华海清科获102家机构调研：目前已启用的高端半导体产业化基地设计产能是年产100台半导体装备公司通过优化产线可以做到适当提升（附调研问答）雷火竞技

　　华海清科7月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年6月30日接受102家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

　　一、公司简介华海清科成立于2013年，是清华大学和天津市政府合作成立的高科技企业，于2022年6月8日正式在科创板挂牌上市。公司主营业务为化学机械抛光设备的研发、生产和销售，是目前国内唯一一家提供12英寸CMP商业机型的半导体设备制造商，打破国际巨头数十年的垄断。

　　公司所承担的02重大专项课题于2020年6月份顺利通过验收，科技成果已经实现了产业化应用，目前在承担的还有多项国家级重大的研发项目。公司以及公司产品都获得了多项奖励和荣誉，公司是国家制造业单项冠军示范企业、国家专精特新“小巨人”企业，拥有国家级企业技术中心，所获奖励包括省部级的中国机械工业科学技术奖（技术发明）特等奖以及天津市科学技术奖（技术发明）一等奖等。

　　公司产品主要涵盖了IC装备以及技术服务两大方面。其中IC装备以CMP设备和减薄机为主，CMP的设备又细分为12英寸CMP设备以及8英寸CMP设备，全面覆盖了集成电路制造过程当中的非金属介质CMP、金属薄膜CMP等。在逻辑芯片制造、存储芯片制造等领域的工艺技术水平都突破到了国内最高水平和全球先进水平，并实现规模化量产。2021年已经将首台减薄抛光一体机发往了国内某客户做工艺验证。技术服务方面，主要包括晶圆再生以及关键耗材销售和维保业务。

　　公司业绩处于持续高速增长的状态，近三年主营业务收入复合增长率达95.34%，2021年营收达到8.05亿元，2022年一季度营收入3.48亿，毛利率和净利润都在快速的提升。2021年毛利率是44.73%，净利润是1.98亿元，今年一季度毛利率达到47.33%，净利润9,123.6万元，机台产销量也在快速增长。根据招股书披露的发出机台情况，公司2019、2020、2021年分别发出了13、33、83台，在手订单非常充足，2021年末在手订单数量超过70台。

　　答：对于投资人非常关心的金属工艺问题，从公司的角度来讲，在技术上不存在困难，公司订单中确实非金属工艺机台订单的量更大一些，更多是客户在商务方面的一些考量。从导入上看，国内比较大的客户都有金属工艺设备出货并已经量产。

　　答：公司金属非金属工艺的订单都有，最开始验证的是非金属工艺，但是近几年金属工艺订单也不少，28nm的铜、钨、铝等金属工艺都有订单。

　　答：硅片抛光和前道抛光从技术上存在一定差异，第一，硅的表面活性很强，工艺控制难度大；第二，硅片抛光对平整度的要求非常高，甚至高于前道工艺；第三，硅片抛光对后清洗的要求也非常高。公司在抛光、清洗、干燥等硅片抛光技术方面能够与应用材料等公司相竞争。

　　答：是的，客户不同需求对应抛光、检测、清洗的配置都不同，针对不同工艺机台的配置会有所变化，最主要的变化体现在机台内部抛光单元及清洗单元的关键模块配置不同，整机架构、传输单元的变化不大。

　　答：目前公司在逻辑芯片方面先进制程的应用主要是在华虹和中芯，已经全面覆盖了逻辑芯片28nm的金属工艺和非金属工艺，存储芯片方面，3D NAND制造覆盖到128层，DRAM制造覆盖到1X/1Y nm。

　　答：目前已启用的高端半导体产业化基地设计产能是年产100台半导体装备，公司通过优化产线可以做到适当提升。

　　问：之前从第三方数据看，2022年国内CMP设备空间可能不止9亿美金了，请问公司看现在以及2025年的规模有多大？

　　答：目前市场上这方面数据较多，您可以多方面参考，从我们的角度整体看是偏乐观的。

　　答：硅片制造、3D IC、先进封装会用到减薄机，且随着芯片制造技术愈发先进，减薄机将用的越来越多，比如在3D IC中晶圆的键合工艺，减薄是必要的工序。现在国际主要减薄设备公司货期长达两年，可以侧面证明减薄机的需求旺盛。

　　答：市场需求是不断上升的，可以参考国际龙头DISCO的业绩数据。传统封装中可能1万片需要1-2台减薄机，但是随着芯片技术发展，先进封装、3D IC需求还在不断释放，需求量还是会增加不少。从客户反馈上看，客户的需求比公司自己测算更乐观，需求前景非常好。从竞争力上看，公司减薄机目前处于样机验证阶段，与国际竞争对手仍存在一定差距。

　　答：公司在2020年前就投入较大精力研发减薄抛光一体机，2020年获得国家的重大项目，项目周期为2020年至2021年，2021年公司减薄抛光一体机已按照公司所承担的研发课题任务书约定交付指定客户进行大生产线考核验证，验证状态比较好，客户对公司的期望非常大，预计明年量产机台出货。业务占比方面，目前公司收入还是以CMP为主，近两年减薄占比不会太高。

　　答：公司会考虑拓展问题，公司发展战略是装备加服务，目前装备以CMP和减薄机为主，这两类设备共同点是运动较多，相应设备运行所需耗材就较多，所以公司发展战略是在横向上围绕核心装备为客户提供耗材销售及技术服务。

　　答：两个方面，一方面是晶圆再生的加工工艺流程中，抛光是最主要的工艺流程，我们使用的是自产的CMP设备，具备技术优势；另一方面，晶圆再生业务在市场方面和目前我们的设备销售业务客户重合度高，公司具备市场优势，目前在服务的客户均反馈品质好，公司募投项目投入在建的晶圆再生产线万片的月产能。

　　答：公司开展晶圆再生业务时间较早，该业务在2020年就已经为公司贡献了收入，2021年又有增长，公司新厂房在去年7月份全面启用后，很多大客户的晶圆再生代工验证已经正式开展。晶圆再生产线在投产后，单个客户的验证周期通常是三个月，验证通过后客户正式下订单，一般当月会加工完成并发回给客户，客户验收需要1-2月。目前公司还处于扩线的阶段，已投入产线在量产运行状态。

　　答：晶圆再生业务的特点是代工服务，目前尚处于爬坡阶段，稳定后的具体毛利还不确定，但预计毛利低于设备，但因研发费用更低，净利情况预计较好一些。

　　答：首先，可以参考历史比例，是逐年提升的。其次，可以参考国际领先半导体设备公司，维保和耗材比例还是比较高的。公司的配套材料销售和技术服务收入对应主要包括几个部分，第一是七分区抛光头的维保，会随着存量机台的增加不断提升业务体量；第二是晶圆再生业务，目前处于扩产和爬坡状态，收入也会不断上升；第三是客户购买机台后日常运作所需耗材以及机台自身的Parts半导体，Parts主要是过质保期的机台，如果出现零部件的损坏，也需要找原厂来采购。总体来看，维保业务的体量和存量机台息息相关。

　　答：CMP设备有一个非常大的特点，机台运行所涉及的运动很多，在晶圆厂CMP工艺的耗材消耗量仅次于光刻，公司机台的耗材分为通用耗材以及关键耗材，通用耗材就是大家平时关注的抛光垫、抛光液等，关键耗材就是设备自身的抛光头、钻石碟等，每类耗材的业务量可以参考公开数据。

　　答：出货量与客户需求紧密相关。逻辑芯片28nm及以下节点和先进存储芯片生产所需CMP设备都需要配置七区抛光头，所以七区设备出货量可以参照客户的扩线情况判断。

　　答：今年很多客户会有新建产线，对应需求量较好，今年订单情况比较乐观。公司收入结构反映出来的客户占比与其扩线节奏紧密相关，跟踪大厂的扩线节奏基本能反应公司的订单状况，单个客户订单增长提升也可以参考具体的扩产节奏，公司产品在各个客户的份额都还不错，中芯、长鑫近两年扩产节奏较快，对应在公司的订单占比中会有一定的提升。

　　答：规模化量产以后费用率会有所降低半导体设备，同时采购成本端会有一定程度下降，所以对毛利提升有一些帮助，近三年公司毛利提升主因还是量产订单占比提升。公司前期验证过程中首台设备因低价策略销售，会一定程度上拖累毛利，现在首台设备的比例已经非常低，毛利回到正常水平。

　　答：设备行业通常是签订订单支付30%预付，到货后付60%，验收后再付10%。部分客户采购量较大会采用到货后付90%，验收后再付10%的方式。

　　答：公司研发费用会维持在一个比较高的水平，从历史数据上看公司还是需要大量研发投入，CMP需要更先进节点的研发，减薄也需要进一步投入。

　　问：近两年疫情对海外设备厂影响较大，公司是否受影响？市占率是否会因为交期优势继续提升？

　　答：目前还是在按照约定的时间交付，这一过程中公司做了非常多具体的工作才能做到保证交期。近两年市场环境发生变化以后，公司在采购策略上先行做了大量原材料备货，并实时跟踪国际国内原材料的交期情况，同时在技术上不断寻求替代。市占率方面，公司当然希望凭借本土化的交期优势去得到进一步提升，最终效果不止取决我们，也要看竞争对手的情况。

　　答：我们也在做一些战略规划，公司的发展目标是“装备+服务”的平台化公司;

　　雷火竞技

　　华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。公司的主要产品为拥有核心自主知识产权的CMP设备。公司也荣获“天津市科学技术奖（技术发明）一等奖”、“中国机械工业科学技术奖（技术发明）特等奖”、“2018年度、2019年度中国半导体创新产品和技术奖”、“中国好设计金奖”等荣誉。截至2021年12月31日雷火竞技，公司拥有国内外授权专利209项，其中发明专利114项、实用新型专利95项，拥有软件著作权7项；公司CMP设备已累计出货超140台雷火竞技，未发出产品的在手订单超70台，设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。

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