半导体制程设备包括哪些(半导体设备有哪些？)-搜了网雷火竞技

　　半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大

　　此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了

　　半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

　　1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。

　　2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流半导体设备，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。

　　3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

　　4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值雷火竞技进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。

　　5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压雷火竞技测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

　　根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet

　　生产三极管的设备可能有MOCVD，光刻机，离子注入，金丝球焊机，封帽机，测试设备等。

　　这些设备大多是自动化设备，尤其是MOCVD和离子注入。控制部分是PLC+数字电路，非常复杂。其他的设备电路部分常见的是数字电路控制。但也不排除简单雷火竞技的PLC。

　　其中固晶机是封装流程中的关键工序，推荐卓兴半导体的像素固晶机，采用新的固晶技术——像素固晶，减少固晶路径，提高固晶速度的同时固晶良率以及精度也有保障，直通良率大于99

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