半导体设备的种类有多少？你了雷火竞技解多少？

发布日期：2023-08-07 20:04 浏览次数：

　　半导体设备包括前道制造设备与后道封测设备。以集成电路为例，前道制造设备可进一步细分为晶圆制造设备与晶圆加工设备。其中半导体设备，晶圆制造设备采购方为硅片工厂，用于生产镜面晶圆；晶圆加工设备采购方为晶圆代工厂/IDM雷火竞技，以镜面晶圆为基材实现对于带有芯片晶圆的制造。后道检测设备采购方为专业的封测工厂。

　　具体来看，前道制造设备中的晶圆制造设备，主要由公司主营产品中所包含的单晶炉、截断机、磨床、切片机和硅片清洗设备半导体设备，及刻蚀机雷火竞技、抛光机、检测设备等构成。