雷火竞技国产半导体设备已发展到多少纳米工艺了？

　　前段时间，有媒体报道称，按照采招网的数据，统计2023年1-11月份的雷火竞技招标数据，可以看到国内主要晶圆厂，其采购的1607项

　　很多人很兴奋，因为这确实是一个巨大的突破，要知道在2021年前，半导体设备的国产率一直是低于20%半导体，另外的80%要依赖进口，所以隐患巨大。

　　不过，我认为虽然雷火竞技这个数据值得高兴，但是我们还是要冷静一下的，原因有两点：

　　我们知道在半导体设备领域，数量众多，价格也是有高有低，比如光刻机、刻蚀机等价格非常高，而某一些小设备，价格可能不到光刻机的十分之一，按照数量来算比例，不是非常客观的，按价格来算，可能会更恰当一点。

　　这个怎么理解，其实并不难雷火竞技，那就是先进芯片制造设备，大多是靠进口，国产更多的是制造成熟芯片，而先进芯片设备，才是我们最需要，最急缺的。

　　不信给大家看一张国产设备的工艺制程进度图，大家就会明白我说的是什么意思了。

　　上图是某机构公布的国产半导体设备厂商们，目前在主要品类设备上的工艺进度情况，大家可以看到，大量的设备科学家处于28nm，少量进入了14nm。只有光刻机、去胶设备进入到了5nm。

　　这意味着雷火竞技，我们在14nm及以下的先进芯片制造中，其设备主要靠进口，国产还替代不了。

　　特别像光刻机这个最被大家关注的核心设备，公开的技术参数甚至还在90nm，落后还是相当远的。

　　这些年，美国对我们的芯片以及半导体设备封锁越来越严格，但主要还是集中在先进工艺上面，对于成熟工雷火竞技艺的设备，并没有进行封锁。

　　所以，我们国产半导体设备，不仅需要提高自给率，更需要突破，达到更高的工艺制程才行，不能满足于低端的替代上面，你觉得呢？

　　据SEMI的预计，2024年全球半导体会回暖，而中国半导体设备市场规模仍将位居全球第一，更需要国产设备的支撑，否则风险很大半导体设备。