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雷火竞技半导体系列报告(二):半导体设备篇

发布日期:2023-10-29 16:21 浏览次数:

  我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。半导体设备主要用于半导体制造和封测环节,分为晶圆加工设备、封装设备和检测设备。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持,我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期雷火竞技。2020年全球半导体设备市场达到712亿美元,其中大陆市场为187亿美元,占比达26%,成为全球第一大市场。2020年大陆半导体设备增速为39%,远高于全球的19%,是全球市场增长的主要动力。

  全球竞争格局集中,国产替代加速。全球半导体设备竞争格局高度集中(CR5占比66%)、诞生了应用材料、ASML、泛林半导体等巨头。这些龙头企业收入体量大、产品布局丰富。相比而言,国内设备公司体量较小、产品线年,我国半导体设备国产化率约为18.8%,技术难度最高的集成电路设备国产化率仅为8%半导体设备。国产替代迫在眉睫。目前,我国企业在刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、检测设备等领域正奋力追赶并取得了一定的成绩。

  投资建议:我国半导体设备企业有望形成两类企业雷火竞技,一类是以北方华创、中微公司、盛美股份为代表的平台型设备公司,体量大、研发实力强、产品条线丰富;一类是以上海微电子、沈阳拓荆、精测电子、华峰测控半导体设备、芯源微为代表的专业设备公司,专攻细分领域,加速实现国产替代。建议关注半导体设备平台型上市公司北方华创、中微公司、盛美股份,以及专业型上市公司华峰测控、精测电子、芯源微等。雷火竞技雷火竞技

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