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1、刻蚀设备1 刻蚀机(三大主设备之二)(1)刻蚀设备分类刻蚀设备按原理分类可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀是指利用溶液的化学反应刻蚀，干法刻蚀则是用气体与等离子体技术对材料进行刻蚀。干法刻蚀是目前主要的刻蚀技术，按照干法刻蚀的等离子体的产生方式的不同，可以分为容性耦合等离子体(CCP)和感性耦合等离子体(ICP)线。按照刻蚀对象的不同，刻蚀设备还可以分为介质刻蚀(2)刻蚀设备市场空间及行业格
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1、刻蚀设备1 刻蚀机(三大主设备之二)(1)刻蚀设备分类刻蚀设备按原理分类可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀是指利用溶液的化学反应刻蚀，干法刻蚀则是用气体与等离子体技术对材料进行刻蚀。干法刻蚀是目前主要的刻蚀技术，按照干法刻蚀的等离子体的产生方式的不同，可以分为容性耦合等离子体(CCP)和感性耦合等离子体(ICP)线。按照刻蚀对象的不同，刻蚀设备还可以分为介质刻蚀(2)刻蚀设备市场空间及行业格局2020 年全球刻蚀设备市场规模为 136.9 亿美元，2023 年有望达到 183.9 亿美元。全球刻蚀设备呈现泛林半导体、东京电子和应用材料三。
2、低自给率叠加国产化替代进程加快，大陆设备商步入高增长机遇期大陆半导体产业历经四个发展阶段，现已步入快速发展期。1957-1975 年为中国半导体起步阶段，部分半导体器件开始了初步的研发;改革开放后至 2000 年间，我国先后建立多条晶圆产线 年后，在政策的大力支持下，行业进入技术追赶阶段，国内多家领先企业先后成立，包括 2000年中芯国际、2001年七星电子(现北方华创)、2004 年华为海思、2004 年中微半导体。而 2006年启动“02专项”，更是为我国半导体发展指明了大方向，以建立 90nm、65nm、45nm、28nm、14n。
3、定增接连落地稳步推进扩产能，扩大竞争优势。2020 年公司资本开支迅速增长，达到6.683 亿元，同增 290.5%，主要系公司发力高端设备，扩产项目持续推进所致。2019 年公司定增募集资金 20 亿元加码高端装备研发及高精密电子元器件扩产，其中 17.8 亿元投向“高端集成电路装备研发及产业化项目”，目标所指先进工艺关键集成电路装备的研发和产业化，2020 年，高精密电子元器件产业化基地扩产项目厂房建设完成，并交付使用。高端集成电路装备研发及产业化项目各项工作有序进行，集成电路装备创新中心楼主体结构完成封顶，将于 2021 年竣工并交。
4、半导体产业架构、工艺方案与光伏类似，半导体硅片的材料、工艺标准更高。无论是产业架构，还是具体的工艺方案，半导体与光伏有诸多相似之处，光伏技术亦被归为泛半导体技术之列。将光伏和半导体各产业环节对比来看：半导体硅片与光伏硅片工艺原理、步骤相近；半导体晶圆制造与光伏电池制造对应，通过镀膜、刻蚀等工艺方法形成具体电性功能；芯片封测与光伏组件制造对应，目标是对微观功能结构形成有效保护。半导体硅晶圆上的微观结构，相比光伏电池上的层状结构复杂很多，硅片是微观结构的建设基底，半导体先进制程需要在质量更优的单晶硅。
5、刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除(光刻胶)开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉，从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。刻蚀设备市场超过 130 亿美元，是晶圆设备占比最高的市场。2011 年以来，刻蚀在晶圆设备的占比从 11%逐渐提升到 20%以上，2017 年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别，重要性不断提升。刻蚀设备市场基本是。
6、刻蚀、薄膜、检测、清洗等多个领域打破国内空白，技术突破迅速。国内半导体设备行业起步较晚，总体营业规模上与海外巨头差距较大，但近年来国内企业不断加大投入，在技术上不断做出关键性的突破，打破了许多领域的空白，部分细分市场已开始实现国产替代。例如，中微刻蚀机研发已到达 5nm 的技术节点;北方华创和拓荆的薄膜沉积设备已达到 14/28nm 的技术节点;至纯科技的清洗设备打入了中芯国际、华虹等企业的供应链;华峰测控的测试机打入了日月光、意法半导体等国际封测龙头的供应链。 芯片设计：芯片设计行业龙头企业大多为美国企业。主要。
7、2021年4月，台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金(2020年Q4指引是250280亿美金)，其中80%投在3nm/5nm/7nm等先进制程， 10%投在先进封装，10%投在成熟制程。台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金。台积电开启大陆扩产计划。2021年4月22日，台积电董事会批准了新的投资计划，核准28.87亿美元(约合187亿人民币)扩建南京工厂，生产28nm工艺，月产能为4万片晶圆，主要用于汽车电子芯片。在经历2019年的短期下滑之后，全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支。根据SEMI统计， 2020年全球半导体晶圆厂资本开支达1069亿美元，同比增长7.6%。预。
8、 2008 年，中微公司的设备进入台湾最大的半导体芯片厂台积电。Lam Research 公司于 2009 年 1 月向中国台湾知识产权法院提出诉讼，指控中微公司公司在一关键零部件的设计中侵犯了 Lam 公司的专利。台湾知识产权法院在经过半年的调查后宣布驳回 Lam 公司的诉讼，判断中微公司并没有侵犯 Lam 公司的专利。 2017 年 4 月，Veeco 在纽约东区的联邦法院对中微公司 MOCVD 设备的晶圆承载器 (即石墨盘) 供应商 SGL 展开了专利侵权诉讼, Veeco 认为，在SGL 为中微公司设计的石墨盘产品中侵犯了其专利, 要求禁止 SGL 向中微公司供货并赔偿巨额损失。
9、 大尺寸蓝宝石生产技术不断突破，推动量产成本不断降低。根据公司测算，相比传统 150kg 蓝宝石，300kg 级蓝宝石预计量产单位成本可下降 20%左右。2020 年 12 月22 日，公司 700kg 级超大尺寸首颗蓝宝石晶体成功出炉。在良率相当的情况下，蓝宝石晶体尺寸越大，材料的利用率越高，边角损失、单位人工成本越小。此次700kg尺寸的量产，单位成本有望进一步大幅优化，为公司拓展消费电子领域进一步加码。 2017-2019 年，公司蓝宝石材料收入分别为 0.94/1.25/0.66 亿元雷火竞技，占总营收比例分别为 4.81%/4.93%/2.12%，毛利率分别为 13%/16%/18%，业绩。
10、测试、沉积、炉管、刻蚀、清洗设备招标台数居前。从中标数量来看，2017-2021Q1测试设备(前道+后道超 2000 台)、沉积设备(937 台)、炉管设备(869 台)、刻蚀设备(677 台)、清洗设备(601 台)中标量较多，主要原因系：1)随着制程精度提升，刻蚀、沉积加工次数增加，且刻蚀设备半导体设备、沉积设备可配合光刻机的多重掩膜技术提升制程精度;2)制程精度提升强化良率控制要求，对检测测试设备和清洗设备的需求增多，促使相关设备采购数量提升。但从设备价值占比角度考虑，由于光刻机、刻蚀设备、沉积设备等单价较高，在晶圆厂设备投资中占比较高。干法去胶。
11、目前，国际国内市场中检测设备被国外高度垄断，目前绝大部分半导体设备依然高度依赖 进口，提升“核芯技术”自主化率已迫在眉睫。量检测设备领域：量检测设备行业具有极高的技术、资金壁垒，对业内公司研发能力有很强要求。海外巨头 KLA 为首，AMAT、Hitachi 等合计占比超 90%。国内设备厂商由于起步晚基础薄，始终在 努力追赶，国产设备仍有很大的突破空间。前道设备种类复杂，细分市场较多;其中，膜 厚量测技术门槛较低，集中度相对分散，为国内厂商进入检测设备的突破口。测试设备领域：测试种类繁多，客户需求多样化，因此测试设备往。
12、敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 公 司 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 北方华创（北方华创（1） ：有望打破国有望打破国 外垄断格局的半导体设备企业外垄断格局的半导体设备企业 2021 年 02 月 04 日 强烈推荐/维持 北方华创北方华创 公司报告公司报告 北方华创是我国北方华创是我国的的半导体设备半导体设备龙头龙头企业，企业， 现有产品涉及 ICP 刻蚀、 PVD 设备、 氧化扩散设备、清洗设备等。此外，公司的产品还包括真空设备半导体、锂电材料 设备以及精密电子元。
13、证券 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 半导体半导体设备设备专题专题 长周期长周期政策红利显著，国产替代政策红利显著雷火竞技，国产替代爆发在即爆发在即 数据超融合系列2021.1.14 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 高端科技制造行业的发展，中长期依赖产业政策的精准支持与资本的持续投入。高端科技制造行业的发展，中长期依赖产业政策的精准支持与资本的持续投入。 基于此，我们以半导体行业为主要研究对象基于此，我们以半导体行业为主要研究对象，在产业政策端，探索在长时间序列在产业政策端，探索在长时间序列 。
14、Table_Info1 半导体半导体 电子电子 TABLE_TITLE 日本日本 Ferrotec：全球半导体设备部件及材料隐形冠军：全球半导体设备部件及材料隐形冠军 半导体系列研究之十五 证券研究报告证券研究报告 2020 年 12 月 23 日 相对市场表现相对市场表现 Table_Pic1 Table_Author1 分析师分析师 先进制造研究团队 TABLE_SUMMARY 半导体产业是国家基础产业，产品广泛应用于计算机、通信、电子等各个领半导体产业是国家基础产业，产品广泛应用于计算机、通信、电子等各个领 域。 中国现已成为全球最大的半导体市场， 但半导体制造是目前中国大陆半域。 中。
16、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 公司研究公司研究/信息设备信息设备/半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table_AuthorInfo 分析师:陈平 Tel Email: 证书:S04 分析师:尹苓 Tel Email: 证书:S02 国内智能音频芯片领导者国内智能音频芯片领导者 Table_Summary 投资要点：投资要点： 国内智能音频国内智能音频 SoC 芯片领导者芯片领导者。恒玄科技主要从事智能音频 SoC 芯片的研 。
17、功率半导体赛道分析功率半导体赛道分析 首席电子分析师: 贺茂飞 执业证书编号: S01 e-mail： 证券研究报告证券研究报告 20202020年年9 9月月1616日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 核心观点核心观点 1 1、行业总览：千亿赛道行业总览：千亿赛道，成熟市场叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场 功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。行业发展主要依靠新兴领域如新 能源汽车、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。成熟市场规模：成熟市场规模：根。
18、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 连城数控连城数控光伏光伏及半导体及半导体设备供应商设备供应商，20192019 年归母净利润年归母净利润 1.61.6 亿亿。公司 为光伏及半导体行业下游客户提供高性能的晶硅制造和硅片处理等生 产设备。增长动力来自于硅片扩产以及未来半导体工艺设备。 依托龙头企业实现快速增长依托龙头企业实现快速增长，高集中度系行业整体特征高集中度系行业整体特征。光伏硅片龙 头隆基股份作为公司第一大客户，对切片机。
19、 检测设备系列之二：半导体测试设备 进口替代正当时 检测设备是大家关注但是在划分上通常并不清晰的一类设备。 我们接下来的一系列报告希望能够深度挖掘检测设备的技术内 核以及在不同行业中的不同应用。 半导体行业是首要分析的下游之一。大家口中的“半导体检测 设备”可以进一步具体分为：狭义的检测（主要是 Defect Inspection） 、测量（Metrology）以及测试（Test） 。除去这 三种工艺制程相关的“检测”设备外，在设计验证阶段还有第 三方检测公司，主要做芯片的失效分析等。 本篇主要讨论的测试（本篇主要讨论的测试（TestTest）。
21、 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 行 业 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 半导体设备：刻蚀机走在国产替代前列半导体设备：刻蚀机走在国产替代前列 2020 年 03 月 27 日 看好/维持 电子元器件电子元器件 行业行业报告报告 分析师分析师 刘慧影 电话 邮箱：liuhy_ 执业证书编号：S02 分析师分析师 刘奕司 电话 邮箱： 执业证书编号：S01 研究助理研究助理 吴天元 电话 邮箱： 研究助理研究助理 吴 昊 电话 邮箱：wuhao_ 投。
22、1 研究创造价值 从华峰测控上市看本土从华峰测控上市看本土半导体测试设备半导体测试设备黄金发展机遇黄金发展机遇 方正机械半导体设备专题研究（六）方正机械半导体设备专题研究（六） 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业专题报告 行业研究 专用设备行业专用设备行业 2020.03.10/推荐 机械行业分析师：机械行业分析师： 张小郭 执业证书编号： S01 E-mail： 联系人：联系人： 黄瑞连，郭倩倩 E-mail： 重要数据：重要数据： 上市公司总家数上市公司总家数 181 总股本总股本( (亿亿股股) ) 1530.00 销。
23、 Table_Title 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 Table_Title2 Table_Summary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如 WAT 测 试、CP 测试、FT 测试等，所涉及设备包括探针探、测试机、 分选机等，该部分测试设备我们在此前专题报告检测设备系 列之二：半导体测试设备进口替代正当时-20200301中 已进行详细论述和市场规模测算，本文中不再赘述，下文对封下文对封 装环节具体流程和对应设备进行分析。装环节具体流程和对应设备进行分析。 国内封测市场茁壮成长，国内封测市场茁壮成长，先进封装前景广阔先进封装前景广阔。 1。
24、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 4343 Table_Page 行业专题研究机械设备 2020 年 5 月 21 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十四半导体设备系列研究十四 半导体半导体 ATE：国产装备向中高端进阶，细分领域多点开花：国产装备向中高端进阶，细分领域多点开花 分析师：分析师： 周静 分析师：分析师： 罗立波 分析师：分析师： 许兴军 SAC 执证号：S01 SAC 执证号：S02 SAC 执证号：S02 分析师： 代川 SAC 执证号：S07 SFC CE。
25、证券研究报告 2020年2月6日 半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论 半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行 方正科技组首席分析师陈杭： S08 方正半导体分析师范云浩： S01 核心观点核心观点 投资逻辑 1 1、半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。、半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。半导体设备支撑电子信息产业发展，半导体设备支撑电子信息产业发展，20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元，日美元，日 美荷占据前十大设备制造商地位，垄断了美荷占据前十大。
26、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02 月月 10 日日 一年该行业与一年该行业与上证综指上证综指走势比较走势比较 行业专题行业专题 正在崛起的正在崛起的中国中国半导体半导体设备设备 科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升 半导体设备是半导体产业进步的核心发动机。踏着 “摩尔”的旋律，每 更新一。
27、 国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备 国产湿法清洗龙头盛美回归 清洗贯穿全流程，随着制程难度清洗贯穿全流程，随着制程难度增加、清洗步骤增加、清洗步骤 随之随之大增大增，对清洗设备需求，对清洗设备需求也将提升也将提升。1）硅片的加工过 程对洁净度要求非常高，几乎每一步加工都需要清除沾污，而 且随着未来制程不断先进、所需清洗步骤不断增多，清洗设备 需求量将成倍增长。2）目前晶圆清洗设备在晶圆制造设备中 的采购费用占比约为 6%，清洗方式有湿法和干法两种，目前生 产工艺中以湿法清洗为主、结合部分干法工艺，其中湿。
28、 1/2 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_main 点 评 报 告 行业名称行业名称：半导体：半导体 报告日期：2020 年 03 月 12 日 半导体半导体设备设备/ /材料迎来国产代替窗口期材料迎来国产代替窗口期 疫情放大供需矛盾，设备/材料迎来机会 行 业 公 司 研 究 半 导 体 ：孙芳芳 执业证书编号：S01 ： ：蒋鹏 ：jiangpeng table_invest 行业行业评级评级 行业名称 评级 半导体 看好 Table_relateTable_relate 相关报告相关报告 至纯科技：冉冉升起的半导体清洗 设备新星 table_research 报。
29、 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 行行 业业 研研 究究 行行 业业 周周 报报 证券研究报告证券研究报告 机械设备机械设备 推荐推荐 ( 维持维持 ） 重点公司重点公司 重点公司 评级 恒立液压 买入 埃斯顿 审慎增持 三一重工 审慎增持 中联重科 审慎增持 艾迪精密 审慎增持 浙江鼎力 审慎增持 先导智能 审慎增持 锐科激光 审慎增持 华测检测 审慎增持 迈为股份 审慎增持 拓斯达 审慎增持 北方华创 审慎增持 相关报告相关报告 持续推荐工程机械， 关注新兴 行业下游变化2020-06-21 继续超配工。
30、机械设备机械设备 1 / 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级：投资评级：看好看好（首次首次） 行业走势图行业走势图 数据来源：贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详解 产业转移与国家力量赋能国产化加速推进产业转移与国家力量赋能国产化加速推进 行业深度报告行业深度报告 段小虎（分析师）段小虎（分析师） 证书编号：S01 预计预计 2020 年全球半导体设备市场回暖。年全球半导体设备市场回暖。 受 DRAM/NAND 价格大幅下滑等因素影响， 2019 年全球半导。
31、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2121 Table_Page 行业专题研究机械设备 2020 年 5 月 10 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十半导体设备系列研究十二二 半导体设备：半导体设备：二线二线变变一线一线的几个必要条件的几个必要条件 分析师：分析师： 代川 分析师：分析师： 罗立波 分析师：分析师： 许兴军 SAC 执证号：S07 SFC CE.no: BOS186 SAC 执证号：S02 SAC 执证号：S02 请注意，罗立波,许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会。
32、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 E-MAIL: SAC执业证书编号: S01 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 投资建议投资建议 2 我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。回顾日本半 导体设备产业发展历史，在日本芯片制造产能扩张期，日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作，成就日本在全球半导体设备领域的 地位。随着中国大陆芯片制造产能。
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