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雷火竞技星火燎原?一纸公告撑起半导体设备行情 消费电子旺季夯实终端需求

发布日期:2023-10-24 23:58 浏览次数:

  “双节”长假前最后一个交易日,半导体板块多股大涨,设备股涨势尤为突出半导体设备。截至收盘,盛美上海涨超15%,拓荆科技涨超10%,冠石科技涨停,中微公司、臻镭科技、华海清科、芯源微等涨超5%。

  盛美上海27日晚间公告,截至2023年9月27日,公司在手订单总金额为67.96亿元:其中已签订合同订单总额65.26亿元,同比增长约四成;已中标尚未签订合同订单2.7亿元,同比增长近16倍。

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  另据广发证券9月27日研报数据显示,8月,统计样本中的晶圆产线项招标,同月统计样本中的晶圆产线台设备,以扩散雷火竞技、刻蚀、氧化设备居多;国产设备整体中标比例约55%,其中,氧化、扩散、刻蚀设备的国产中标比例显著。

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  今年1-8月,统计样本中的晶圆产线台设备,国产设备整体中标比例约50%,其中,沉积、PECVD、外延、检测、氧化设备的国产中标比例较高。

  落实到基本面上雷火竞技,中原证券9月20日报告指出,今年Q2国内半导体行业业绩环比复苏明显,整体归母净利润92.03亿元,同比下降55.11%,环比增长49.57%。其中,半导体设备板块业绩表现亮眼,Q2北方华创、中微公司半导体设备、芯源微、盛美上海、华海清科、中科飞测等半导体设备厂商营收和归母净利润保持高速成长。

  当然,复苏并不仅限于半导体设备领域,在多方面因素推动下,半导体行业整体有望迎来反弹的曙光。

  从下游需求来看,消费电子已迈入补库存阶段,券商称行业需求处于弱复苏状态。其中, IoT整体需求好于手机和PC:a)IoT品类中海外市场及低阶产品需求更好,Q2供应链去库存接近尾声,下游客户逐步恢复拉货;b)手机品类中高端产品需求稳定,低阶产品需求更具韧性(性价比凸显),供应链中部分细分品类已进入补库存阶段;c)PC二季度库存持续去化,下半年需求有望进一步回暖,预计2024年有望恢复正增长。

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  此外,近期15系列、华为Mate60系列相继发布,国开证券指出,整体来看当前终端需求复苏缓慢,但随着近期新机密集发布,以及华为麒麟芯片归来对市场情绪的提振,此前积累的换机需求有望集中释放,加速消费电子去库存进程,从而推动产业链逐步回暖。

  值得注意的是,近期存储芯片回暖,NAND合约价率先反弹,DRMA报价企稳。分析师补充称,存储作为半导体行业风向标,其价格端的企稳回升,释放出行业复苏的信号。

  总体而言,结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望,中信证券认为,半导体周期已进入触底反弹阶段,当前AI、SIC等方向存在结构性高增长机遇;展望2024年,半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹。

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