雷火竞技半导体设备报告提纲

　　雷火竞技雷火竞技本周，SEMI发布了半导体设备市场年终预测报告，预计2020年全球半导体制造设备销售总额将在2019年596亿美元的基础上增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。而且，全球半导体设备市场在明、后两年的增长后劲也很强，预估2021年将实现719亿美元的销售额，2022年将进一步升至761亿美元。

　　相比于今年的状况，2019年明显疲软。据统计，2019年全球排名前10的半导体设备商的总销售额为590.4亿美元，与2018年的615.4亿美元相比，下降了4.07%。这其中，美国的应用材料以134.7亿美元的销售额位列全球第一，该公司从2007年开始就一直占据首位，不过，2011年，头名位置曾被光刻机龙头ASML夺得，那之后，应用材料又夺回了龙头宝座雷火竞技。

　　从今年3月开始，虽然全球疫情还很严重半导体设备，但半导体设备市场就一直呈现快速增长态势，同比都实现了较大幅度的增长，如下图所示。

　　特别是到了8月，北美半导体设备制造商出货金额达到26.53亿美元，环比增长3%，同比增长了32.5%，为2018年5月来的新高，并创下连续11个月超过20亿美元的佳绩。

　　在整个半导体设备市场中，晶圆制造设备大约占整体的80%，封装及组装设备大约占 7%，测试设备大约占 9%，其他设备大约占 4%。而在晶圆制造设备中半导体设备，光刻机，刻蚀机，薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节设备成本的30%，25%，25%。

　　而火爆的市场对半导体前道和后道设备都提出了更多的需求。其中，前道设备（如晶圆制造、晶圆厂设施和光罩设备等）2020年将增长15%，达到594亿美元，预计2021和2022年将分别增长4%和6%。而占晶圆制造设备总销售约一半的代工和逻辑芯片业务，拜先进技术大量投资所赐，今年支出出现两位数增长，达到300亿美元；NAND闪存制造设备支出则有30%的大幅增长，超过140亿美元，DRAM则有望在2021和2022年成为带动增长的火车头。

　　后道设备方面，组装和封装设备在先进封装应用的助长下，预估2020年增长20%，达到35亿美元，2021和2022年也有望分别增长8%和5%。半导体测试设备市场2020年将大涨20%，达到60亿美元，2021和2022年也有望在5G和高性能运算（HPC）应用需求带动下延续增长态势。

　　半导体设备厂商方面，据Gartner统计，全球规模以上晶圆制造设备商共计58家，其中日本的企业最多，达到 21 家，占36%，其次是欧洲13家、北美10家、韩国7家，而中国大陆仅4家雷火竞技，分别是上海盛美、上海中微、Mattson（亦庄国投收购）和北方华创等。半导体设备是一个高度垄断的市场。根据各细分设备市场占有率统计数据，在光刻机、PVD、刻蚀机、氧化/扩散设备上，前三家设备商的总市占率都达 90%以上，而且行业龙头都能占据一半左右的市场。图文为广告，与文章无关

　　报告全文164页，系统、深入分析了半导体设备产业链全貌、市场前景、竞争格局和投资策略，具有极高的参考价值。

　　产品市场集中度高，美日技术领先，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国拉姆研究、日本东京电子、 美国科磊等为代表的Top10国际知名企业占据了全球集成电路装备市场的主要份额。2016年全球半 导体专用设备前 10 名制造商销售规模占全球市场的 79%，前 20 名销售占比87%，前10名销售占 比92%，市场集中度高。