雷火竞技耐科装备：本公司半导体设备主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问： 请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?

　　耐科装备（688419.SH）11月23日在投资者互动平台表示，本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。

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