雷火竞技市场需求量大增火速收藏超全半导体设备合集！

　　雷火竞技雷火竞技Raith、SENTECH、Samco、泰络、吉永商事、创世杰、柏昆、华年风、ADT、和研、大族半导体、圣昊光电、京创先进、思达优、亿博、先普、华邦、益思迪、ASM AMICRA、MRSI(Mycronic Group)、Finetech、恩纳基、先进光电、耀野、芯图、艾科瑞思、三吉世纪、微见、中电科第二研究所、翼龙、讯速信远、锐博、尚进、汉先、大成、优炜芯、吾拾微、新微细线、E-Globaledge、ficonTEC、兴启航、镭神、光泰、奥特恒业、艾科威、达姆、米艾德、赛科、中南鸿思、京信科、科信机电、雅科贝思、骏河精机、德瑞精工、三英精控、微纳精密、得地为业点击进入展品查询首页，搜索你想查询的关键词查看更多相关技术及产品

　　点击完成参观登记，限时获得超3000+家参展商目录！（将于8月30日统一发送至登记邮箱）

　　对于工业界和学术界所有关注速度和高分辨的电子束曝光应用，我们推荐您选择VOYAGER这款专业电子束曝光系统。VOYAGER具有高性价比、新开发的、创新的eWRITE体系结构。系统的硬件和软件被一致设计为自动曝光操作，先进的高性能图形发生器和电子光学系统优化设计并协同一致。系统可实现8英寸样品的高速曝光。系统的稳定性是非常关键的指标，可保证大面积均匀曝光。该系统外部采用环境屏蔽罩，即使在稍差的实验室环境下，仍然能确保系统具有非常好的热稳定性，提高系统对外界环境的容忍度。

　　SENDURO®MEMS用于传感器和MEMS生产中的全自动计量质量控制。SENDURO®MEMS提供可靠和精确的薄膜测量

　　设备应用于玻璃封接、陶瓷封接、钎焊、DBC、元器件的铜电极等气氛保护烧结工艺，可以通氢气、氧气、氮气等惰性气体，具备高精度连续生产等特点。厚膜烧结炉：主要用于低负载产品如：厚膜电路、电子元器件电极、LTCC、薄膜电池等高温烧结工艺。

　　具有50kV的加速电压，在微细加工和光刻胶感光度之间提供了良好的平衡。是生产光通信器件用DFB半导体激光器的最佳模型，也是学术和科研的最佳模型。光束直径：2 nmΦ（用于科研） 小于3纳米Φ（用于生产） 相关电压：50kV、30kV 工作台尺寸：4英寸、6英寸、8英寸晶圆型号 具备以下特点：◆ 与100kV相同的高分辨率 ◆ 采用专门设计的激光干涉仪实现长时间高精度的针迹书写 ◆ 多用户环境（PC控制的EOC菜单） ◆ 自我环境控制-无热量和噪音 ◆ 灵活的书写方法（矢量、光栅等）

　　可处理直径120英寸或以下尺寸的样品 单批最多可处理120片3英寸样品 可选配电子枪/电阻/离子源/OLED源等沉积方式 兼容穹顶式/行星式/克努增式/自动可翻转式挂具 可选配单探头/双探头/六探头晶控和光控 可选配SPEEDFLO/RGA/椭偏仪等在线监控系统 激光棒端面（LASER BAR）专用镀膜设备 专用铟（Indium）蒸发镀膜设备 离子源辅助沉积/薄膜沉积控制.

　　DS9260精密划片机是一款12英寸双轴全自动机型。该机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作，大幅度提高了生产效率。广泛应用于IC、光学光电、通讯、LED封装、QFN封装、DFN封装、BGA封装等领域。

　　适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、各类引线框架/基板类封装体的切割等材料的切割，全系列兼容6-12寸晶圆。

　　LD芯片测试机用于对LD芯片的电气和光学特性进行检测、判定与分选。主要包含DFB芯片低温/高速双温测试机、DFB芯片高频特性测试机、EML芯片测试机、COC特性测试机和大功率芯片测试机。该系列产品具有测试速度快、温控精度高，测试数据的再现性和相关性稳定可靠、数据准确等优点。

　　4-6英寸单轴半自动 触控教学式GUI，编辑过程模拟显示，操作简单便捷。精密进口滚珠丝杆、直线导轨，Y向光栅尺闭环控制，高精度机台长时间保持。直光、环形光两种光源，70×—320×可选倍率双显微镜工件显示清晰。刃露出量实时显示，测高系统自检报警，真空预警，加工状态实时可控。自动对准、自动切割、自动刀痕检测功能，减少操作人员工作量，有效提高生产效率。

　　思达优科技是一家提供半导体磨划再制造设备的租赁与买卖服务,和半导体磨划设备与材料研发制造销售的磨划综合研发商. 公司由中国,日本,马来西亚多名半导体行业资深从业人员组成，总部在江苏苏州,同时在厦门,深圳,吉隆坡,东京等地设有分公司或办事处服务于全球23个国家,140余个城市.致力于提供半导体封测研磨镭射切割一站式服务。

　　1、唯一一款切片又切形的两用机器，切割快速，1小时切割8公分以上 2、切割平滑、损耗少、不崩裂，非常适合高价值的材料 3、自主研发的X80智能数控系统（手柄型），操作便捷，任意调节不同材质、不同厚度的切割数据

　　先普9NS系列产品是专门为半导体行业所设计的9N高性能纯化系统，用于纯化惰性气体，气体流量从10Nm3/h到20000Nm3/h，纯化后气体中H2O、O2等分项杂质最低可达到ppb级别。

　　大连华邦化学有限公司（HPC）超纯技术团队从20世纪60年代在国内率先从事超纯气体分析和制备领域的研究，拥有催化剂、吸附剂、Getter等气体纯化材料的核心技术及知识产权，并在此基础上开发了氮、氢、氧、氩、氦等9N气体纯化器，脱除杂质深度1ppb。成功应用于大连、无锡、北京、广州、合肥等地，多条12英寸产线英寸、TFT、LED、IGBT等产线，可投资为客户提供超纯气体现场供应及管理、维保服务。

　　ES04系列 为是一款晶圆切割专用胶带, 采用软质复合薄膜为基材，用于晶圆/LED切割固定，该产品具有良好的柔软性，抗残胶及防静电性能。

　　MRSI-HVM产品系列以其领先的速度，吸嘴间的“零时间”切换和小于1.5微米贴片精度被公认为业界领先的一流贴片机。其双机头、双共晶焊接台、“零时间”吸嘴转换系统的配置，超快速共晶焊接温度的升降以及多层次多功能并行工艺自动化处理,实现了MRSI-HVM产品系列卓越的性能。MRSI-HVM专为特定应用而设计，包括使用共晶和/或蘸胶工艺的CoC封装、CoS封装和CoB封装。

　　FINEPLACER® femtoblu是一种自动化微组装设备，具有超小压力贴片的能力，其贴片精度为2um @ 3 Sigma。该系统是为高产量生产而设计的，支持为组装光器件和光电子元件特别需要的所有键合技术。一个完整的机器外壳来最大程度减少外部影响，以确保一个稳定的工艺环境，并保护操作员免受气体，蒸汽和紫外线辐射。

　　A18主要检测Wafer上的芯片，在执行芯片外观检测的同时可根据需要选配自动对焦功能、拾取力控制功能、芯片分选功能。2、A18Plus以检测装片、焊线后芯片为主，搭载自动上下料模组，检测精度高，速度快，检测能力稳定。3、A18Pro采用线扫视觉系统， 主要检测4英寸、6英寸、8英寸玻璃片、IR片、硅片。

　　兼容40G/100G/400G SR4、SR8、FA、AWG类产品耦合。XYZΘ四轴自动耦合、自动多通道均衡、自动点胶、自动UV固化。另外可提供双耦合台的25G COB器件专用机器，同时耦合两个透镜。

　　临时键合解键合设备覆盖及应用领域包括：半导体产业，化合物半导体产业，LED产业。公司产品主要包括半自动、自动机、自动整合机三个系列、共6个主要型号。工艺能力覆盖2英寸~6英寸化合物半导体、8英寸~12英寸硅基半导体；同时适用于各种不同尺寸的工艺。产品均可客制化。

　　艾科瑞思智芯ZX3000光通讯多芯片模块高精度装片机，是您多芯片贴装的更优选择：• 支持异形基板（深腔，To管座，陶瓷基板等） • 系统级封装一次上料贴装多种芯片和电子元件 • 最高装片精度：±5μm，±0.2° • 支持VCSEL\PD\TIA等器件高精度贴装 • 针对光模块多芯片贴装特殊优化

　　Model 2400e平行缝焊机系列产品的设计可针对管壳类产品进行气密封装。按您所需将密封良率提高到最高，并提高生产率。数字化缝焊系统，控制精度、可加工所有类型气密封装，灵活性高，系统兼容能力强。可应用在SMD石英晶体元件（晶振）、声表滤波器（SAW）、光器件、混合集成电路（HIC）：微波及DC-DC 转换器模块、传感器（MEMS）等领域。

　　微见智能MV-15H高速高效固晶机具有贴装精度高、速度快，高稳定的特点。可以根据不同的客户需求定制工艺流程、软件、搭载不用的功能模块，最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。设备参数：●贴装工艺：共晶，环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺 ●产品应用：COC/COS ●贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm（芯片贴片） ●设备效率：3.5S（标准片贴片）；不含共晶曲线 行业应用：光通讯、大功率激光器、射频功率器件、微波、红外传感器、混合电路等行业应用。

　　本设备专用于TO（晶体管外形）型激光器的全自动共晶贴片。从TO管控的上料开始雷火竞技，经过晶圆上料、精密平台校准、SUB（热沉）共晶贴片、LD（激光二极管）芯片共晶贴片，到成品下料，以流水线方式完成TO器件的热沉与LD芯片贴片生产工艺。此设备具有高速、高精度的特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用凸轮驱动、连杆联动、精密夹具等结构，配合多轴运动控制、视觉定位等技术，具有批量生产能力。

　　1.设备主要用于IC集成电路的先进封装工艺制程；2.拥有自主研发的直线式抓取焊头结构，XY精度可达±5um，拥有自动更换贴片头、自动换顶针系统、自动更换晶圆等功能部，同时可支持Flip chip倒装工艺。3.自主专利设计点胶机机构，利用视觉系统，压力反馈，参数设置，三者形成闭环的系统，视觉实时监视胶点大小，智能调整压力大小，实时调整胶点大小。4.自主开发的控制软件，应用环境为WINDOWS系统，可根据客户需求进行定制化的开发。

　　PL1800系列推拉力测试机，具有推力/拉力精准测试、大量程推力测试等特点。适用于光通信、微波射频、光电子、功率半导体、航空航天、军工等领域。

　　ET-501P是将热沉（Submount）与芯片(LD)，经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备.

　　全自动TO封装键合机 1，高效的物料搬运与夹持系统；2，可编程光路系统；3，方便的操作和监控系统；4，高效高精度XYZR直驱系统；5，产品互换方便。

　　M6000球楔一体多功能键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，设备具有球焊和楔焊两种功能，可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。

　　产品特点：高光强，大容量，省电80%，智能易操作 应用领域：光电子等器件的UV胶粘合、涂料固化、曝光、胶水固化、UV膜解胶等。适用于纸膜雷火竞技、玻璃、塑料、金属等多种材料。

　　1.键合解键合设备：应用于超薄晶圆加工，主要为减薄以及背部工艺（光刻、刻蚀、电镀等），性能稳定，在快速键合、分离的同时，降低破片率。根据不同的键合胶类型，可直接选择工艺方案，减少实验时间，实现生产自动化。2.临时键合胶：TB100是一种适用于微机电系统（MEMS）及三维集成电路（3D-IC）的临时键合胶。在对超薄晶圆的加工过程中，具有优良的流变性、热稳定性、化学抗性及足够的粘结强度，并且易于剥离和清洗。键合解键合温度可根据各家工艺进行定制。

　　IBond 5000键合机功能多样半导体，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。

　　针对LD芯片的生产工艺，我司将介绍面向COB及COS产品的高精度贴片设备以及 能够对LD芯片或COS产品进行高低温测试以及对应的贴装设备。可以按 客户的需求进行定制。在制作光栅工艺中，我们将推荐Crestec生产的CABL-9000C 系列目前已实现了能控制0.01nm级的间距，并已实际应用在光通讯领域占有 最高份额的DFB 以及EML 产品的量产使用。我们并接受EBL 写光栅的委托加工业务， 请随时与我们联系。

　　兴启航LD402A激光焊耦合设备是是一款广泛应用在光通信行业光器件生产的设备；适用产品：COMBOPON产品1490端四光束耦合焊接；XYZ轴用进口高精密滑台，贴平机构为浮动球贴平，XYZ联动耦合焊接；四个三维调节激光焊枪，四焊枪角度分布110°*70°或120°*60°可选。产品的耦合焊接数据，保存在本地电脑，方便用户上传数据及MES操作。

　　耦合机，主要的耦合轴高精度的全闭环运动平台能满足不同产品的需求。采用高精度图像辅助定位系统能消除来料物料差异，提高耦合的速度，同时避免了因来料物料差异过大导致物料与物料之间碰撞损坏产品的风险，并更适合大规模的生产；拥有自动校准定位相机与吸嘴及定位相机与针嘴的功能，降低了调校工程师要求，提高人性化的调校方法，同时规避了一些调校时发生碰撞的风险；在准直镜吸嘴上拥有压力反馈系统能测量准直镜底面与基板上表面的距离，同时规避了损坏准直镜或基板的风险。

　　1）该系统兼容扩展4/40/48/60ch AWG芯片Bar条自动化测试. 2）软件兼容CWDM/DWDM的芯片测试，自动调光和自动扫描测试功能集成一个软件界面. 3）Bar条采用真空吸附，自动找初始光，自动对光调平行，自动扫描测试，无须人为干预操作. 4）调光源+偏振控制器可支持多工位共享并行扫描测试，工位之间无须排队等待，互不干扰。5）自动保存所有Raw Data和计算结果到SQL Server数据库，自动批量打印出货报表等。

　　本设备专为光通信及传感器组件中使用的高速TO-CAN（TO38/46/56）器件而研发，在惰性气氛环境中封装的高精度封帽机。设备采用电容储能式电源，实现短时间焊接，热影响较小、精度高、质量稳定的封装工艺。该设备封焊定位精准：机器视觉系统匹配自有算法（本公司拥有软件著作权），实现高精度定位，LD产品：发光条与cap-lens中心对位精度100%控制在±5um以内，90%控制在±2um以内，能满足5G TO-CAN器件的稳定批量化生产需求。

　　立式炉主要适用于6、8、12晶圆的氧化、合金、退火等工艺。氧化是在中高温下通入特定气体（O2/H2/DCE），在硅片表面发生氧化反应，生成二氧化硅薄膜的一种工艺。生成的二氧化硅薄膜可以作为集成电路器件前道的缓冲介质层和栅氧化层等。退火是在中低温条件下，通入惰性气体（N2），消除硅片界面处晶格缺陷和晶格损伤，优化硅片界面质量的一种工艺。

　　设备用于40/100G 四通道组件自动耦合焊接。结构设计可以有效达到装夹工件低修正率、耦合过程无人工干预、连续性好，一致性好等目的。设备操作防呆，易上手，维护成本低，大大降低操作员的培训时间。设备配有位置检测传感器，可检测产品上下件面是否接触及贴平良好。极大的提高产品生产效率及良率。

　　该设备适用于5G通讯芯片COC、高功率激光芯片、激光器等芯片共晶组装、全金属壳多芯片共晶贴装、砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）模片的金锡（Au/Sn）粘结等多芯片焊接；设备具备以下功能：自动蘸胶、可自动更换吸头、吸头数量达到12个、可蓝膜取片、填充工艺气体、基板加热等功能；关键参数为：最高贴装精度±2um、最高贴装角度±0.1°、加热台温度 25-550℃、贴装压力 15-150g，精度：±1g；

　　25G同轴型激光器/探测器自动耦合焊接机用于自动化生产全金属封装的TOSA/ROSA，采用智能算法，具有耦合效率高、速度快、质量高等优点。此外，通过夹具替换，其衍生机型可适用于100G-BOX四件式、200G/400G光斑-功率、ComboPon等多种器件结构的自动耦合。

　　技术特点 本机适用于边长5～300mm扁平式金属壳座的封装及光电器件的蝶形封装。可以存储不同元器件的相关参数，实现一键切换。具有故障自诊断停机报警功能，报警时显示故障信息。本机手套箱配真空烘烤副室，加热板设定温度可到180℃，采用双加热板内加热的方式；烘烤线Pa范围。技术参数 焊接速率：≥2mm/s 不合格率：≤1‰ 工作室露点：≤-40℃ 漏率：符合国军标规定（GJB548B-2005） 焊接电源：逆变式脉冲焊接电源 供电电源：单相、220V、3KVA（含烘烤箱）。

　　技术特点 适用2.0×1.6～13.3×6.5mm电子元器件的预焊。可定制多种规格工件载盘，在已定义载盘间转换时，相关参数自动切换。视觉系统实现高精度定位。具有故障自诊断停机报警功能，显示故障信息。技术参数 供电电源：单相、220V、800VA 焊接电源：调波、调相焊接电源 点焊速度：＞2000只/小时 不合格率：＜3‰

　　龙门控制功能让龙门系统在偏摆方向上通过伺服进行不间断补偿，来保障龙门系统轴与轴之间的垂直度。Agito采用自主研发的算法保障各轴响应更快速，龙门双轴跟随效果更佳；Agito将龙门调试流程在底层高度集成，使得调试更简单。

　　直线滚珠加丝杆结构，通过复杂的高精度加工和组装，实现微米级定位精度的同时，体积非常小巧。还可以根据客户的个性化要求自由搭配组合，实现客户所需各种功能。

　　1.应用在微动对位调整平台 2.XYθ直驱平台系列产品之一，一共三个系列，此规格为120*120*75(H)，还有65*65*52(H)，200*200*75(H)可选 3.直驱设计，闭环反馈，精度优于普通螺杆微调台半导体设备，标配光栅，可达到±1um重复精度，旋转重复精度角秒级。4.模块化设计，可以自由多轴组合或单轴购买

　　电控位移台，因其精度高、速度快、承载大、行程长、自动化而广泛应用于科研、激光应用、全自动计量 检测仪器设备和工业自动化等领域，同时可实现真空、污染、无菌、辐射等环境下的自动位移。电控位移系统主要由三部分组成：位移台、驱动电机和控制器。驱动电机及控制器主要决定驱动扭矩，分 辨率，加减速度，信号处理，使用功能（如扫描，圆弧插补）等性能参数。位移台则是系统的心脏，主要技术 指标如位移精度，行程，负载，稳定性，适用环境，外形尺寸均由其决定。

　　三轴线性磁轴电机与三轴精密丝杆模组。支撑空间中任意点绕点运动；支持空间中任意点执行任意路径轨迹运动；支持轨迹匀速.变速轨迹与IO联动等。

　　手动微调架 三维XYZ一体式微调架T60-G85FL：■ 不锈钢/铝合金材质精密加工 ■ 采用弹簧复位，消除轴向间隙 ■ 微分头在微调架中心和侧面放置，操作更加方便 ■ 侧面锁紧方式特殊设计，增强台面锁紧的稳定性 ■采用高精度钢丝导轨，精度更高，承载较大，寿命长，可选配0.25螺距的微分头提高定位精度。

　　光博君还整理了红外技术、3D视觉、激光雷达、光芯片、光模块、镜头及模组、AR/VR、光测试仪器仪表、激光加工设备、智能传感器、新型显示等产品合集，