“芯片振兴 装备先行” CSEAC 2023中国半导体雷火竞技设备年会即将启幕

　　2023年8月9日至11日,由中国电子专用设备工业协会和无锡国家高新技术开发区管理委员会联合主办的中国半导体设备领域盛会“CSEAC 2023”将在江苏省无锡太湖国际博览中心举行。

　　CSEAC是“中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛和半导体设备材料与核心部件展示会”的简称,已经成功举办了十届。CSEAC主题鲜明,深耕半导体产业细分领域(即半导体设备、核心部件及材料);内容丰富,采用“展会+论坛”的方式,坚持以展促会,以会带展,会展联动。

　　十年来,大会遵循“高水平、专业化、产业化”的宗旨,为半导体设备领域企业搭建起了一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台,受到了参会嘉宾与参展商的高度好评。

　　今年,第十一届CSEAC以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题,聚焦行业当下最关切的焦点和热点问题,更是得到了国内外半导体设备领域企业的积极响应。参展企业不仅有北方华创、盛美上海、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信等行业龙头,也有华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子、睿励仪器、上海隐冠、上海微崇、上海凯世通、上海众鸿、日扬(上海)、华矽盖泽等行业优质企业及大批新锐企业,还吸引了川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯·海德汉、霍廷格雷火竞技、魏德米勒等重量级外资企业加入。参展企业超380家,会展面积近30000平方米,规模空前。

　　据了解,中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖博士将出席本次大会并担任CSEAC 2023主论坛开幕式的主持人。

　　近年来,上海半导体行业的规模和产值持续增长,已成为全球重要的半导体产业基地之一。同时从整个产业链来看,上海已经形成了完整的半导体产业链,涵盖了设计、制造、封装测试和设备等多个环节,半导体和集成电路产业规模均位居全国第一。数据显示:2021年,上海半导体产值为2071亿,占全国的20%,2022年上海集成电路产业规模达2500亿元,约占全国的25%。作为中国半导体行业重镇,上海本次的参展企业达80多家,其中盛美上海、上海微电子装备等企业将在本次大会上发布最新产品。

　　众所周知,半导体技术是关乎国家核心竞争力和安全的战略性高技术领域。随着全球半导体产业竞争的加剧,我国已将半导体产业发展作为重要的战略任务。而半导体设备是半导体产业的基础,是半导体产业链上市场空间最广阔、战略价值最重要的一环。

　　主办方表示,举办半导体设备领域的盛会不仅有助于汇聚全球优秀企业和专家资源,加快国内半导体设备产业的发展进程,提高自主创新能力,减少对进口设备的依赖,实现半导体产业的自主可控,还可以促进政策支持和产业政策制定,推动中国半导体设备产业的健康发展。

　　值得一提的是,CSEAC 2023除了主峰会和展会,为了更多样、更专业、更深入地满足参会者的需求,促进企业间的互动、合作和拓展,主办方还精心准备了《半导体制造技术与设备材料董事长论坛》《半导体人才培养暨校企对接合作论坛》《半导体设备与核心部件配套新进展专题论坛》《半导体封测专用设备和材料专题论坛》《半导体设备与核心零部件产业投资论坛》《二手设备产业交流合作论坛》《化合物装备与材料专题论坛》《新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛》《制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛》九大分论坛。

　　此外,大会同期,还将召开第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA 2023)和2023集成电路(无锡)创新发展大会,届时将开展多维度、多元化的产业交流活动半导体设备。

　　本次大会得到了无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅的大力支持,由中国电子专用设备工业协会半导体设备分会半导体雷火竞技、无锡高新区工业和信息化局共同承办。(文 /何妍莹 王一茗 汪瑞林)雷火竞技雷火竞技