雷火竞技半导体行业主动去库存或将开启关注三大细分赛道

　　雷火竞技雷火竞技2022年的半导体芯片行业受前一年的供需错配、“缺芯”涨价、疫情等多因素影响，下游需求开始萎靡，全球半导体行业走入新一轮下行周期，A股半导体行业的表现也的确不尽人意。

　　总的来看，在国家资金、科创板等大力推动下，中国半导体产业正在持续成长。但是，美国今年10月的再次施压，给中国半导体业发展也带来了不确定性。

　　展望2023年，机构认为，2023年下半年开始消费有望逐步复苏，供需调整脚步渐近，半导体行业逐步开启主动去库存的主旋律。半导体2023年主要成长逻辑围绕自主可控和景气复苏两个环节展开。

　　本文将按照以下三点复盘2022年半导体行业表现以及机构对于行业2023年的展望。

　　2022年全球半导体市场增速放缓，中国所在区域增速为负。申万宏源证券000562）指出，随着5G移动通信、汽车电子（智能网联汽车）、工业电子、人工智能、云计算、各类消费电子产品等终端市场需求的快速增长，2021年全球半导体市场规模达5559亿美元，同比增长26%，为近十年最大增幅。

　　然而，WSTS预计，2022年全球半导体市场规模达5801亿美元，同比增长4.4%。远低于2021年增长幅度。相比之下，市场增速明显放缓。

　　分区域看，WSTS预计除亚太地区外，所有地理区域都将呈现两位数的增长。其中美洲地区市场增速领先，预计达17%，欧洲市场增长12.6%，日本市场增速10%，除日本外的亚太地区市场增速为-2%。

　　从下游具体产品来看，WSTS预计大部分主要类别的产品销售将实现两位数增速，其中逻辑类产品增长14.5%，模拟产品增长20.8%，传感器产品增长16.3%，分立器件增长12.4%，光电类产品预计今年市场规模与去年大体持平，微涨0.9%。

　　申万宏源证券指出，从我国的半导体产业链产品结构来看，我国的CPU、GPU、FPGA，存储芯片DRAM、NAND，高端模拟芯片以及IGBT、SiC等功率器件仍处于国产化初期。产业链上游材料、设备综合国产化率不足10%。半导体设备国产化进程任重道远。

　　以美国AppliedMaterial、荷兰ASML、美国LAM、日本TEL和美国KLA等为代表的国际企业，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体专用设备市场的主要份额。2021年全球前5家半导体专用设备厂商市场占有率合计达77%。

　　同花顺iFinD数据显示，以中证半导体指数（H30184.CSI）为例，截至12月29日A股收盘，指数最新估值（PETTM）为40.2522。搜索最近十年数据显示，2012年12月29日-2022年12月29日期间，指数估值最高值为1262.4950,，近十年指数估值中位数为64.5522，当前指数估值已经明显低于中位数，并且远远低于最高值，板块估值处于历史相对低位。

　　全球半导体市场是具有周期性的。供需变化将导致半导体行业发生周期性改变。技术创新带来的新产品新应用爆发导致供不应求，驱动行业进入上行周期。产品的过剩导致供过于求，推动行业进入去库存的下行周期。申万宏源证券预计，半导体2023年主要成长逻辑围绕自主可控和景气复苏两个环节展开。

　　核心环节自主可控将进一步加速半导体设备以及零部件等核心环节的自主可控进程，龙头公司持续受益自主可控大趋势。

　　从景气复苏角度来看，汽车电子将持续呈现供需紧张局面，而消费电子领域呈现需求疲软、库存压力较大的情况，随着库存的逐渐去化半导体设备，消费电子、家电等领域明年有望迎来库存下修与需求回暖的双击表现，景气复苏将成为第二配置曲线。

　　国金证券指出，2022年第三季度半导体行业库存达到历史最高水平。2022年第三季度全球半导体平均月数上升到4.16个月，国内半导体设计厂商的平均库存月数上升到8.62个月，都已超过常见的3-4个月库存水位线。国外内厂商的库存月数持续上升，终端库存处于历史高位，叠加2022年消费市场需求持续萎靡，供需调整脚步渐近，半导体行业或将开启主动去库存的主旋律。

　　Fab厂产能利用率开始下降，资本开支在减少。分8寸和12寸厂看，产能利用率有不同程度的下滑，8寸厂相对12寸产能利用率下滑更大，原因系12寸晶圆厂覆盖产品布局更多元，晶圆厂通过产品组合转换弥补消费类的产能利用率下滑。

　　台湾半导体厂商在今年三季度开始进入主动去库存阶段。跟踪到台湾半导体原厂库存于今年三季度开始环比小幅下降1个点，开启主动去库存，参考前几轮周期，主动去库存调整周期在3-4个季度，之后进入被动去库存的景气上行期。

　　紧缺程度较高的车用MCU及模型芯片交期在缩短，Fab厂将产能在弱应用（消费类产品）和强需求（车规产品、模拟产品）之间转换。

　　其次，从下游具体产品需求复苏的角度来看，消费电子在2023年或将率先迎来复苏。

　　2022年智能手机出货量将同比下降9.1%，全年出货量为12.4亿部。2023年全球智能手机出货量将迎来复苏，2023年智能手机出货量有望同比增长2.8%，呈现前低后高的趋势。智能手机的需求有望在2023年中得到改善。在PC端，随着消费者需求逐步放缓，下游办公和教育需求得到满足，IDC预测，2023年PC和平板电脑的销售量预计仍将下降2.6%，预计在2024年恢复增长。

　　2022年全年可穿戴设备的出货量预计5.16亿台，同比下降3.4%。而2023年由于新兴市场涌现的购买力量和发达市场的存量产品迎来替换周期，可穿戴设备的需求有望在2023年成长4.5%，全年出货量5.39亿台。

　　申万宏源证券认为，国内设备厂商已成功进入大多数半导体制造设备细分领域，但整体国产化率尚处于较低水平，政策支持下，半导体制造设备国产化潜力巨大。

　　举例来看，在国家资金及政策的大力支持下，目前在半导体设备制造部分环节，已经逐渐成长出一些优秀的国内设备供应企业，整体水平达到28nm制程，并在14nm和7nm制程实现了部分设备的突破。

　　国海证券指出，过去几年的产能紧张拉动晶圆厂资本开支，全球半导体设备市场空间持续增长；海外局势的动荡加速了国产化的进程，国内晶圆厂给予国产设备更多的量产导入机会，成熟设备放量的同时，高端设备研发加速；经营层面，龙头公司经营规模持续扩张，内资晶圆厂的订单快速增长，同时先进制程核心工艺设备研发顺利推进，经营规模的扩张及技术实力的持续积累，显著提升国产设备公司竞争力，盈利能力逐渐体现。

　　BMS芯片可分为电池计量芯片、电池保护芯片、AFE等。在消费电子、工业和汽车三大应用领域中，电池管理系统的芯片构成有所不同。消费电子领域通常采用SoC方案，集成电池计量、电池保护和电池充电管理等模块；工业和汽车中常使用分立方案，包含计算单元、AFE、数字隔离芯片、均衡模块等。国金证券统计得到，来自MordorIntelligence的数据显示半导体，2021年全球电池管理芯片市场规模预计为78亿美元，2024年预计将成长到93亿美元，21-24年CAGR为6%。根据Frost&Sullivan的统计，2021年全球电池管理芯片出货量为319.3亿颗，预计未来仍将保持快速增长，2026年全球电池管理芯片出货量有望超600亿颗。

　　申万宏源证券指出，MCU市场空间广阔，行业增速稳定，据ICInsight数据，2020年全球MCU市场规模约为207亿美元，到2023年可达248亿美元；2020年国内MCU芯片市场规模达269亿元，随着汽车电子和物联网领域发展，预计2025年中国MCU芯片市场规模有望达到483亿元。认为受益于行业高成长空间、低国产渗透率以及缺货带来的国产认证持续加速浪潮雷火竞技，国产MCU行业将持续维持高增长。

　　国金证券认为，回顾WSTS披露的历年全球半导体各板块销售同比增速，存储行业从销售增速见顶到销售增速见底通常为1-2年。从上一轮周期看，存储板块的销售增速在2017年见顶，2019年见底。本轮周期中雷火竞技，存储的销售增速在2021年见顶，2022年增速转负，随着汽车智能化快速推进、高端制造信息化升级驱动汽车、工业、医疗等行业强劲的市场需求，2023年下半年存储板块有望止跌反弹。