联得装备：公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒雷火竞技装设备、IGBT芯片及模组封装

　　联得装备(300545)03月31日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　联得装备董秘：投资者您好，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，感谢您对联得装备的关注！

　　联得装备2022三季报显示半导体设备，公司主营收入6.55亿元，同比下降4.8%；归母净利润4844.76万元，同比上升135.81%；扣非净利润3750.04万元，同比上升95.56%；其中2022年第三季度半导体设备，公司单季度主营收入2.42亿元，同比上升1.12%；单季度归母净利润2009.42万元，同比上升159.37%；单季度扣非净利润1140.15万元，同比上升50.01%；负债率43.98%，投资收益809.29万元，财务费用745.97万元，毛利率31.07%。

　　该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，联得装备（300545）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力一般，营收成长性一般。可能有财务风险，存在隐忧的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅雷火竞技、经营现金流/利润率。该股好公司指标1星，好价格指标2星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　联得装备（300545）主营业务：公司主要从事平板显示自动化模组组装设备、半导体倒装及分选设备、锂电池组装设备的研发、生产、销售及服务。

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