新莱应材：公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%雷火竞技—5%左右

　　每经AI快讯，新莱应材近日在接受投资雷火竞技者调研时称，根据公司经验积累，公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%—5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的5%—10%，半导体行业产品的对标的竞争对手以美国、日本等国家的外资企业为主，该业务产品的市场空间超过500亿人民币半导体设备。据恒州诚思调研统计雷火竞技，2023 年中国乳制品市场规模达到了约5000亿元人民币，同比增雷火竞技长了10%，2023年中国乳制品市场将继续保持快速增长的态势。 （每日经济新闻）

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