信息显示,2023年10月20日融资净偿还70.95万元;融资余额415.34万元,较前一日下降14.59%,降幅两市第18。
融资方面,当日融资买入137.38万元,融资偿还208.32万元,融资净偿还70.95万元半导体设备。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量0份,融券余额0元。余额合计415.34万元。
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