，2023年及2024年中国台湾、中国大陆和韩国的半导体设备销售额将是全球前3大市场，其中，中国台湾将于2023年位居全球之冠，中国大陆则于2024年重返全球第一。

　　SEMI表示，晶圆厂设备（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/光罩设备）的销售额预计到2023年将下降18.8%，至764亿美元——超过SEMI在2022年底预测的16.8%降幅。预计到2024年，晶圆厂设备领域将占复苏的大部分，达到1000亿美元，销售额达878亿美元，增长14.8%。

　　SEMI表示，由于宏观经济条件充满挑战和半导体需求疲软雷火竞技，预计后端设备细分市场销售额2022年的下降趋势将持续到2023年。

　　预计到2023年，半导体测试设备市场销售额将萎缩15%，至64亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降20.5%，至46亿美元。然而，测试设备和组装及包装设备领域预计到2024年将分别增长7.9%和16.4%。

　　据SEMI报道，代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计到2023年将同比下降6%至501亿美元，反映出终端市场状况疲软雷火竞技。

　　预计2023年对先进代工和逻辑的需求将保持稳定，但成熟节点支出的增加抵消了轻微的疲软。预计2024年代工和逻辑投资将增长3%。

　　由于消费者和企业对内存和存储的需求持续疲软，预计2023年DRAM设备销售额将下降28%，至88亿美元，但2024年将反弹31%，至116亿美元。NAND设备销售额预计将下降51%，2023年将达到84亿美元，到2024年将增长59%，至133亿美元。

　　预计中国大陆、中国台湾和韩国仍将是2023年和2024年设备支出的三大领先市场。

　　预计中国台湾将在2023年重新占据领先地位，而中国大陆预计将在2024年重返榜首位置。