经常会出现供给和需求短期不匹配的情况,其中原因多样半导体设备,比如再上一轮周期中,国内芯片设计厂商发展很快,业绩翻倍成长,但是缺乏产能。再需求很旺盛的时候,产能却很紧张,于是这些公司下了很多订单,做了充足的准备。
晶圆厂看到这么强劲的需求,就开始大量扩产,产能逐步扩出来了,但是需求并没有想象的好,造成雷火竞技供给过剩。这是短期供需不匹配雷火竞技,中长期看供需仍还有一定的时间差,后面随着芯片设计厂商和晶圆厂匹配后,这种情况会逐渐减少。
然后后面来看,可能就是芯片的一个设计厂商和晶原厂达到一定的匹配程度之后,后面这种情况会逐渐减少。
樊志远:我们对半导体设备的自主可控,国产替代非常看好,去年半导体设备板块的业绩增长是超过100%的。我们预测二季度半导体设备板块的业绩也比较强劲,国产替代自主可控在加速推进雷火竞技。
国内半导体设备发展起步比较晚,在部分核心关键设备上和海外存在比较大的差距,但是这几年发展很快,包括刻蚀、清洗设备等关键领域,目前都有比较好的突破。
但是在最核心的光刻机,国内和海外的差距还较雷火竞技大。全球看,阿斯麦在光刻机这一块属于一家独大的局面,特别在先进制程方面,很多设备都是其独家生产。中国的半导体设备在关键核心技术方面的发展,还需要时间积累,来进行不断地研发和突破。
目前,我国在成熟设备上国产化率已经比较高,但是在核心设备上,国产化率还比较低。先进制程为例,一条产线%的成本,刻蚀设备占到20%,沉积设备占15%-20%,这些环节的国产化率都非常低,提升的空间也很大。
全球半导体设备的产值在1000亿美金半导体设备,但国内半导体设备厂商营收还比较低,国产化率还处于比较低的状态。
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