雷火竞技半导体设备材料与核心部件展示会：报名参展企业380多家、本土企业占八成

　　雷火竞技雷火竞技雷火竞技设备材料与核心部件展示会(CSEAC)的会展面积将超过2.8万平方米，目前报名参展企业已有380多家，其中本土企业占八成。

　　第十一届(2023)中国电子工业协会设备年会暨产业链合作论坛、第十一届设备材料与核心部件展示会，由中国电子工业协会、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会联合主办，将于8月9日至11日在无锡举行。

　　主办方表示半导体设备，大会是中国半导体设备领域具有影响力和代表性的行业会议雷火竞技，已成功举办十届，遵循“高水平、专业化、产业化”的办会宗旨，以“论坛+展览”相结合方式，为中国半导体企业搭建了技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的平台。

　　有专家表示，虽然中国半导体产业结构日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进、共同发展、良好互动的局面，不过，半导体产业链配套能力有待加强，高端人才储备相对不足，产业仍面临着种种困难挑战，如何制定科学合理的发展战略已成为产业发展的重中之重。

　　为此，本届大会设置了制造工艺与设备产业联动发展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物装备与材料发展论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛等近10场专题研讨论坛。与会者将通过学术研究雷火竞技、政策分析半导体、市场研讨等方式，就未来发展建言献策。