集微网消息,瑞银(UBS)的一项行业分析指出,中国半导体设备需求显著上升。瑞银证券分析师俞佳表示,市场原先认为中国半导体制造设备在2023-2025年仅支出持平的预期过于保守。
瑞银预计2024~2025年雷火竞技,中国国内半导体制造设备需求将从2023年的207亿美元,进一步增长至230~260亿美元,再创历史新高。雷火竞技这主要得益于资本支出最多的国内晶圆厂,雷火竞技以及其它成熟制程产能的稳步扩张。雷火竞技
瑞银预计2023、2024、2025年国内半导体制造设备支出将分别达到112亿美元半导体设备、115亿美元以及133亿美元,三年将上升20%。
此外,瑞银预计中国国产设备的市占率有望在3年内接近翻倍半导体。目前中国供应商已缩小技术差距,未来1~2年在刻蚀、沉积、清洗等领域的市占率有望继续提升,更有望在关键制程及应用取得进展或突破雷火竞技。
预计2022~2025年瑞银统计所覆盖的中国半导体设备公司,收入平均年化增长率将达到39%,此外到2025年在中国晶圆厂的占有率将从2022年的10%扩大至19%。
Copyright © 2018-2024 雷火竞技·(中国)app官网 版权所有 xml地图 网站地图 备案号:鲁ICP备17052226号-6