精密半导体设备一般是指半导体设备的一些运动模组、功能模块机械结构设计要求达到微米级的精密度,同一个设备上也会有一些模块是没有那么高的精密度要求的
1833年,英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。
随着科学技术和经济发展,半导体影响着人们生活的方方面面,半导体的生产也越来越细致严谨。
半导体组件或微细加工的世界,空间单位都是以微米计算,因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上,便有可能影响到其上精密导线布局的样式,造成电性短路或断路的严重后果。
为此,所有半导体制程设备雷火竞技,都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中,这就是洁净室。
洁净室的洁净等级标准,以class10为例,也就是在单位立方英尺的洁净室空间内,平均只有粒径0.5微米以上的粉尘10粒。class后头数字越小,洁净度越佳,造价也越昂贵。
1、内部要保持正气压的环境,以确保粉尘只出不进。所以需要鼓风机,将经过滤网的空气洁净打入洁净室中。
2、为保持温度与湿度的恒定,必须搭配大型空调设备,鼓风机加压多久,冷气空调开多久。
3、所有气流方向均由上往下为主,使粉尘在洁净室内回旋停滞的机会与时间减至最低程度。
7半导体、水的使用也只能用去离子水。防止水中粉粒污染晶圆,防止水中金属离子,影响半导体组件的工作特性。用多重离子交换树脂、RO逆渗透、与UV紫外线杀菌等重重净化。去离子水是最佳的溶剂与清洁剂,其在半导体工业之使用量极为惊人!
8、洁净室所用气源,包括吹干晶圆及机台空压所需要的,都得使用氮气(98),吹干晶圆的氮气甚至要求99.8以上的高纯氮!
半导体制造从单晶硅片制造雷火竞技、到 IC 制造及封装,都需要在洁净室中完成,且对于洁净度的要求非常高。洁净室板材一般以防火且不易产生静电吸附的材质为主。
防静电PEEK板是PEEK材料加入碳纤挤出的板材,具有防静电导热和自润滑功能,电绝缘性能非常好,介电常数是3.2-3.3F/m,在1kHz条件下介质损耗0.0016,击穿电压17kV/mm,耐弧性175V。在宽广的温度范围内具有低摩擦系数和低磨耗量,能经受住较高负荷的反复作用。如果需要也可以使用注塑的形式得到。
使用碳纤PEEK材料,洁净室板材的防火性和防静电功能可以大大提升,半导体的制造也需要这种更好的特种工程塑料。
先进工业国家十分重视防静电行业的良性发展及静电防护技术的研究半导体设备、开发和应用。静电防护技术,不仅被作为提高电子产品可靠性与安全性的重要保障, 而且也被当作一项产业来对待,从而使这些国家电子产品的应用技术不断向深度与广度迈进。
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