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半导体雪崩?最惨烈下跌后才会有真弹性

发布日期:2023-01-03 07:41 浏览次数:

  通过对半导体行业和公司数据的分析,海豚君认为本轮半导体下滑的主要是由下游终端需求疲软导致,但从最新财报看并未看到半导体产业链明显好转的迹象。

  由于股价反应的是预期,往往优先于行业的回暖。虽然当前仍处于周期下行,但也不妨碍进行提前布局,而这时候最重要的是精选个股和方向。

  海豚君认为面板价格的上涨和小米存货的下降,意味着目前面板行业和安卓手机可能会优先出现触底的修复。而苹果手机在疫情等因素的影响下,在本季可能会有一定的下滑风险。随着行业中各环节积压的高额库存去化,行业有望回到正常的拉货节奏,估值也有望从目前的低水位获得修复。

  海豚君此前已经就面板和小米的回暖信号进行提示,之后也将继续跟踪半导体行业的库存消化情况,和大家一起把握半导体产业链“困境反转”的机会。大家感兴趣的可以添加微信号“dolphinR123”加入长桥海豚投研群,第一时间获取相关信息。

  全球PC市场在2022年第三季度出货量仅有7425万台,再次同比下滑14.3%。从2022年开年以来,PC市场出货量的持续下跌减少了对计算机相关芯片的需求。参考显卡、存储等芯片价格,也同样出现频频下跌的情况。

  疫情带来居家经济的需求褪去之后,PC市场出货量从高位出现回落,给本轮半导体周期下行推了一把力。

  虽然智能汽车、VR设备等新领域的发展,给半导体带来新的市场增量。但是智能手机和计算机仍是当前半导体市场占比最大的部分,两领域的疲软直接削弱了对半导体芯片的需求。

  手机、计算机卖不动,下游厂商的库存高了,减少了对半导体芯片的备货。而芯片公司的订单减少,雷火竞技也减少了在半导体制造厂的流片,造成了半导体产业链的整体下行。

  通过产业链传导来看,下游终端需求不足首先传递到芯片公司。雷火竞技海豚君择取英伟达、高通、超威半导体来看当前半导体设计的情况。其中英伟达和超威半导体的下游主要是计算机领域,而高通的下游主要是智能手机领域。

  结合上文中PC市场的下滑情况来看,英伟达和超威半导体的营收增速也从2022年二季度开始明显下滑,和PC出货量的趋势在时间点上吻合

  从趋势来看,三家公司的存货周转天数实际上从2021年末就开始走高。其中,超威半导体是由于在年内收购了赛灵思,一定程度影响了公司的存货周转情况。存货的开始走高,其实也隐含了公司未来营收端承压的风险,在2022年二季度也开始显现。

  半导体设计的上游就是半导体制造环节,雷火竞技存货攀升影响了在芯片制造厂的下单情况。海豚君择取台积电、中芯国际和华虹半导体来看当前半导体制造的情况。

  而在2022年二季度开始半导体行业开始见顶,三家公司的营收增速都开始下滑。

  从趋势看,三家公司的存货周转天数从2022年二季度开始加速走高。台积电具有自身的特殊性,大客户新品发布有一定的消化作用。

  半导体制造产能的利用率情况,影响公司整体的资本开支规划,进而影响半导体制造公司的经营状况。海豚君择取应用材料、拉姆研究、阿斯麦和科天半导体来看当前半导体设备行业的情况。

  半导体设备公司仍有较高增速,主要是因为半导体公司下调资本开支的影响并未在前三季度显现。因此,在产业链中有传导的滞后性。虽然目前半导体设备公司仍有双位数增长,但未来存在一定的下游资本开支下调的风险。

  综合半导体产业链(设计-制造-设备)的情况,海豚君发现终端需求疲软导致的半导体周期下行,已经在设计和制造环节有所体现,而在设备环节的风险仍未得到明显的释放。

  虽然苹果三季度仍交出了逆势增长的成绩,但也难以掩盖四季度的风险。首先,本次14系列手机的发布并没特别地爆卖,整体的“购买-到货”时间和去年趋近;随后苹果手机的主力供应商在疫情的影响下,供给端受一定的影响。因此,本季度苹果的手机出货量可能会出现同比下滑的情况,从而拖累苹果公司及其产业链;④继续关注库存去化情况

  现阶段的回暖,更多地是一种局部性的修复。而需求全面回暖,仍要紧密跟踪终端出货和各环节的库存情况。3)估值面情况:

  但海豚君认为当行业开始触底回暖,风险陆续得到释放,行业有望从目前偏低的估值重新回归;

  海豚君认为目前的面板行业和安卓手机可能会优先触底修复,而苹果手机在本季可能会有一定的下滑风险。随着行业中各环节积压的高额库存去化,行业有望回到正常的拉货节奏,估值也有望从目前的低水位获得修复。过去一年的低基数,为下一年的增长作了很好的铺垫。

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