雷火竞技2022年十大“芯事”：风云突变寒冬急至｜硅基世界

　　据最新估算，2022年全球半导体市场营收增幅或放缓至4.4%，规模达5800亿美元，并预计2023年全球市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元，降幅创下历史冰点。这意味着明年行业仍会处于下行周期。

　　钛媒体于2021年底开设半导体产业专题「硅基世界」，长期关注全球半导体领域的技术与产业升级，洞悉产业一手资讯、深度趋势。

　　从2021年的全球芯片荒，汽车、消费电子产业都被芯片供应链“卡脖子”，股价全面飙涨，半导体行业呈现“投资热”。

　　到2022年，仅短短一年时间，半导体产业进入下行周期，大部分芯片出货全面放缓，投资热潮一去不返，市场呈现冰火两重天：消费电子芯片价格暴跌，汽车缺芯仍持续，碳化硅（SiC)等类型芯片依然严重紧缺。

　　对于国内市场来说，今年以来，下游需求减少，疫情冲击实体制造，芯片产能全面放缓国家统计局12月15日公布的数据显示，今年前11个月，中国集成电路（IC）累计产量达到2958亿块，同比减少12%；下游计算机类别（包括个人电脑、智能手机等），国内11月产量同比下降27.9%。

　　更严重的是，美国持续对华展开芯片出口管制带来的冲击与影响，让中国半导体产业链经历着“华为时刻”。

　　据环球时报报道，当地时间12月15日，美国商务部将长江存储、寒武纪、上海微电子装备等在内的36家中国科技公司列入了“实体清单”，意味着全球半导体公司如果对名单上企业提供的产品涉及美国技术，必须获得华盛顿方面的许可。

　　更早之前的10月7日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布多项对华出口管制措施，包括中国实体拥有的设施许可证将会面临“拒绝推定”等新规，旨在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。

　　美国新规公布之后，包括芯片巨头英伟达、半导体设备巨头泛林集团（Lam）、科磊（KLA)、应用材料、光刻机巨头ASML等多家半导体产业链企业深受影响，业绩出现大幅下滑。与此同时，一系列措施还影响到华为、中兴、中芯国际、长江存储、合肥长鑫等中国公司芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏全球产业链正常活动。

　　美国半导体行业协会（SIA）首席执行官John Neuffer今年10月表示，美国出口管制令半导体从业者感到意外，对该行业的影响比预期的更令人不寒而栗。他认为，预计未来12个月内美国公司将有数十亿美元的潜在财务损失。

　　“二十七年过去了，半导体行业见证了世界的大变化，世界地缘政治格局的大变化”、“全球化几乎消亡，自由贸易也几近消亡。很多人仍在期望它们会回归，但我想它们短时间内无法回归。”台积电创始人张忠谋在12月6日公司亚利桑那州晶圆厂的移机仪式上表达行业这一重要信号。而美国总统拜登则在这场活动上直言，“美国制造业回来了”。

　　2022年，新冠疫情、俄乌战争、通货膨胀、美元加息、逆全球化、半导体下行周期共振下，让这个超过5500亿美元的半导体市场面临着严峻挑战。

　　根据世界半导体贸易组织 (WSTS) 的最新预估，2022年全球半导体市场营收增幅或放缓至4.4%，规模达5800亿美元，并预计2023年全球市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元，创下历史冰点。这意味着明年行业仍会处于下行周期。

　　据环球时报，2022年10月7日，美国商务部工业安全局（BIS）发布多项半导体出口管制措施，旨在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。

　　根据新的要求，中国实体拥有的设施许可证将会面临“拒绝推定”，美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18nm或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。

　　实际上，这项出口管制新规，只是美国限制中国半导体产业庞大计划的一部分：在此之前，美已牵头成立“美国半导体联盟”(SIAC)和“芯片四方联盟”(Chip4)，积极塑造和构建“去中国化”的半导体供应链体系；批准通过《2022年芯片与科学法》，该法为其国内以及在美投资的国外半导体厂商提供约520亿美元的政府补贴，并要求获得补贴支持的芯片企业10年内不得在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。

　　律师事务所金杜研究院的分析指出，此次新规意味着传统国内芯片设计厂商在现有半导体供应链模式下，寻求海外代工厂进行相关高性能芯片流片将受到严格限制，即使相关芯片并不属于此次添加的具体型号，但只要其技术指标达到相应标准，也将受到影响。

　　12月12日，中国商务部称向世界贸易组织起诉美国滥用进出口管制措施，限制芯片产品贸易；

　　媒体在12月13日报道，说中国计划拨款1430亿美元（1万亿元人民币）发展半导体产业，最快有望在2023年第一季度实施，随后，中芯国际投资者关系部门相关人士回应称，“现在媒体都在传，但是公司没有收到具体的文件通知，我们一直有国家补贴的”，芯源微则回应称，一直是传闻，我们没有接到相关信息，不太确定这个消息的线家中国科技公司列入“实体清单”，包括长江存储、寒武纪等。

　　对于长江存储，分析机构TrendForce集邦咨询在一份报告中指出，在被列入到实体清单后，未来所有进口、转口或买卖美国商品前，必须首先获得美国商务部的许可，这将使得长江存储难以购得美国的设备、技术及其相关的零部件，会大幅限制其成长的可能性，最终导致长江存储在2024年淡出3D Flash市场。同时，客户订单将出现转移，这对NAND Flash市场产生影响，后续会逐渐失去通过产能扩张、扩大市占率的机会。

　　事实上，这些条款加剧了国内半导体业内的悲观情绪。总体来看，美国商务部以先进计算芯片、超级计算机为切入点，全面加强对中国先进芯片技术的限制。

　　以下是我们列出的过去一段时间，美国政府在半导体产业链对华三轮限制的关键事件信息汇总：

　　2019年5月，美国商务部BIS将华为及其非美国附属70家公司纳入出口管制实体清单”。随后，英国芯片设计公司ARM暂停与华为海思的后续业务合作；

　　2019年华为被美国BIS列入实体清单后，美国三大EDA（电子设计自动化）软件厂商新思科技(Synopsys)、楷登Cadence、西门子EDA（原Mentor）相继按照美国商务部的要求暂停了对华为的授权和更新；

　　2022年8月雷火竞技，美国BIS通过发布临时规则，对用于GAAFET集成电路（3nm以内）开发的EDA软件进行出口管制。

　　2018年，美国前总统特朗普（Donald Trump）签署 《国防授权法》，禁止美国政府雇员使用包括华为和中兴在内的多家中国科技公司的某些设备或服务；

　　2020年，美国多个政府机构商定采取新措施，试图阻止中国台积电向华为出口芯片；

　　2021年，美国阻止韩国存储芯片企业SK海力士无锡工厂引进EUV（极紫外光）光刻机；

　　2022年7月，美国游说荷兰停止向中国出口ASML公司的的先进产品，包括EUV（极紫外光）光刻机等；

　　2022年7月，美国两家芯片设备公司泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）两家公司高管确认，收到美国商务部的通知， 禁止出口14nm以下制程制造设备到中国大陆；

　　2020年5月，美国BIS宣布限制华为使用美国特定技术和软件在国外设计和制造半导体的能力；

　　2020年8月，晶圆代工企业中芯国际发布公告确认，经过多日与供应商进行询问和讨论后，知悉美国商务部工业与安全局（BIS）已根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。

　　中芯国际联席CEO赵海军随后在一次财报业绩会上表示，“初步解读，美国新的（管控）措施对我们的生产和运作有负面影响。”

　　2021年11月，英特尔在成都的硅晶圆厂扩产计划，被拜登政府以危及“国家安全“的理由拒绝；

　　2022年8月，美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，禁止受益企业自接受资助之日起10年内在中国增产先进制程半导体。

　　2019年-2022年8月，美国连续宣布，限制向中国出口芯片制造原材料主要包括：复合半导体晶圆、极紫外掩膜、光刻胶、半导体金刚石材料、刻蚀气体和掺杂物。

　　有多家机构和媒体报道预计，未来几年，影响可能将顺着半导体行业向高端智能汽车、数据中心、云计算等领域蔓延。而台积电5nm、3nm制造订单是否会持续供应还是未知数，就是28nm制程，在光刻机、检测、量测、KLA机台等半导体设备领域，也都绕不过美系设备、人员。

　　台积电总裁魏哲家 12月17日表示，出口管制、对其他国家产品的禁令摧毁了全球化带来的生产力和效率，或至少降低了自由市场带来的好处，最可怕的是，国家之间的互信与合作正在开始减弱。全球化的好处已然被扭曲。

　　这意味着，未来5-10年，国内要加速扩张芯片产业链的“国产替代”，解决国产芯片自主化这一挑战性目标。

　　2022年4月29日，日本软银集团旗下英国芯片设计公司Arm（安谋），其中国合资公司安谋中国宣布，经董事会依据法律一致决议，聘任刘仁辰先生与陈恂先生担任安谋中国联席CEO，并依法完成工商登记。

　　这一事件意味着，两年后的今天，该公司再度上演夺权事件。Arm再次罢免了前Arm中国董事长Allen吴雄昂。

　　随后，Arm、软银一方，和吴雄昂领导的Arm中国团队进行了连续三天的舆论争执。吴雄昂方面连发两份声明、一份联名信、以及接受部分媒体采访，指责Arm公司和软银“违法”，称工商变更事情毫不知情，变更登记程序存在重大瑕疵，不会对Arm公司妥协等，而且进行邮件、技术隔离等措施。

　　最终，这场风波以一周后（5月6日），新任联席CEO刘仁辰与陈恂发布全员信，宣布已全面接管安谋科技的商业经营而结束。而与此同时，吴雄昂的朋友圈也截止到了4月30日，如今再也无法看到他半年前的朋友圈了。

　　当然，回头来看，这场风波的导火索，也许是吴雄昂希望Arm中国更加独立，与总部发展不相符；还可能是由于英伟达收购失败后，致使软银创始人、掌门人孙正义（Masayoshi Son）希望Arm尽快IPO上市，在此之前需要中国合资公司的财务并表等。但结果是，Arm成功夺取了中国合资公司控制权，交接新领导层，结束了双方僵局。

　　“Arm作为一家全球企业，我们致力于遵守适用在每个业务运营地区的所有出口法律和法规。我们一直在为包括阿里巴巴等中国合作伙伴提供能满足他们性能需求的优化解决方案，同时这些解决方案完全符合最新的出口管制合规性。”阿里平头哥也回应称，两家公司依然保持合作。

　　实际上，Arm公司的ARM CPU（中央处理器）IP分为E（移动）、N（Cloud）、V（HPC）三大系列，其中本次禁售主要是V系列，用于服务器和超算等场景，阿里、腾讯和国内企业都采购的是N系列。据媒体说法，依据《瓦森纳协议》，V系列设计包含美国技术，受到美国新规带宽限制管控，因此不能将其设计授权给中国企业，过去几年一直受限意味着ARM V系列长期不会销售给中国客户。

　　因此，有自媒体表达乐观，甚至反驳说“断供”不实，并暗讽“再次渲染恐慌情绪，小算盘打得极为精明”。但问题在于，Arm作为一家跨国（Global）半导体设计公司，竟然将公司最先进、最重要的 IP 产品销售地剔除中国，原因只是因为美国政府的“缺德”要求，反而卖给英伟达、亚马逊这些中国企业的竞争对手们，让中国半导体企业享受不公平的待遇，这是既有事实。

　　中国是时候发展更多自主创新 IP，或加速 RISC-V 开源指令集技术应用。

　　2022年7月11日，紫光集团及下属公司发布公告称，已于当日完成工商变更登记手续，原股东清华控股有限公司和北京健坤投资集团全部退出，公司100%股权已登记至北京智广芯控股有限公司（智路建广联合体为收购紫光集团而搭建的主体平台，简称“智广芯”）名下。由于智广芯无控股股东、实际控制人，导致紫光国微及紫光股份实际控制人发生变化，两家公司实控人从教育部变更为无实控人。

　　与此同时，当天紫光集团还发生人事变更，其董事会选举智路资本实控人李滨为董事长兼总经理，接替此前执掌紫光集团12年的原董事长赵伟国。公告还称，李滨、夏小禹、陈杰、胡冬辉、马宁辉为公司董事，委派邵建军、谈正兴为公司股东监事。

　　这意味着，历时20个月的紫光集团债务危机、破产重组事件，最终以智路建广联合体以超过90亿美元（合人民币600亿元）接盘、完成股权交割、管理层“换血”而收官。同时，紫光集团迎来了新掌门人李滨，进入到了全新的发展阶段。

　　当然小的意外事件是，12月16日晚，富士康母公司鸿海精密（TPE: 2317）发布公告称，由于投资规划调整，大陆子公司工业富联决定出售间接持有的紫光集团股份，价值为53.8亿元，受让方为烟台海秀集成电路产业投资中心，即智路资本原价接盘。

　　丁文武曾任工信部电子信息司副司长、司长，2014年国家芯片大基金成立之后出任总经理至今。国家芯片大基金两期基金总筹资额达到3428.7亿元，投资重点是集成电路芯片制造，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料，而重大项目都需获得基金公司董事会的核准。被投企业包括中芯国际、上海华虹、长江存储、紫光展锐、三安光电、长电科技、北方华创和中微半导体等。

　　丁文武被带走调查之前，据中央纪委国家监委网站显示，国家大基金管理公司（GP）华芯投资管理有限责任公司原总裁、国家开发银行国开发展基金管理部原副主任路军，因涉嫌严重违纪违法已被调查，接受中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组纪律审查和吉林省监委监察调查。

　　截至目前，包括紫光集团前董事长赵伟国、 紫光集团前联席总裁刁石京、国开行管理企业副总裁任凯、华芯投资原总监杜洋、投资三部副总经理杨征帆、投资二部原总经理刘洋等人被带走调查，均与这场大基金反腐风暴相关。紫光集团旗下的长江存储和紫光展锐是大基金重点投资的企业。

　　9月2日，AI芯片厂商寒武纪（688256.SH）股价暴涨20%，国产GPU厂商长沙景嘉微（300474.SZ）也上涨2.4%，华大九天上市6天累涨近3倍。不过，据行业研究公司IC Insight的数据，2022年的四大主要产品，如逻辑芯片、模拟芯片、分立器件及传感器，预计将实现两位数以上的稳健增长；而微处理器和光电子等产品也将有个位数增长。只有高度周期性的存储器市场出现下滑，大幅下滑达17%。这意味着，存储器市场的下滑是拖累今年IC和半导体市场整体增长的重要原因。

　　元禾璞华合伙人祁耀亮曾引述了一份上市公司数据显示，104家半导体A股上市公司，2022年前三季度合计实现营收2849亿元，同比增长10.36%，归母净利润合计344亿元，同比下降6.60%。从单季度来看，半导体公司合计实现营收9381元，同比仅增长0.69%，环比下降4.12%。

　　前8个月内，中国吊销、注销芯片相关企业达到3470家，超过往年全年企业数量（仅统计企业名称、名牌名称、经营范围含芯片的相关企业）。

　　这一数据让人感到惊讶。要知道，2020年，中国还新增了2.31万家芯片相关企业，同比增长173.76%；2021年新增了4.74万家芯片公司。今年则新成立超过6万家芯片公司。

　　另一份数据显示出，2022年前九个月，国内半导体行业总体融资规模919亿元，低于去年同期。同时，去年中国集成电路产业规模首次突破万亿，达到10458.3亿元，同比增长18.2%，但低于全球26.2%增速；

　　目前已经有芯片公司不得不倒闭了。今年8月，对标高通的国产通信芯片设计公司“诺领科技”已被证实破产倒闭，此前曾完成2亿元B轮融资，如今拖欠着员工两个月的工资。与此同时，在多年经营亏损下，代工蓝牙耳机的东莞电子制造商“库珀电子”于7月宣布停产停业，员工全部提前解散。

　　11月初举行的行业闭门论坛上，钛媒体听到一位行业投资人直言，与四个月前相比，如今，该机构每周上会批准的半导体投资项目数量减少了近一半，即从2家降至1个，节奏整体慢了下来。他所在的机构正在考虑后续的投资策略。“总体来说，投资标准要提高，尤其对高价值项目要特别谨慎。”

　　华登国际管理合伙人张聿今年8月、11月的活动中表示，当下调整周期中，芯片行业的初创企业投资项目需要优胜劣汰。相比前两年半导体行业的投资“热”，如今一级市场芯片半导体投融资节奏在放缓，企业估值在缩水，真实的市场需求在下降，但钱还在。

　　一位行业投资人在2022年集成电路大会期间私下表示，他并不害怕美国芯片管制对国内企业的影响，但他更担心，美国对基金投资机构发起禁令，认为可能会影响到更多机构的投资布局，并传导至行业上下游当中。“半导体行业要沉下来心，我们早期投的项目，没有三到五年就可以上市的公司。”元禾璞华合伙人祁耀亮表示，一级市场的冷静会让半导体创业回归“板凳坐的十年冷”。尊重产业规模，穿越行业周期，创业者必须面对残酷市场竞争，才能赢得未来。

　　现在，中国芯片企业的研发投入严重不足，“我们创新要有政府的支持，要有人才，如果没有投入，还是做不成......所以在研发投入这件事上，不仅仅是中央责任，也不仅仅是企业家责任，希望地方政府也能共同助推。”清华大学教授魏少军在今年无锡ICDIA大会上呼吁，中国应该加大对半导体企业研发投入的支持力度。

　　与去年相比，受股市影响，今年富豪榜中，蝉联首富的韦尔股份创始人虞仁荣身价大幅缩水，从去年809亿缩水至362亿元，同比下降55%。

　　位列中国芯片企业富豪榜前三名中，第二是功率半导体芯片和模块供应商“斯达半导”的沈华夫妇，财富值达240.88亿元；第三名是半导体设备商“盛美上海”董事长王晖，财富值达193.57亿元。

　　不过，中国芯片大佬的身家，仍远低于国际同行。根据彭博亿万富翁指数，美国英伟达创始人兼CEO黄仁勋在该公司的股权价值为153亿美元（约合1066.36元人民币）。

　　值得一提的是，在国内半导体富豪榜单中，寒武纪科技创始人兼CEO陈天石，以76亿元的个人财富排名第25位。12月初，寒武纪及旗下13家子公司被列入美国实体名单。

　　“国际方面来看，已经从经济全球化到经贸区域化转变，之前的时候是全球一张网，现在因为国际互信的下降，那么各个区域都有自己的这种区域网络，在此基础上可能有一定连接。所以，全球一张网的这种状况可能在未来一段时间不会再重现了。”华兴资本在12月15日的一场活动中表示。

　　因此，在当前全球经济衰退的阴影与芯片下行的桎梏下，海外半导体企业目前面临新的选择：拥抱中国，分散供应链风险，实现全球化布局。

　　对于中国市场，今年进博会上，包括特斯拉、瑞萨、三星电子、德州仪器、安世半导体、博世等芯片厂商参展。尽管面临美国禁令危机，但据日经新闻报道，半导体设备巨头美国泛林（Lam Research）11月6日对在场人士表示，该公司“可推进新一代半导体技术的突破”。而包括科磊（KLA）在内的两家半导体设备公司负责人均称，尽管目前很多情况需要美国总部定夺，但“只要不属于尖端技术，就可以开展中国业务”。

　　另一方面，苹果首先开始转移产能。今年4月下旬的财报业绩会议上，全球科技巨头苹果公司CEO蒂姆库克（TimCook）表示，由于芯片供应短缺、国际局势等影响，苹果正在考虑将供应链转到美国、东南亚等地区。

　　今年以来，苹果公司也将 手机、Mac电脑系列产品的制造产能，转移到印度等东南亚地区。据印度《经济时报》等媒体报道，苹果公司委托鸿海旗下富士康、纬创资通（Wistron Co.）、和硕（Pegatron）、正崴精密（Foxlink）、伟创力（Flex）和捷普（Jabil）等供应商在印度、越南工厂组装设备，以满足全球市场需求。

　　截至目前，包括台积电、鸿海（富士康）、新思（Synopsys）、英特尔、美光、德州仪器、博通、三星电子、英飞凌、恩智浦、意法半导体等众多半导体企业，在印度、以及越南、新加坡、马来西亚等东南亚地区设厂或有技术投资。

　　2020年，马来西亚的电器和电子产品出口额为920亿美元（约合5858亿人民币），占马来西亚总出口额的39.4%。而在这920亿美元中，相当一部分由各大芯片巨头贡献。

　　另一个最新案例是台积电，该公司将更多产能增加到美国、日本等地，以分散风险，并计划在美国亚利桑那州凤凰城工厂实现4nm、3nm芯片制造，总投资约为400亿美元（约合2795.72亿元人民币）。为亚利桑那州史上规模最大投资之一，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。

　　由于台积电是整个半导体产业的核心环节，未来可能会有大量半导体产业链企业或将跟随台积电落地于亚利桑那州，无论是人才还是工厂，都将为整个美国带来新一波“淘晶热”。

　　今年3月，苹果公司发布自研M1Ultra芯片，通过Chiplet封装方案将两个M1 Max芯片互连，以实现更高的性能以及更经济的方案。

　　今年8月4日，阿里巴巴、英伟达宣布加入Chiplet生态的通用芯粒互连（UCIe）联盟；8月7日，国内芯片IP公司芯原股份（688521.SH）在财报中披露，其有可能成为全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业，基于此技术的5nm 系统级芯片（SoC）目前已流片成功。

　　部分行业人士认为，Chiplet对中国解决先进芯片技术瓶颈具有重要意义，是中国市场换道超车重要技术路径之一。甚至有报道称，Chiplet是“10年涨10倍的大机遇”。

　　与此同时，开源指令集架构RISC-V也成为了今年行业热点。2010年诞生的RISC-V指令集架构，不同于存在授权限制的X86和ARM架构，RISC-V具有精简、开源、自由、模块化等特性，可开发更适应特定需求的独特芯片，并打破了X86、ARM架构高价授权费、定制化困难的惯例，成为全球新的芯片指令集架构。市场调研机构Tractica指出，预计到2025年，RISC-V的IP和软件工具市场将达到10.7亿美元。

　　“印度、巴基斯坦都已经把RISC-V当作国家战略架构广泛推广和应用。中国更加开放，RISC-V、X86、ARM三个赛道都支持，生态构建速度肯定比ARM十年前要快。但这还是需要大家共同努力的。”跃昉科技（LeapFive）创始人、CEO江朝晖对钛媒体App表示，但

　　清华大学教授魏少军认为，Chiplet处理器芯片是先进制造工艺的“补充”，而不是替代品。“其目标还是在成本可控情况下的异质集成。”综合考虑成本、性能等多方面的因素，魏少军认为，Chiplet技术最大的应用场景，主要包括计算逻辑与DRAM（动态随机存储）集成、手机领域通过Chiplet将多颗芯粒集成以节省体积、以及汽车、工业控制、物联网等领域。中国企业可以借助Chiplet更快地发展应用，促使其向标准芯粒方向转型。

　　无论是RISC-V，还是Chiplet，很难说成为中国想要弯道超车的“救星”，更多是芯片技术方案的补充。

　　根据发改委公布的数据显示，2022年以来，全国10个国家数据中心集群中，新开工项目25个，带动各方面投资超过1900亿元。预计“十四五”期间，大数据中心投资还将以每年超过20%的速度增长，累计带动投资超过3万亿元。

　　据中国信息通信研究院测算，截至2021年底，中国算力核心产业规模超过1.5万亿元，关联产业规模超过8万亿元。其中，云计算市场规模超过3000亿元，互联网数据中心（服务器）市场规模超过1500亿元，AI 核心产业规模超过4000亿元。而自2022年4月底起，A股算力相关概念板块指数涨幅高达26%。

　　随着算力需求不断增长，国内半导体市场看到了GPU（图形处理器）、AI芯片相关算力芯片赛道更大的市场机会，天数智芯、壁仞科技、登临科技、燧原科技、寒武纪、沐曦集成电路等企业均在通用处理器这一赛道中集聚。

　　据东吴证券测算，预计到2027年，GPU国产替代的市场空间规模超过341亿美元。除了既有的游戏市场，在工业、医疗、航天等方向都有进一步的发挥空间。

　　但是，随着美国发布多轮管制措施，限制先进芯片制造，包括寒武纪等 AI 芯片或算力芯片企业受到一定影响（一名中国科学院院士12月一场线上活动中说出这番话），另外有两家初创GPU公司，已经被台积电暂停订单，正在进行商议中。

　　与此同时，无论是通用处理器还是加速处理器，英特尔（Intel）、AMD和英伟达占据国内85%以上的服务器芯片市场，国产处理器及关键零部件份额较低，算力芯片产业依然非常依赖海外芯片企业。

　　“算力建设的最大难点还是在于半导体与集成电路制造。而在服务器芯片领域，无论是通用处理器还是GPU芯片，对国外的依赖程度非常高，解决问题的难度也非常大。”中国工程院院士王恩东认为，中国算力产业未来要加强顶层规划，规范产业发展雷火竞技，不能“躺平”，更要避免一哄而上、低水平重复的问题。

　　其实，市场还是看好算力发展，认为中国算力产业未来并不会受影响。一家海外研究机构负责人告诉钛媒体App，“我还没看到因为算力不足导致我们没法前进，有很多应用其实它的算力也不需要那么高，除非你是做非常高端的产品。我们的算力会是进步的。”

　　“中国半导体的发展正面临非常关键的时刻，可以用外忧内患两方面来解释。”清华大学教授魏少军在8月5日的一场活动中表示，以美国和西方对中国的打压作为重要的标志，外部形势越来越严峻。从国内来看，中国半导体产业的自主发展也正进入一个关键时刻。

　　今年8月1日，环球时报发表社评称，当前全球芯片产业正在经历大变局，中国是后起之秀，但产业大而不强的基本状况没有改变，遭遇外部“卡脖子”的警报远远没有解除，这注定是一场时间与耐力的比拼。芯片产业的自主创新之路上，不能再出现第二个“汉芯”。

　　工信部电子信息司副司长杨旭东在今年厦门一场半导体活动演讲中坦言，我们的现状是“全而弱”，属于不偏科的及格生。对标经济社会智能化需求的大任务，我们的技术能力不足，供给水平有限，对整个行业全球循环的贡献度还不高。一眼望去，产业链各个环节都有代表，都有人在努力，但目前仍然短板很多，长板很少，初创企业和小企业多，有市场统合力的大企业少，这就是我们行业“全而弱”的现状。

　　“某大国的出手干预，人为割裂了自然形成的产业全球组织体系，导致了产业秩序的大混乱。设计找不到产能，产线找不到设备，应用找不到产品，工具、材料和设备又找不到足够的用户支持。直接后果是阻断了优势企业的全球布局和价值实现，制约了整个行业的技术进步和产品迭代......当前，我们行业上空也飘荡着两朵乌云，有可能会落下倾盆大雨，有可能会重构整个行业的分工合作模式，我们需要做好防护，谋划好应对之策。”杨旭东表示。

　　行业普遍认为，本轮下行周期将至少持续至2023年上半年，同比环比将大幅改善，随后有望进入相对健康状态。雷火竞技雷火竞技