韩媒 华为申请EUV设备专利 中国半导体供应链梦想“完全独立”!

　　12月26日，韩国媒体《商业邮报》发表文章称，中国华为正在申请微处理器半导体生产中使用的EUV（极紫外光）半导体设备相关技术专利，挑战荷兰设备企业ASML的全球垄断地位。

　　在美国政府加强出口管制的刺激下，中国正试图完全独立于包括半导体设备在内的核心供应链，政府的支持正集中在包括华为在内的多家公司。

　　据悉，华为最近获得中国专利当局的批准，申请了一项与半导体生产中使用的曝光工艺相关的技术专利。

　　该专利包含与EUV半导体设备相关的技术，主要用于制造7纳米以下的微处理器半导体。

　　EUV设备用于在半导体圆片上绘制电路的曝光工艺。利用EUV技术可以使电路线雕刻得非常细微，对于提高半导体性能和功率效率的微工艺实现至关重要。

　　三星电子和台积电等主要企业在7纳米以下半导体生产中使用EUV设备，但目前该设备由荷兰设备企业ASML独家生产。

　　有分析认为，华为此次申请可用于EUV半导体设备的技术专利，显示了其挑战ASML垄断体制的决心。

　　电子专刊《Techspot》表示，华为为实现EUV设备商用化解决了重要的技术难题，并对此次申请的专利内容给予了肯定评价。

　　目前，三星电子和台积电不仅推出了3纳米微细工程半导体，还推出了新一代2纳米半导体的量产计划，以利用EUV设备的半导体微细工程为中心展开了激烈的竞争。

　　这是因为对实现人工智能等先进技术所必需的微处理器半导体的需求正在显著增加，主要来自苹果、高通、AMD和英伟达等美国半导体设计公司。

　　但是，由于美国政府的限制，中国半导体设计企业很难采购7纳米以下工艺的半导体，在未来的技术竞争中只能处于落后的地位。

　　美国政府正在实施强硬的出口限制措施，禁止ASML的EUV设备进入中国，试图将中国孤立于全球半导体供应链之外。

　　有分析认为，华为正式开始自主研发与EUV相关的技术，反映了中国政府积极应对美国这一措施的态度。雷火竞技

　　中国正在制定目标，将美国对半导体设备和高性能半导体的出口限制转化为加强其半导体产业和供应链竞争力的机会。

　　为此，雷火竞技积极支援当地半导体及相关企业的研究开发投资，并计划从政府角度主导中国企业之间的技术合作。

　　最近还在推进一项方案，即在5年内将高达1万亿元人民币的预算以补助金和税制优惠等形式支援当地半导体企业的生产投资和研究开发。

　　中国以美国的限制为契机，宣布实现半导体崛起，实现完全的半导体供应链崛起，更加具有攻击性地投入到培养本国半导体相关产业的事业中。

　　华为也可以通过EUV设备相关专利申请，获得政府的巨大支持，在半导体设备独立方面扮演重要角色。

　　也有人对此次华为申请的技术专利持怀疑态度。也就是说，相关专利只适用于EUV设备使用的至少数千个部件中的一部分。

　　电子专业媒体Toms Hardware也展望道：“为了实现EUV设备的商用化，需要将相当多的零件完美地连接在一起，并具备与此相关的其他材料供应网。”

　　ASML从首次开发EUV设备到实际销售给客户公司，需要17年的时间，这也增加了否定观点的力量。

　　不过，多数外国媒体更注意到，华为的专利申请象征性地彰显了中国大力扶植本国半导体产业的决心。

　　有外媒称，华为申请专利，意味着未来将投入更多力量研发与此相关的半导体设备，除了华为，中国多个研究机构都在进行与EUV设备相关的研发。

　　Techspot认为，此次专利相当于中国半导体技术自给化的“前进了一步”，中国的强力支援将一直延续到实现半导体供应链独立的目标为止。