雷火竞技凯格精机：公司将积极拓展半导体设备厂商的合作

　　凯格精机(301338)08月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：董秘你好，根据之前你的回复，公司尚未接触共封装光学领域（CPO）相关的客户。雷火竞技但想了解下贵司有能力进行共封装光学领域（CPO）的相关业务吗？

　　凯格精机董秘：您好雷火竞技！公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用，公司将积极布局新技术半导体设备、新领域来满足市场的需求。谢谢您的关注。

　　投资者：贵公司是否考虑向华虹半导体等公司进行定制化生产半导体设备，在满足客户需求的同时，也可以最大程度的增加公司订单？

　　凯格精机董秘：您好！公司半导体领域的专用设备可适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序,封装类型有QFN、DFN 、SMA、SOD等，感谢您的关注！

　　凯格精机董秘：您好！截止2023年7月31日公司股东户数为13,199户，感谢您的关注！

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