SIA报告：美国半导体现状与挑战

　　在2022年，随着半导体对全球经济的重要性持续增长，半导体行业一直在孜孜不倦地加快创新步伐，提高产量。事实上，全球半导体行业今年的半导体出货量有望超过历史上任何一年，这一成就有助于缓解持续的全球芯片短缺。与此同时，美国半导体公司继续将大约五分之一的年收入投入到研发中，以推动芯片的进步，2021年(可获得的最新全年数据)达到创纪录的502亿美元。

　　今年还颁布了具有里程碑意义的两党立法《芯片与科学法案》，这将在未来几年大幅加强国内半导体生产和创新。《芯片法案》包括520亿美元的芯片制造激励和研究投资，以及半导体制造和半导体设备制造的投资税收抵免。这些投资将有助于重振美国在芯片技术方面的领导地位，并加强美国经济、国家安全和供应链。

　　尽管2022年是具有历史意义的一年，半导体行业仍然面临重大挑战。例如，全球半导体销售增长在今年下半年大幅放缓，而且半导体市场以其周期性著称，预计在2023年下半年之前不会反弹。此外，中美之间的紧张关系继续对全球供应链产生影响，导致政府对向中国销售芯片的控制扩散。中国是全球最大的半导体市场。其他重大的政策挑战仍然存在，包括需要制定政策以保持美国在半导体设计方面的领导地位，改革美国的高技能移民和STEM教育体系，促进自由贸易和进入全球市场。

　　总体而言，2022年对半导体行业来说是非常成功和重要的一年，因为半导体将比以往任何时候都对世界产生更大的积极影响。在未来几年，随着政府与产业的有效合作，半导体行业可以继续增长、创新，并实现基于半导体的更光明的未来。

　　2019冠状病毒病大流行，加上其他供应链冲击，对全球半导体供应链造成了破坏，严重影响了严重依赖芯片生产产品的行业。这些中断，再加上地缘政治紧张局势，突显出有必要通过扩大制造能力和加强创新领导力来加强美国芯片行业。为了应对这些挑战，国会颁布了两党合作的《芯片与科学法案》，拜登于2022年8月9日签署成为法律。这项具有历史意义的立法提供了关键的半导体制造激励措施和研究投资，将加强美国经济、国家安全、供应链弹性和技术领先地位。

　　政府和商界领袖的注意力现已转向实施CHIPS计划，以增强美国半导体产业的动力，提高美国的全球竞争力。《芯片与科学法案》已经刺激了在整个供应链中建设晶圆厂和其他设施的新承诺，新法律将通过创造就业机会和经济投资改变国家的未来。然而，该行业仍然面临重大挑战，包括培养熟练的劳动力，应对全球竞争对美国在芯片设计方面的领导地位，以及保持进入全球市场和供应链的渠道。

　　《芯片法案》的一个基础是一项390亿美元的制造业激励计划，由商务部管理，旨在振兴美国芯片制造生态系统，涉及广泛的技术，从大型前沿晶圆厂到成熟和当代芯片项目、新技术和专业技术，以及制造设备和材料供应商。

　　《芯片与科学法案》还设立了25%的先进制造业投资税收抵免，由美国财政部实施，作为制造业激励计划的补充。总之，这些激励措施将缩小在美国投资和在海外投资之间的成本差距，同时为美国经济、国家安全、供应链和技术领先地位带来更大的好处。

　　自2020年6月《芯片法》出台以来，半导体企业宣布了数十个项目，以增加在美国的生产能力，扩大国内半导体价值链。一些项目是在预期《CHIPS法》提供资金时开始的，而另一些项目是在立法通过后继续进行的。随着CHIPS法案的全面实施，预计未来几年还会有更多的项目。这些公告的重点包括:

　　这些项目包括在12个州新建15个晶圆厂和扩建9个晶圆厂，以及在半导体材料、化学品、气体、原晶圆等方面的大量投资。

　　《芯片与科学法案》投资130亿美元用于半导体研发，这将刺激未来几十年的创新，并帮助确保美国保持其技术领先地位。这些项目为促进政府、产业界、学术界和其他利益相关方之间的合作和长期创新提供投资。重要的是，这些项目有助于培养促进半导体行业未来创新所需的科学家和工程师。

　　为了确保技术跨越“实验室到工厂”之间的鸿沟，国家半导体技术中心(NSTC)将作为一个公私合作的联盟，与政府、工业界和大学合作，创新半导体技术的各个方面，提高美国的技术领先地位。

　　国家先进封装制造计划(NAPMP)是一项联邦研发计划，旨在加强先进组装、测试和封装(ATP)能力。该项目预计将与NSTC和美国制造协会密切协调。

　　CHIPS法案与政府、工业界和学术界合作，建立了多达三个美国制造研究所。研究将集中在几个不同的领域，包括半导体机械的自动化、ATP能力的发展以及技能培训的发展和部署。

　　《芯片与科学法案》向芯片国防基金投入20亿美元，该基金将补充国防部国家微电子研发网络的投资。该基金将支持在岸、基于大学的原型、半导体技术(特别是具有独特国防应用的技术)的实验室到工厂的过渡以及劳动力培训。

　　随着着半导体器件变得越来越小、越来越复杂，测量、监控、预测和确保制造质量的能力变得越来越困难。《芯片与科学法案》支持NIST进行关键计量研发的努力，以实现下一代微电子计量的进步和突破。

　　SIA于2022年10月发布的一份报告确定了半导体研发生态系统的五个关键领域，这些领域应通过《芯片和科学法案》的研发资金加以加强。

　　半导体行业的领导和创新需要一支熟练的劳动力队伍。从建筑工人到制造技术人员，再到工艺工程师和芯片设计师——以及介于这两者之间的每一个职位——人才缺口和工人短缺预计将在美国和海外整个半导体生态系统中加剧。

　　为了充分实现《芯片与科学法案》的承诺和机遇，美国必须拥有一支强大的半导体劳动力队伍。雷火竞技CHIPS法案包括劳动力发展措施，作为制造业激励和研发计划的一部分，以及国家科学基金会(NSF)下的2亿美元劳动力和教育基金。这些项目对于确保该行业拥有熟练的劳动力以满足短期和长期的广泛需求至关重要，从拥有高中文凭或技术证书的工人到拥有高级硕士或博士学位的工程师和科学家。

　　为了加强半导体劳动力管道，美国需要提供额外的K-12 STEM教育资金，并鼓励美国年轻人选择STEM职业。这一努力需要社会的大力努力，需要政府、产业界、教育界和其他利益相关方在课程开发、扩大学徒制、增加职业和社区大学半导体项目、高等教育研究奖学金资助和招聘计划等领域作出贡献。这些项目必须确保不同的、代表性不足的和经济上处于不利地位的群体，包括少数民族、和那些传统上被排斥的地区的人获得服务。

　　为了与之竞争，美国必须有机会接触到世界各地最优秀、最聪明的人才。美国还应该增加获得国际STEM人才的机会，特别是从美国高校获得学位的STEM领域的外国研究生。在美国大学获得高等学位的STEM毕业生中，有三分之二是外国人，美国需要能够留住这些人才，而不是迫使他们返回海外。半导体行业一直受益于来自世界各地的人才，但签证的限制和“每个国家”的限制导致外国STEM学生离开美国，因为他们无法获得绿卡。促进为外国STEM硕士和博士发放绿卡将对半导体行业产生革命性影响。国会应该采取行动，永久性地改革和改善我们不完善的移民制度，以招募和留住持续创新和增长所需的国际人才。

　　虽然《芯片与科学法案》为解决我国制造供应链中的关键缺口和脆弱性提供了重要激励措施，但也必须采取直接措施保持美国在芯片设计方面的领导地位。

　　芯片设计是制造过程的第一步，芯片设计的创新对半导体技术的未来发展至关重要。芯片设计是一个复杂的过程，需要训练有素的工程师和科学家、先进的技术和知识产权来设计芯片的性能和功能。由于在半导体设计方面的领先地位，美国从创新的良性循环中受益，提高了制定技术标准的能力，增强了国家安全，并从信息技术、电信、交通和能源等行业的原始设备制造商(OEMs)获得了溢出收益。美国半导体公司在全球芯片设计行业处于领先地位，美国在全球设计劳动力中所占份额最大：2021年，全球约有18.7万名半导体设计工程师，其中9.4万名为总部位于美国的半导体公司工作。

　　这些公司专门专注于芯片设计，并与第三方商业代工厂合作制造(即制造)他们的芯片。

　　IDM既设计又制造芯片。在IDM模式中，设计和制造团队一起工作，通常在内部制造设施或“晶圆厂”将新芯片推向市场。

　　OEM和汽车制造商一样，使用半导体作为其他产品的输入。一些整车厂已经开始设计自己的芯片，主要是为自己的产品。原始设备制造商在芯片设计领域的存在感越来越强，并越来越多地参与到与无晶圆厂公司或IDM相同的产品和人才市场。

　　EDA公司是设计公司和代工厂之间值得信赖的中介，提供设计工具、参考流程和一些服务。第三方IP提供商设计和许可IP构建块(处理器、库、内存、接口、传感器和安全性)。

　　美国在半导体设计方面的领先地位为GDP贡献了力量，创造了高技能就业岗位，并产生了创新乘数效应，使从电信和汽车到航空航天和能源等整个经济领域受益。例如，现代复杂芯片的开发，如驱动当今智能手机的“片上系统”(SoC)处理器，需要数百名工程师多年的工作，有时还需要利用外部知识产权(IP)和设计支持服务。

　　美国在设计方面的领导地位——以及使整个经济行业受益的创新乘数效应——并没有得到保证。除了设计成本上升、熟练人才短缺以及进入全球市场日益紧张之外，全球竞争对手也在寻求挑战美国的领导地位。全球竞争对手认识到芯片设计的战略重要性，并正在大举投资建设他们的国内设计能力。中国、韩国、台湾、欧盟、日本和印度已承诺进行数十亿美元的新芯片设计投资，包括制定高达50%的设计投资税收抵免。同样，美国研发税收抵免的支持落后于全球竞争对手，2017年的立法现在要求企业在5年期间摊销研发支出，而不是能够立即扣除费用。如果不采取行动确保美国在设计和研发方面的竞争力，美国在全球销售收入中的市场份额预计将从2021年的46%下降到2030年的36%(见附表)，而同期中国的市场份额预计将从9%飙升到23%。

　　SIA敦促国会采取全面、综合的战略，以保持美国设计的领导地位。国会应在以下方面采取行动:

　　1) 对先进半导体设计提供25%的投资税收抵免，与《CHIPS》中包含的制造抵免相当

　　半导体对许多邻近领域的新兴技术都有重大影响。这包括更引人注目的例子，如人工智能、高性能计算、自主系统和机器人，以及一些影响可能不那么直接的领域，如生命科学。

　　半导体创新可以在许多方面帮助解锁新的生命科学技术。例如，为研究人员提供生物和制药模拟的强大计算资源，可以大大降低药物开发的成本和时间线冠状病毒病(COVID-19)大流行和基于mRNA的疫苗的开发表明了加快关键生命科学技术创新时间表的价值。

　　另一类依赖先进半导体的生命科学技术是现代医疗设备。这些技术包括用于健康监测的可穿戴传感器、医疗机器人、用于高分辨率超声的先进成像技术、神经接口技术和用于创伤干预的植入式设备。这些技术可能依赖于先进的半导体来协助数据收集和处理，以获得可操作的反馈，或帮助在体内导航以进行适当的治疗。这类设备通常有一套独特的包装需求，考虑到与芯片-生物接口相关的挑战。仍然需要大量的材料和包装研究来设计高性能的医疗设备，以减少炎症反应和设备污染。

　　美国半导体产业的研发支出占销售额的比重仅次于制药和生物技术产业。虽然全球竞争对手都在增加研发投资，以与美国半导体行业竞争，但美国公司的研发支出占销售额的比例高于其他任何国家的半导体行业。这些对研发的高水平再投资推动了美国半导体行业的创新，这反过来有助于保持其全球销售市场份额的领先地位，并在美国各地创造就业机会。

　　在美国之外，世界各地的政府和工业利益攸关方也在努力加强他们在全球供应链中的地位。这包括由欧洲、亚洲和拉丁美洲各国政府发起的新倡议，建立政府咨询机构，评估其风险和脆弱性，并推出新的税收、财政和其他激励措施。这一波全球半导体政策激励措施为半导体行业重新平衡供应链提供了机会，从而减少了供应链过度集中带来的瓶颈和风险。政府政策和激励措施也可以为改善全球半导体研究和劳动力生态系统提供有益的好处。

　　欧盟：2022年2月，欧盟委员会开始正式考虑“欧盟芯片法案”，其中包括高达430亿美元的针对欧洲半导体行业的支持。这包括旨在支持欧盟前端制造业的“首创”技术的激励措施，雷火竞技以及对前沿研发的新投资。

　　韩国:2021年5月，韩国公布了“韩国半导体带”战略，旨在到2030年建成世界上最大的半导体供应链。该计划为半导体研发提供投资税收抵免，以吸引更多私营部门投资。

　　日本:2021年11月，日本批准了68亿美元的国内半导体投资资金，作为其到2030年实现国内芯片收入翻一番目标的一部分。2022年11月，日本提议追加80亿美元资金，用于与美国建立包括先进半导体生产线和半导体材料在内的联合研究中心。

　　中国台湾：2022年10月，台湾将考虑为半导体产业提供额外的税收优惠。新的激励措施可能包括吸引海外半导体人才以及半导体材料和设备供应商的建议。

　　东南亚：泰国于2021年11月批准了对半导体投资的税收优惠政策。越南最近还宣布了针对半导体的激励措施，比如对芯片公司征收零企业所得税。

　　印度：2021年12月，印度政府推出了100亿美元的半导体激励计划，以吸引在芯片制造、组装测试、封装和芯片设计等领域的投资。

　　墨西哥：2022年9月，墨西哥联邦政府开始起草新的激励方案，以吸引半导体投资，特别是集中在组装、测试和封装方面。墨西哥的几个州也开始在地方层面制定类似的激励措施。

　　加拿大：2022年，加拿大宣布希望为芯片设计、制造和相关关键材料的新投资提供激励措施。此外，加拿大的目标是通过大学和设计或制造公司之间的教育合作关系来增加其人才开发。与此同时，包括美国在内的所有政府都必须确保他们的努力改善而不是损害全球半导体生态系统的健康。这意味着确保它们的政策和激励措施符合世界贸易组织(WTO)和世界半导体理事会(WSC)规定的国际贸易义务和承诺。这样做将确保政府的激励措施不会造成人为的竞争或导致严重的市场混乱。

　　疫情的一个重要后果是全球芯片短缺，影响了一些终端市场。大流行是一生只有一次的事件，造成了需求的巨大、意想不到的波动。

　　2020年，由于COVID-19大流行造成的影响供需的多种因素共同作用，出现了供应短缺。在一些行业，由于病毒在全球传播并中断了生产，客户取消了芯片采购，而在其他行业，由于远程医疗、在家工作和虚拟学习的增加，需求迅速增长。与此同时，由于多个国家和地区在2020年全年和2021年初进入封锁状态，芯片供应链被打乱。这种短缺在2022年将继续影响一系列下业，包括汽车、消费电子、家用电器、工业机器人，甚至半导体生产设备的制造商。

　　该行业努力提高产量和产能，以满足在短缺期间前所未有的需求。2021年，由于晶圆厂利用率远远高于80%的正常“充分利用率”，以及行业努力保持全球运营，以及政府努力允许半导体行业运营继续，半导体单位销量达到了历史的1.15万亿单位出货量。虽然晶圆厂通常无法在较长一段时间内保持80%以上的利用率，但为了满足不断增长的需求，该行业在2022年之前仍将保持高于“充分利用率”的高水平生产。因此，预计该行业的产量将达到或超过去年的创纪录水平。

　　虽然芯片短缺和大流行的影响在2022年开始缓解，但半导体需求的增加预计将在未来十年持续下去。全球半导体行业正计划在未来几年通过创纪录的制造和研发投资来满足这一预期的市场增长。从2020年到2022年底，全球晶圆厂产能预计将增长30%，并预计在2023年增长更高。2022年，全球半导体行业将继续大举投资资本支出，支出超过1660亿美元，以满足对芯片的长期需求。

　　这种短缺提醒人们，半导体在包括交通运输在内的众多社会关键领域发挥着至关重要的作用。随着电子产品和连接需求的增长，这种趋势只会继续下去。在汽车行业，新车在燃油效率、安全性和其他功能方面越来越依赖芯片。电动汽车的预期增长只会进一步加深这种依赖。从长远来看，随着芯片在不断扩大的产品系列中扮演越来越重要的角色，全球对芯片的需求将继续上升。

　　在过去的30年里，半导体行业经历了快速增长，并产生了巨大的经济影响。芯片性能和成本的提高使得90年代的大型机向个人电脑的演变成为可能，2000年代的网络和在线年代的智能手机革命成为可能。这些芯片创新创造了难以置信的经济效益。例如，从1995年到2015年，据估计，全球GDP中有3万亿美元直接归功于半导体创新，另外还有11万亿美元的间接影响。半导体已经成为现代世界的必需品，这就是对半导体的长期市场需求仍然强劲的原因。

　　继2020年4404亿美元的相对强劲销售额之后，2021年(最近的全年数据)全球半导体销售额创纪录地增长26.2%，至5559亿美元，这主要是由于COVID-19大流行刺激的需求增长。行业估计，包括世界半导体贸易统计(WSTS)和其他半导体销售分析，预计全球半导体行业销售额将在2022年显著增加到6180 6330亿美元。其他分析师预测，该行业将实现4%至14%的增长率，主要是由于从2020年开始，整个市场的需求持续强劲增长。

　　在未来十年中，半导体领域的进一步创新将催生一系列变革性技术，包括人工智能(AI)、自动驾驶电动汽车和物联网(IoT)。事实上，半导体需求的长期增长动力已经稳固到位。半导体和它们所服务的市场之间的关系是真正的共生关系，因为半导体的创新本身有助于刺激进一步的市场需求，并完全打开新的市场。例如，由于半导体本身的进步，连续几代的蜂窝技术成为可能，导致了5G的出现。虽然需求驱动因素在短期内经历了疫情带来的社会变化带来的意想不到的变化，但在很多方面，这些变化导致了整体需求的增加，因为社会比以往任何时候都更认可和依赖半导体技术。

　　2021年，由于业界不知疲倦地工作以满足对半导体日益增长的需求，几乎所有类别的半导体最终用途销售都出现了显著增长。随着越来越多的工作从家里转移到远程工作和学校，电脑等终端用途类别的销售额出现了显著增长。其他市场，如汽车市场全年经历了大幅增长，最终在2021年获得了市场份额，成为半导体的第三大终端使用市场。如前所述，2021年销售额达到创纪录的5559亿美元，出货量也达到创纪录的1.15万亿美元。

　　半导体是在美国发明的，今天美国的半导体产业仍然是芯片销售市场的领导者。尽管美国的地位在过去几十年里多次受到挑战，但由于它的韧性和跑得更快的能力，它总是占上风。这并不意味着美国将不会受到挑战，因为许多其他国家都在努力在这一关键行业的各个方面变得更有竞争力。

　　自上世纪90年代以来，美国半导体产业一直是全球芯片销售的领头羊，每年占据全球市场近50%的份额。此外，美国半导体公司在研发、设计和制造工艺技术方面保持着领先或高度竞争的地位。全球销售市场份额的领先地位也允许美国。

　　半导体产业受益于创新的良性循环;销售领先地位使美国行业能够在研发方面投入更多资金，这有助于确保美国销售领先地位的持续。只要美国半导体行业保持全球市场份额的领先地位，它就将继续从这种创新的良性循环中受益。

　　从商业模式和半导体器件的子产品来看，美国的半导体公司在市场上处于领先地位，但在一些商业模式子领域，美国的半导体行业落后于亚洲的竞争对手。

　　一般来说，美国半导体行业在研发最密集的活动中保持着市场份额的领先地位:EDA和核心知识产权、芯片设计和制造设备。然而，前端和后端制造流程主要集中在亚洲。包括7纳米尖端芯片晶圆制造、组装、测试和封装在内的全球75%的制造能力集中在该地区。另外，美国在逻辑半导体、分立半导体、模拟半导体、光半导体等部分子产品领域处于领先地位，但在存储半导体领域却处于落后地位。这些脆弱性凸显了《芯片法案》所包含的投资的必要性，该法案为支持更多的国内制造提供了必要的激励措施。

　　2021年，美国半导体出口总额为620亿美元，在美国出口中仅次于飞机、成品油、原油，排在第四位。这一持续高水平的原因是，目前销售给客户的半导体有80%以上是在美国市场以外销售的。

　　美国半导体行业的研发支出一直很高，反映了美国市场份额的领先地位和持续创新之间的内在联系。

　　从2000年到2020年，美国半导体行业的研发支出以大约7.2%的复合年增长率增长。2021年，美国半导体行业的研发投资总额为502亿美元。无论年度销售周期如何，美国半导体公司的研发支出往往持续较高，这反映了持续投资于研发对半导体生产的重要性。

　　美国半导体产业的研发支出占销售额的比重仅次于制药和生物技术产业。尽管全球竞争对手都在增加研发投资，以与美国半导体行业竞争，但美国公司的研发支出占销售额的比例高于其他任何国家的半导体行业。这些对研发的高水平再投资推动了美国半导体行业的创新，进而帮助保持全球销售市场的领导地位和美国各地的就业机会。

　　拥有一支具有竞争力的国内劳动力对美国在半导体领域的领先地位至关重要。此外，强大的国内半导体产业对美国经济至关重要。半导体产业在美国有着相当大的经济足迹。在美国49个州，有近27.7万人从事半导体行业的设计、制造、测试和研发工作。超过300个下游经济部门的2600多万美国工人都是半导体的消费者，因此半导体为他们的部门提供了能力。

　　半导体产业对美国劳动力的积极影响：除了为几乎所有行业提供投入外，美国半导体产业对美国来说也是必不可少的，它为经济创造价值，刺激就业，并为工人支付收入。2021年，美国半导体产业总共提供了184万个就业岗位。该行业直接在研发、设计和制造活动等领域雇佣了27.7万多名国内工人。此外，每一名直接受雇于半导体行业的美国工人，就有5.7个额外的就业岗位得到美国更广泛经济领域的支持，要么是在半导体行业的供应链中，要么是通过供应链中公司自身雇员的工资支出。

　　除了创造就业机会，美国半导体产业对GDP和收入也有重大影响。2021年，美国半导体产业对GDP的总影响为2769亿美元。就对收入的影响而言，该行业在2021年为美国创造了1651亿美元的收入。这些好处广泛分布在美国经济的其他积极影响部门。例如，在该行业创造的184万个就业岗位中，许多来自建筑、金融活动、休闲和酒店等不同部门。

　　美国半导体制造商在美国的生产基地比在其他任何国家都多，尽管这一份额在过去8年里稳步下降。

　　2021年，总部位于美国的公司大约46%的前端半导体晶圆产能位于美国。这一比例从2013年的57%稳步下降。总部位于美国的前端半导体晶圆厂产能的其他主要地点是新加坡、台湾、欧洲和日本。值得注意的是，中国在前端制造领域吸引的美国投资远远少于其他主要市场。

　　现实情况是，在过去十年里，海外芯片制造业产出的平均增速是美国的五倍。这在很大程度上要归功于其他国家为吸引半导体制造业而实施的强有力的激励计划。《芯片法案》有望扭转这一长期下滑趋势，使美国在全球半导体制造业的增长中获得更高的份额。

　　美国半导体行业为美国创造了超过25万个直接就业岗位，另外还有近160万个间接和诱导就业岗位。

　　为了确保美国在全球半导体行业继续保持领导地位，美国必须推进雄心勃勃的竞争力和创新议程。

　　高效、及时、透明地执行CHIPS和Science Act中的政策和计划。

　　在《芯片法案》中为先进制造投资信贷制定法规，以涵盖半导体生态系统的全部投资范围。

　　采取促进创新和美国竞争力的政策，如制定半导体设计投资税收抵免，并加强研发税收抵免。

　　通过投资CHIPS和科学法案授权的研究和科学项目，保持美国的技术领先地位。

　　实施一项国家战略——以适当的投资为支持，并与教育领袖和私营部门协商——以改善我们的教育体系，增加STEM领域毕业的美国人数量，支持那些追求微电子事业的人，并确保填补空缺职位的培训和教育机会。

　　改革美国的高技能移民制度，使世界上最优秀、最聪明的人才能够进入美国，包括拥有美国大学STEM领域研究生学位的外国学生。

　　确保资金，以加强所有级别的半导体劳动力，并确保针对所有教育级别和技能需求的强大管道。

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