雷火竞技半导体设备有哪些种类 半导体设备是做什么的

　　据悉高盛投资非常看好半导体、汽车、互联网等半块，德国博世也计划在2026年投资半导体业务，那么半导体设备到底是做什么的？半导体设备有哪些种类？今天小编就带大家一起了解一下半导体设备。

　　半导体设备其实就是用来生产各种半导体产品的设备，在整个半导体行业中有着非常重要的作用！

　　作用：单晶炉是一种在惰性气体（氮气、氦气为主）环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生长无错位单晶的设备。

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　　作用：光刻机是制造芯片的核心装备，它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。

　　作用：属于高压小型加速器的一种，是由离子源得到所需要的离子，经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等。

　　作用：主要应用于太阳能行业单晶硅雷火竞技、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的切割、切片。

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　　作用：把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线（金丝）链接起来半导体。

　　作用：是在制作集成电路中通过抛磨的方法减小晶圆体尺寸，目的就是制作更复杂的集成电路。

　　作用：主要是对半导体材料进行氧化处理，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。

　　作用：气相外延炉主要是为硅的气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体。

　　作用：等离子体增强化学气相沉积法，借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜雷火竞技。

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　　作用：反应离子刻蚀系统，这是一种微电子干法腐蚀工艺，工作原理是当在平板电极之间施加10～100MHZ的高频电压时会产生数百微米厚的离子层，在其中放入试样，离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻。

　　作用：分子束外延半导体设备，是一种特殊的真空镀膜工艺，在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜的方法。

　　作用：低压力化学气相沉积法广泛用于氧化硅、氮化物、多晶硅沉积,过程在管炉中执行，要求也相当高的温度。