雷火竞技半导体设备半导体晶圆制造核心3大设备：光刻机、刻蚀机、气相沉积占据了产线%。光刻机以阿斯曼（全球龙头）、

　　半导体晶圆制造核心3大设备：光刻机、刻蚀机设备、气相沉积设备，占据了产线%。

　　下面这张图是所有赛道的增速，以及涉及的中外厂商，可以看到北方华创作为平台型公司，涉及领域很多，对应的空间和增速都还可以：

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　　上图中第3个赛道，也就是刻蚀领域，市场空间算是最大的半导体设备，并且市场高度集中，被国外3大寡头垄断。在国内市场，中微的市场份额排第3，北方华创排第5，目前已突破14nm技术，进入主流芯片代工厂。当然中微算是比较专业的供应商，主要聚焦在刻蚀设备和MOCVD设备，而北方华创是平台型设备厂商，涉及的产品领域更多。

　　目前半导体最主要的产能，特别是先进产能，还是集中在韩国与台湾。大陆的市场空间虽然最大，但产能不算高，而且多以成熟制程为主。好在成熟制程依然是市场主流应用雷火竞技，尖端的制程主要用在智能手机、以及高端显示芯片上。

　　半导体设备行业具有极高的技术壁垒，需要大量的研发投入，海外巨头每年研发投入都在10-20亿美元，ASML甚至在2020年超过了25亿美元。相较之下，北方华创研发投入为3亿美元，绝对数值上比海外巨头低很多，但研发投入占比却远高于海外巨头：北方华创高于20%，海外巨头多在10%-15%之间。这主要由于公司前期经营规模较小，未来随着规模提升，研发投入占比将逐步向海外巨头靠拢。作为追赶的一方，而且还被技术封锁，大量投入研发是唯有的出路。下面是和国际龙头研发投入的横向对比情况：

　　如果在国内公司中进行直接对比半导体设备雷火竞技，北方华创的研发投入无论在比例还是在绝对金额上，都是处于第一梯队：

　　据预测，2021年全球半导体资本支出将达1419亿美元，同比增长28%。自2021年Q3全球晶圆厂产能紧张以来，产能利用率基本维持在100%以上。中国大陆设备出货金额持续提升，从18年到21年，大陆市场占比从15%提升至34%，占比位居全球第一，设备销售额高速增长，主要设备厂商的在手订单也反映了行业的高景气。

　　半导体晶圆制造核心3大设备：光刻机、刻蚀机设备、气相沉积设备，占据了产线%。光刻机以阿斯曼（全球龙头）、上海微电子（国内）为首；刻蚀设备以 拉姆研究 （全球龙头）、 中微公司 （国内）为首；气相沉积设备以应用材料（全球龙头）、 北方华创 （国内）为首。br...

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