雷火竞技半导体产品与半导体设备行业信息点评：汽车应用助推200MM晶圆厂产能持续提高

　　半导体产品与半导体设备行业信息点评：汽车应用助推200MM晶圆厂产能持续提高

　　事件。SEMI 发布的《2026 年200mm 晶圆厂展望报告》显示，预计在2023 年到2026 年，全球半导体制造商200mm 雷火竞技晶圆厂产能将增加14%，新增12 个200mm 晶圆厂，达到每月770 多万片晶圆的历史新高。

　　汽车应用助推200mm 晶圆厂产能持续提高雷火竞技。功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要半导体设备，是200mm 投资的最大驱动力雷火竞技。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展，预计随着电动汽车采用率的持续上升，将推动全球200mm 晶圆产能的增长。包括Bos雷火竞技ch、Fuji Electric、Wolfspeed 等芯片供应商正在加快其200mm 产能的项目，以满足未来的需求。

　　汽车芯片市场规模有望保持较高速度成长。据集微网援引我国台湾工研院，2022年平均每台新车约有1400 颗以上芯片，电动车则高达3000 颗。而且半<a雷火竞技 href=http://www.hblvban.com target=_blank>雷火竞技导体，平均每辆汽车芯片所占成本约以13%年成长率上升，2025 年预估超过900 美元。此外，随着全球汽车厂商持续加码ADAS 应用和提升自动驾驶水平，这显著扩张了对先进汽车芯片的需求。据集微网援引IHS Markit，预计到2029 年，全球汽车芯片市场预计将从760 亿美元蹿升至1430 亿美元。

　　投资建议：我们认为汽车电动化智能化仍将推动汽车半导体市场规模较高速成长。建议关注瑞芯微晶晨股份士兰微斯达半导等。