雷火竞技半导体设备品牌

　　半导体设备什么牌子好？经专业评测的2023年半导体设备十大品牌名单发布啦！居前十的有：ASML阿斯麦、AMAT应用材料、Lam Research、Tokyo Electron、KLA科磊、ASMI、上海微电子Smee、北方华创、中微AMEC、电科装备CETC等，上榜半导体设备十大品牌榜单和著名半导体设备品牌名单的是口碑好或知名度高、有实力的品牌，排名不分先后，仅供借鉴参考，想知道什么牌子的半导体设备好？您可以多比较，选择自己满意的！半导体设备品牌主要属于商标分类的第7类（0744）。

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　　所属公司：阿斯麦(上海)光刻设备科技有限公司，ASML创立于1984年，全球芯片光刻设备市场领导者，是全球最大的半导体光刻设备制造商之一，ASML于2000年推出TWINSCAN光刻机，2010年成功研发首台EUV光刻机，是当前唯一可以生产EUV光刻机的公司。ASML在全球10余个国家设有60余个办公室。

　　所属公司：应用材料(中国)有限公司，AMAT成立于1967年，以薄膜沉积设备起家，是全球极具影响力的半导体和显示设备制造商之一，目前产品与服务已覆盖原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、快速热处理、离子注入、测量与检测、清洗等生产步骤，AMAT于1984年进入国内，是第一家进入中国的国际芯片制造设备公司。

　　所属公司：泛林半导体设备技术(上海)有限公司，Lam Research创立于1980年美国，是全球领先的晶圆制造设备、技术和服务提供商，主营刻蚀设备、薄膜沉积设备和清洗设备，居于刻蚀设备行业领导地位，在纳米级应用支持，化学，等离子和流体技术等领域建立了强大的竞争力，Lam Research于1994年进入国内，目前在中国设有10余个分公司及办事处。

　　所属公司：东电电子(上海)有限公司，TOKYO ELECTRON成立于1963年日本，是全球知名半导体制造设备、液晶显示器制造设备提供商。主要产品涵盖涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备，已在日本、美国、欧洲、韩国、中国等地都建立了自己的网点，在全球多个国家和地区已拥有80多个分支机构。

　　所属公司：科磊半导体设备技术(上海)有限公司，KLA科磊由KLA和Tencor两家公司于1997年合并而成，是全球领先的半导体检测设备供应商，半导体前道量测设备领域影响力企业，产品贯穿前道工艺过程控制全流程，为半导体制造及相关行业提供良率管理和制程控制解决方案，1999年在国内设立第一个分公司，目前已在国内设立了10个办公室。

　　所属公司：先晶半导体设备(上海)有限公司，ASM International创立于1968年荷兰，以晶圆加工设备起家，全球知名半导体设备提供商，ALD设备居于行业前列，是高端薄膜沉积设备行业全球领导者，主要提供ALD、epi、PECVD、炉管等产品，在北美、欧洲、亚洲等地设有技术研发与制造中心，业务分布于全球十多个国家。

　　所属公司：上海微电子装备(集团)股份有限公司，SMEE成立于2002年，是国产半导体光刻设备领域佼佼者，主要致力于半导体装备、泛半导体装备雷火竞技、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。

　　所属公司：北方华创科技集团股份有限公司，北方华创成立于2001年，深交所上市公司(股票代码:002371)，是国内领先的半导体装备制造与服务商，旗下北方华创微电子主要提供刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机、气体质量流量计等高端半导体工艺装备及核心零部件，为半导体半导体设备、新能源、新材料等领域提供解决方案。

　　所属公司：中微半导体设备(上海)股份有限公司，中微公司始于2004 年，2019 年于上交所上市(股票代码:688012)，是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供高端设备和服务，国内刻蚀设备行业佼佼者，主要产品涵盖刻蚀设备、MOCVD 设备、薄膜设备，服务遍布国内、新加坡、韩国、德国、意大利等国家和地区。

　　所属公司：中电科电子装备集团有限公司，电科装备成立于2013年，隶属中国电子科技集团，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力，已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖，形成了以离子注入机、平坦化装备（CMP）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域。

　　ASML创立于1984年，全球芯片光刻设备市场领导者，是全球最大的半导体光刻设备制造商之一，ASML于2000年推出TWINSCAN光刻机，2010年成功研发首台EUV光刻机，是当前唯一可以生产EUV光刻机的公司。ASML在全球10余个国家设有60余个办公室。

　　Nikon光刻机隶属尼康精机事业部，研制用于半导体生产的半导体光刻设备的开发与研究，Nikon光刻机业务涵盖ArFi光刻机、ArF光刻机、KrF光刻机、i-line光刻机系列集成电路用光刻机及面板用光刻机，是全球范围内较大的光刻机制造商。

　　佳能光刻机历史源于Canon对相机镜头技术的应用，Canon于1970年成功发售日本首台半导体光刻机PPC-1，目前佳能的光刻机产品包括i线光刻机和KrF光刻机产品线，佳能光学设备是佳能公司在中国大陆地区成立的提供半导体及液晶面板生产设备营业辅助业务和技术支持业务的公司。

　　SMEE成立于2002年，是国产半导体光刻设备领域佼佼者，主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。

　　十大芯片封装企业排行榜，半导体封测-封测代工厂，集成电路封装测试企业有哪些

　　日月光集团成立于1984年，是全球极具规模的半导体集成电路封装测试集团，旗下拥有日月光半导体和矽品精密，专注于为半导体客户提供完整的封装及测试服务，包括前段测试、晶圆针测、封装设计、基板设计与制造、元件封装与测试、模块/系统组装与测试等完整且广泛的一元化封测服务，生产制造基地遍布中国台湾、中国大陆、韩国、日本、新加坡、马来西亚、墨西哥、美国等地。

　　Amkor始于1968年，OSAT行业的创新先驱者，是全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商之一，以高质量的半导体封装和测试服务而闻名，Amkor在中国大陆、日本、韩国、菲律宾、中国台湾和美国等地设有多个制造基地。

　　长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成半导体设备、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

　　通富微电成立于1997年10月，2007年8月在深交所上市(股票代码：002156)， 通富微电专业从事集成电路封装测试，拥有六大生产基地，是国内集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.3万人。 通富微电是国家科技重大专项骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省级工程技术研究中心以及先进信息技术研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。

　　华天科技成立于2003年，2007年在深交所上市(股票代码:002185)，主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是全球知名半导体封测企业，提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。

　　力成科技成立于1997年中国台湾，是全球领先的集成电路封装测试服务厂商，主要提供晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装服务，2009年中国大陆成立力成（苏州），2015年与美光科技共同投资设立力成半导体(西安)有限公司。

　　京元电子成立于1987年中国台湾，主要从事半导体封装测试业务，是全球极具规模的专业测试厂，在中国大陆投资设立京隆科技及震坤科技，就近服务大陆市场，另在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的服务。

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　　晶方科技成立于2005年，2014年在上交所上市(股票代码:603005)，专注于传感器领域的封装测试服务，是行业领先的CIS晶圆级芯片封测服务商，具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要提供者与技术引领者，广泛应用于手机、电脑、安防、汽车电子等诸多领域。

　　2021年智路资本收购日月光集团位于中国大陆的四家工厂(苏州、昆山、上海和威海)，并更名为日月新集团开展业务，ATX GROUP在面向5G、IoT应用的射频器件以及面向工业与汽车应用的功率器件封测领域的工艺水平和出货量居于行业领先地位。

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　　UTAC创立于新加坡，从内存测试和DRAM交钥匙测试和组装服务起步，2020年被智路资本收购，是全球知名的半导体测试和组装服务提供商，UTAC在集成电路、模拟混合信号、逻辑无线电频率集成电路IC等相关领域较具知名度，在新加坡、马来西亚、印度尼西亚、泰国和中国有多个生产基地。

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　　半导体设备是指用于半导体器件制造工艺过程中的各种设备，包括晶圆制备设备、光刻设备、薄膜制备设备、清洗设备、封装测试设备等。这些设备均为高度自动化、高精度的设备，能够满足对半导体器件制造工艺的高要求。

　　晶圆制备设备主要用于将硅片等材料切割成超薄、超光滑的晶圆形状。常见的晶圆制备设备包括切割机、研磨机、抛光机等。这些设备能够将硅片切割成薄度小于1毫米、表面粗糙度小于1纳米的超光滑晶圆。

　　光刻设备主要用于将芯片上的电路原型转移到晶圆上，形成电路图案。光刻设备采用光学镜头将光源发射的紫外线或者可见光聚焦在硅片表面形成曝光图案。常见的光刻设备有投影式光刻机、接触式光刻机等。

　　薄膜制备设备主要用于在晶圆表面制备薄膜材料，包括化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、溅射设备等。这些设备能够在硅片表面制备多种材料，如氧化铝、氮化硅、金属等，这些材料作为电路中的绝缘层、电容、金属导线、清洗设备

　　清洗设备主要用于将晶圆表面的杂质、污染物清除，以确保晶圆表面的干净度、光滑度。常见的清洗设备有化学机械抛光设备、湿式清洗设备等。

　　封装测试设备主要用于在半导体芯片制造完成后，对芯片进行外围封装和成品测试。常见的封装测试设备有贴片机、焊线机、芯片测试机等。

　　半导体设备工程师是一个具有前途的职业选择。随着半导体行业的快速发展，半导体设备工程师的需求正在增加。半导体行业是一个高度竞争的行业，技术水平越高的工程师获得的薪资也越高雷火竞技。此外，半导体设备工程师还有很好的收入前景，因为电子产品在我们日常生活中的重要性越来越突出，半导体市场将持续增长。新技术的不断涌现也需要半导体设备工程师来开发和设计更高效、更先进的设备。

　　半导体设备其实就是用来生产各种半导体产品的设备，在整个半导体行业中有着非常重要的作用。

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